DanielRomero

Pessoas familiarizadas com a indústria de ASIC afirmaram que a estratégia $GOOG de múltiplos fornecedores visa impedir que qualquer parceiro individual obtenha demasiado poder de negociação sobre os preços, particularmente $AVGO
Para a Broadcom, o principal golpe é perder o estatuto de único parceiro de longo prazo da Google
A Broadcom trata principalmente dos TPUs emblemáticos utilizados no treino de IA, com o seu acordo em vigor até 2031. Embora $MRVL acordo não pareça afetar os chips de treino, as suas NICs e controladores de armazenamento irão competir diretamente com os produtos de rede

Avaliação por MW de Operadores de Centros de Dados
$DGXX é o mais barato, $WYFI é o mais caro e $IREN é o neocloud mais barato
• Digi Power X | $DGXX: $0.2B EV / 400 MW = $0.5M EV/MW
• Soluna | $SLNH: $0.2B EV / 206 MW = $1.1M EV/MW
• Bitdeer | $BTDR: $4.4B EV / 2,825 MW = $1.5M EV/MW
• HIVE Digital Technologies | $HIVE: $0.9B EV / 564 MW = $1.6M EV/MW
• MARA Holdings | $MARA: $3.6B EV / 1,900 MW = $1.9M EV/MW
• CleanSpark | $CLSK: $3.7B EV / 1,800 MW = $2.1M EV/MW
• IREN | $IREN: $16.8B EV / 5,800 MW = $2.9M EV/MW
• KEEL Infrastructure | $KEEL: $2.2B EV / 648 MW = $3.4M EV/MW
• Riot Platforms

$META É Agora Um dos $MSFT Maiores Clientes de IA
A Meta está a gastar centenas de milhões de dólares por ano em modelos de IA através do Azure Foundry
Segundo a Bloomberg, a Meta consome biliões de tokens todas as semanas, utilizando modelos externos, incluindo os da OpenAI, para apoiar o desenvolvimento de software e até avaliar os resultados dos seus próprios modelos
As receitas de IA da Microsoft continuam fortemente concentradas noutras empresas tecnológicas. Segundo consta, a ByteDance é o maior cliente do Foundry, enquanto a Adobe, a Perplexity e a Sierra são também grandes utilizadoras

$GOOG Está a Adotar uma Estratégia de Silicon Personalizado Multi fornecedor
Divisão atual do $GOOG silicon:
• Sunfish | TPU v8, focado no treino | $AVGO
• Zebrafish | TPU, focado na inferência de menor custo | MediaTek
• Merope | LPU / acelerador de inferência | $MRVL
Como afirmou o analista da DIGITIMES Luke Lin, «A Marvell não está a assumir as atuais linhas de produtos TPU. O âmbito descrito no documento situa-se em torno do ecossistema TPU, e não no seu interior.»
A Marvell também ganhou programas para:
• Controladores de armazenamento
• NICs
• Controladores de interface de memória
• Co

$SKHY está a aproximar-se da $NVDA e da $AMD
A empresa está a criar uma equipa de conceção de HBM em San Jose para desenvolver diretamente em conjunto a próxima geração de HBM com os principais clientes norte-americanos de chips de IA
San Jose fica junto de Santa Clara, onde a Nvidia e a AMD têm as suas sedes, enquanto a Broadcom também tem operações importantes na região
Ter pessoal de conceção de HBM nas proximidades permite uma coordenação mais rápida durante o desenvolvimento de produtos de próxima geração e um feedback mais célere para as equipas de I&D da SK Hynix na Coreia do Sul

$NBIS anuncia o preço de uma oferta privada ampliada de $5.0B em obrigações seniores convertíveis
• $3.0B em obrigações a 0.50% com vencimento em 2030
• $2.0B em obrigações a 4.50% com vencimento em 2034
Preços de conversão de $313.46 e $324.65, representando prémios de 40% e 45%
Preços de conversão efetivos no vencimento de $344.81 e $405.82, representando prémios de 54% e 81.3%
• Opção de adquirir adicionalmente $750M
O produto líquido deverá ser de $4.94B, ou $5.68B se as obrigações adicionais forem totalmente adquiridas
A Nebius também irá trocar $800M de obrigações convertíveis existentes

O embalamento avançado ao nível do painel está a crescer exponencialmente
Segundo o relatório da Yole de 2026, prevê-se que o mercado de embalamento avançado registe uma CAGR de 9,1% entre 2025 e 2031
O PLP está a crescer muito mais rapidamente
A Yole prevê que as receitas do PLP aumentem de 312 milhões de dólares em 2025 para 2,959 mil milhões de dólares em 2031, representando uma CAGR de 45,5% no mesmo período

