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Gaocao股份： Máquina de corte de fatias de semicondutores de silício de 12 polegadas com aumento de pedidos Já recebeu pedidos em grande quantidade de clientes de destaque

MarsBitNews
Notícias do Mars Finance, Gaoce Co., Ltd. afirmou na plataforma de interação que a empresa concentra seus produtos semicondutores nos principais processos de corte, rebaixamento e polimento de semicondutores, e que a matriz de produtos evoluiu de um equipamento de corte único para incluir todas as etapas de chanfragem e redução de espessura, realizando uma atualização de soluções de linha completa de um ponto único para uma solução integrada de toda a linha. Com o aumento da demanda por grandes wafers de silício condutor, o plano de expansão das fábricas de substratos está sendo implementado gradualmente, e a máquina de corte de semicondutores de silício de 12 polegadas da empresa está recebendo um aumento de pedidos, tendo obtido pedidos em grande quantidade de clientes líderes, representando a maior parte do mercado. (Cailian News)
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