$AMD está se aproximando de se tornar uma empresa de trilhões de dólares

Mapear sua cadeia de suprimentos parece uma escolha inteligente
Algumas empresas envolvidas:
Embalagem
PTI ( AMD diz que qualificou a primeira interconexão EFB baseada em painel de 2,5D da indústria com PTI, e a PTI supostamente conseguiu pedidos da AMD para embalagem a nível de painel
ASE ( / $ASX) é parceira da AMD para a próxima geração de interconexão de ponte EFB de 2,5D, e também supostamente está lidando com a embalagem para a futura solução CPO MI500 da AMD
Substratos
Unimicron ( Nan Ya PCB ( e Kinsus ( são todos fornecedores de substratos da AMD, enquanto Absolics / SKC (011790.KS) está próximo da aprovação da AMD para substratos de vidro
Óptica coembalada (MI500)
GlobalFoundries ($GFS) é o parceiro de fabricação reportado para o futuro CPO MI500 da AMD
Sivers Semiconductors ($SIVE): Os arrays de laser da Sivers estão sendo projetados nos designs de referência de fotônica de silício da GlobalFoundries, e a GF é a empresa ligada ao CPO MI500 da AMD, o que torna a Sivers um potencial fornecedor
Helios Rack
AIC ( supostamente lida com o design estrutural para a plataforma de rack em escala da AMD Helios
Celestica ($CLS) é a parceira para a ampliação de switches de rede Helios
Wiwynn ( está no ecossistema de servidores de IA da AMD e tem uma parceria estratégica com a Ayar Labs para trazer óptica coembalada para sistemas em escala de rack
Wistron ( Inventec ( e Sanmina ($SANM) são parceiros para ODM, integração de sistemas e fabricação do Helios da AMD