$NBIS para angariar $4.5B através de obrigações convertíveis
Os pagamentos antecipados e os empréstimos garantidos por GPUs são importantes, mas uma expansão tão agressiva exige mais do que isso
Previsível e compreensível. A capitalização de mercado está muito elevada neste momento, por isso é a altura perfeita para o fazer
É uma loucura que estejam a angariar o equivalente à sua capitalização de mercado total quando abriram o capital

A DigiTimes informa que é provável que $AMD esteja a cooperar com $GOOG em propriedade intelectual de CPU, lógica programável, tecnologia de interligação e/ou capacidades de encapsulamento avançado
A razão é a experiência da AMD na integração de CPUs e aceleradores no mesmo encapsulamento
A perturbação para $AVGO é limitada

$INTC Fábrica de Encapsulamento Avançado na Malásia Já Está Operacional, Segundo a SemiAnalysis
Uma parcela crescente dos envios de HBM da Coreia do Sul está agora a ser encaminhada para a Malásia, enquanto os envios para Taiwan caíram acentuadamente
Está agora a ser exportado para a Malásia HBM no valor de cerca de $1.3 mil milhões, em comparação com menos de $3 mil milhões para Taiwan, uma descida face aos mais de $5 mil milhões de há apenas alguns meses
Dado que a TSMC não possui instalações de encapsulamento avançado na Malásia e que os outros operadores locais continuam a ser relativament

ARR da Anthropic:
> Dezembro: $9B
> Maio: $47B
> Julho: $65B
Segundo a Reuters
A Anthropic prevê receitas de $190B a $200B até 2028

$NBIS A Fase 2 do Centro de Dados de Vineland foi aprovada
A Fase 1 do centro de dados já está em construção, e a Fase 2 acrescentará 600,000 pés quadrados ao projeto, que espera ocupar, em última instância, 2.6 milhões de pés quadrados
Os membros do conselho que votaram a favor da aprovação da segunda fase afirmaram que a empresa responsável pelo centro de dados, a Data One, tem respondido às queixas dos residentes e que continuarão a acompanhar o projeto
A Data One já tinha dito à NBC10 que apoia os líderes da cidade e agradece a paciência da comunidade de Vineland. A empresa afirmou também

Os estrangulamentos continuam a limitar a expansão da IA
Segundo a ETNews, alguns condensadores MLCC de elevada capacidade da Samsung Electro-Mechanics estão a registar prazos médios de entrega de cerca de 40 semanas, enquanto os produtos da Murata de 1 microfarad ou mais atingiram 30 semanas em julho, face às 24 semanas de junho, com alguns canais de distribuição a indicar até 36 semanas
Os servidores de IA podem exigir cinco a 13 vezes mais condensadores MLCC de elevada capacidade, compactos e de elevada fiabilidade do que os servidores convencionais. Algumas expansões de capacidade anterior

As vendas da Samsung na China triplicam, ultrapassando as vendas nos EUA
As vendas da Samsung para a China dispararam 208% em termos homólogos, para KRW88.6T no H1 2026, ultrapassando os EUA, com KRW70.7T, à medida que o ciclo de valorização da memória impulsionado pela IA aumentou a procura e os preços
A divisão de semicondutores DS gerou KRW209.2T em receitas, correspondentes a 68.5% do total da Samsung, e 97.4% do lucro operacional. A quota de mercado da Samsung em DRAM também subiu para 39.4%, face a 34.0% em 2025, impulsionada pela procura de servidores de IA e pelos preços mais elevados

$NVDA Nears $100B Garantia de crédito da Nvidia para o centro de dados de 10 GW da OpenAI no Ohio
A Nvidia está perto de fechar um acordo para fornecer cerca de $100B em garantias de crédito para o centro de dados de 10 GW da OpenAI planeado para o Ohio, abaixo dos até $250B
discutidos anteriormente. A primeira fase poderá custar $250B ao longo de dois anos, enquanto se espera que o campus completo exija pelo menos $500B, incluindo chips, energia, construção e outras infraestruturas
O projeto está a ser desenvolvido pela SB Energy, apoiada pela SoftBank. A Nvidia está também a considerar in

$AMD Aquisição da Taalas Visa Reduzir a Dependência de HBM
A AMD está a adquirir a Taalas, uma startup de chips de IA fundada pelo antigo arquiteto da AMD e da Nvidia Ljubisa Bajic, à medida que se expande para além das GPU, apostando em arquiteturas de inferência de IA mais especializadas
A Taalas adota uma abordagem radicalmente diferente, integrando diretamente os pesos dos modelos no silício, em vez de os armazenar em HBM externa. A empresa afirma que isto permite aos seus sistemas funcionar sem HBM, encapsulamento avançado, empilhamento 3D ou arrefecimento líquido
O seu primeiro chip HC1,