DanielRomero

Samsung e SK Hynix participam numa ronda de investimento estratégico na Anthropic

A Samsung usou a Computex para apresentar o HPB, ou Heat Path Block, uma característica térmica para a sua memória HBM5 de próxima geração
Esta é a resposta da Samsung a uma abordagem de refrigeração que a SK Hynix já revelou
Ambas as empresas estão a tentar resolver o mesmo problema: o calor
HBM empilha muitos díodos de DRAM verticalmente sobre um díodo base, e cada nova geração continua a aumentar a capacidade e a largura de banda adicionando mais camadas e impulsionando taxas de dados mais altas. Isso também aumenta a densidade de potência
O calor gerado no meio de uma pilha alta te

$IREN garante energia quando mais ninguém consegue
800MW garantidos na Austrália, o primeiro campus APAC anunciado pela IREN
➯ Localizado a 78 milhas a nordeste de Adelaide
➯ A ligação usa quatro saídas de alimentador de 330kV para a subestação de utilidades
➯ $IREN diz que isso pode suportar até 800MW sem melhorias na rede
➯ A energização começa em 2028
➯ O local possui conectividade de fibra submarina para Cingapura, Indonésia, Coreia do Sul e Japão
➯ A Austrália do Sul visa 100% de energia renovável líquida até 2027, o que ajuda a infraestrutura de IA
A Macquarie manteve uma

A embalagem ao nível do painel também se tornará um obstáculo
Acredito que na verdade é um dos obstáculos futuros mais desconhecidos para a IA
As pessoas começarão a prestar atenção em breve

$NVDA reclamou a superioridade da Vera nos testes recentes
Mas há ressalvas
Eles compararam a Vera, uma CPU de 2026, contra a EPYC 9575F da $AMD, uma CPU de 2024
A Vera foi 10% mais rápida que a EPYC 9575F da AMD na média geométrica das cargas de trabalho testadas
No entanto, o verdadeiro concorrente da Vera será a Venice / Zen 6 da AMD
Além disso, os testes foram limitados. A NVIDIA controlou o acesso inicial, e o conjunto de cargas de trabalho foi focado em áreas mais próximas dos casos de uso pretendidos pela Vera
Estes foram testes permitidos pela NVIDIA, o consumo de energia

Analista do Barclays, Tom O’Malley, aumentou a sua previsão de preço da $AMD para $665, de $500, mantendo uma classificação de Sobrepeso
O Barclays acredita que o mercado ainda subestima como a IA agentic altera a procura por CPUs de servidores
“Razões CPU-para-GPU estão a diminuir à medida que a procura por CPU atinge novos níveis no mundo em rápida expansão da IA agentic,” disse O’Malley. “A AMD está melhor posicionada para beneficiar desta transição.”
A IA agentic requer sistemas que possam coordenar tarefas, encaminhar pedidos, chamar ferramentas externas, gerir memória e acompanhar

A TrendForce lançou uma visão extremamente otimista sobre a memória
A TrendForce afirma que os preços do HBM ainda não se recuperaram totalmente porque os grandes fornecedores geralmente negociam contratos de HBM anualmente. Enquanto isso, os preços do DRAM convencional têm aumentado acentuadamente desde o final de 2025, tornando produtos como DDR5 64GB RDIMMs mais lucrativos do que HBM por wafer em 1T26
Isso cria um grande problema de incentivo. Se o DRAM convencional se tornar mais lucrativo do que HBM, os fornecedores podem preferir alocar mais capacidade de wafer para DRAM convencional

Isto é insano
E eu pensei que tinha feito bem ao comprar $MU a 70 dólares

Jensen Huang acabou de chamar $MRVL a próxima empresa de um trilhão de dólares

O custo de uma fábrica de $NVDA IA aumentará em breve 5x
➢ Jensen disse que o custo de uma fábrica de IA por GW utilizado costumava começar em $20B até $30B
➢ Agora, está mais próximo de $50B até $60B
➢ Em breve, pode atingir $80B até $100B
A memória tem muito a ver com isso

Jensen não está a poupar esforços em $AMD e $INTC

$NVDA Rubin está oficialmente em produção a plena capacidade
A recuperação da cadeia de fornecimento de semicondutores pode continuar

A plataforma $PENG AI factory pode competir quando o DSX Sim Omniverse já existe?

$IREN fez uma aparição numa apresentação $NVDA

$MU acabou de ultrapassar $1000