DanielRomero

$TSM Representante afirma que a disponibilidade de mão de obra é o maior obstáculo à construção de mais fábricas de semicondutores em Taiwan

$GOOG Responsável pela Infraestrutura:
“Um prompt do Gemini consome agora o equivalente a 7 segundos de televisão.”

$GOOG a exibir o seu PUE de 1.09
Muito impressionante, na verdade

$GOOG Responsável pela Infraestrutura:
“A energia é talvez o maior desafio.”

$GOOG Amin Vahdat é um orador tão impressionante
A diferença na qualidade das apresentações entre empresas americanas e asiáticas é como comparar mundos diferentes
Mesmo quando as empresas asiáticas fazem apresentações na sua língua nativa, muitas vezes não comunicam a informação da mesma forma que as empresas americanas

Primeiro dia oficial da SEMICON Taiwan
Este lugar está à pinha!
Os stands já estão cheios de pessoas
$GOOG Amin Vahdat será o primeiro a apresentar

$AMD afirma que a DRAM 3D com ligação híbrida é 17× mais eficiente em termos energéticos do que a HBM com microbumps

$SKHY afirma obter uma melhoria de até 5,15x na inferência de LLM com HBM personalizada
Olhando mais além, a empresa está a explorar um novo tipo de memória:
- DRAM com capacidade de computação
Isto permitiria à DRAM realizar determinados cálculos diretamente na própria memória, reduzindo a necessidade de transferir dados entre a memória e o processador.

Eu diria que os temas que estão a captar mais atenção na SEMICON este ano são:
1. Embalagem avançada
2. Memória
3. Fotónica
Os substratos de vidro também estão a receber muita atenção. Não esperava isso, mas as pessoas estavam realmente entusiasmadas com a Unimicron.
Também houve uma grande mudança de ambiente com $AMD . As pessoas estavam realmente interessadas neles

$AAPL ser a segunda maior empresa do mundo em capitalização bolsista em 2026, apesar de ter pouquíssima exposição direta à IA, é genuinamente impressionante
Sem centros de dados, sem modelos de IA de vanguarda, apenas os bons e velhos smartphones e computadores portáteis

A Unimicron afirma que as taxas de rendimento dos TGV continuam baixas e aponta para 2029/2030 para a produção em massa de substratos com núcleo de vidro.

O vidro será utilizado juntamente com camadas de acumulação ABF e PID, uma camada de polímero isolante
Esta transição do material do substrato é crucial para o FOPLP

$LITE gosta de VCSELs para interligações de expansão da IA
A sua principal limitação é o alcance

O zNAND-O da Samsung parece fantástico
Densidade de bits 10× superior à da DRAM, com uma largura de banda de leitura 7× superior e uma eficiência energética de leitura 7× melhor do que a memória flash convencional
A NAND 3D poderia transferir uma grande parte da capacidade de memória da HBM, particularmente para cargas de trabalho de inferência em que nem todos os dados necessitam de uma latência ao nível da HBM
Primeiras amostras previstas para 2028

Os EUA fabricaram cerca de 450 robôs humanoides em 2025
A China fabricou 20 000
Se a produção de robôs humanoides dos EUA aumentar 1 000x a partir daqui,
Quais são as ações que poderão captar mais valor desse crescimento?