DanielRomero

$NBIS A expansão de Vineland enfrenta uma oposição crescente
A oposição intensificou-se, com 2 900 assinaturas e centenas de pessoas presentes na audiência de 5 de agosto
O projeto revisto da DataOne continuaria a emitir 2,19 mil milhões de libras de CO₂ por ano, a consumir cerca de 8 milhões de galões de água e a incluir um tanque de GNL de 1,5 milhões de galões
A audiência de seis horas de 5 de agosto terminou sem votação ou testemunhos públicos. Será retomada a 17 de agosto, quando o Conselho de Planeamento poderá decidir se aprova a expansão revista e a infraestrutura energética

EUA impõem uma tarifa de 15% sobre o polissilício
Afeta células de silício, wafers de silício e módulos solares acabados
A Associação da Indústria de Semicondutores alertou que a capacidade de produção nacional de wafers dos EUA não consegue atualmente satisfazer a procura, sobretudo no caso de wafers avançados de 300 mm

A Citi afirma que a retração das ações de memória representa uma oportunidade de compra
Reitera a recomendação de Compra para $SKHY, aumenta em 4% e 3%, respetivamente, as suas estimativas de lucro operacional para 2026 e 2027, e mantém o seu preço-alvo de ₩3.1M
A Citi também espera que o ciclo dure mais tempo devido aos contratos de longo prazo (LTAs)

Finalmente!
Nunca estive no Texas
Parece que há uma primeira vez para tudo

Gráfico bastante útil da Bernstein sobre a monetização do MW

Os substratos ABF já estão esgotados até 2028
A $NVDA, a $AMD e os fornecedores de serviços de computação em hiperescala estão a reservar capacidade para garantir o fornecimento de substratos Ajinomoto Build-up Film até 2028
Os clientes estão também a incentivar os fornecedores a começar a planear expansões para 2029–2030, incluindo novos acordos de coinvestimento

A Reuters informa que $MSFT, $META, $ORCL, $AMZN e $GOOG têm 1,1 biliões de dólares em pagamentos de arrendamento contratados relativos a arrendamentos que ainda não começaram
A Microsoft divulgou 329,1 mil milhões de dólares, a Meta 279,0 mil milhões, além de outros 68 mil milhões assinados em julho, a Oracle 260 mil milhões, a Amazon 137,2 mil milhões e a Alphabet 85,2 mil milhões
Os contratos da Oracle têm geralmente uma duração de 15–19 anos

O CEO da Ayar Labs, Mark Wade, afirmou que as implementações de óptica coempacotada em escala continuam no bom caminho para arrancar durante 2028–2029
Identificou a cadeia de fornecimento de fundição, encapsulamento e sistemas de Taiwan como essencial para a comercialização

Ao revisitar esta previsão profética da Morgan Stanley de 29 de junho
Leopold devia ter lido isto e vendido as suas posições o quanto antes

Admito que vou ter saudades das atualizações 13F da Situational Unawareness e de ver o X a enlouquecer com elas

Segundo fontes do setor, a $SKHY, a $MU e a Samsung terão vendido e alocado integralmente toda a sua capacidade de produção de DRAM e Memória de Alta Largura de Banda para 2027
Parece que mais um ano de lucros recorde já está garantido

$SPCX em queda de 10% na negociação pré-abertura
Provavelmente não era assim que o Elon pensava que isto ia correr

Samsung revela a zHBM, prometendo um desempenho até 8× superior ao da HBM5
A Samsung revelou a zHBM, uma arquitetura de memória 3D de próxima geração que empilha verticalmente várias unidades HBM diretamente sobre um acelerador de IA, em vez de as colocar ao lado do processador na disposição convencional 2.5D
A Samsung afirma que a zHBM poderá proporcionar:
- Desempenho 4–8× superior ao da HBM5
- Até 3× melhor desempenho por watt
- Mais de 50% menos resistência térmica
A principal vantagem são as distâncias mais curtas percorridas pelos dados entre a memória e o processador. As ligações

CoPoS Avança Rumo à Comercialização, Fornecedores Taiwaneses Aproveitam a Oportunidade
$TSM e a Intel estão a avançar com os planos de encapsulamento com substratos de vidro, estando a validação prevista para 2026 e a produção em massa prevista para 2028. É esperado que os fornecedores taiwaneses de equipamentos Grand Process Technology (3131), All Ring Tech (6187) e Gallant Precision (6640) beneficiem
O encapsulamento de chips de IA está a passar da produção ao nível da bolacha para a produção ao nível do painel. A Intel está a trabalhar com a Lens Technology no encapsulamento com substratos

Meu Deus $NBIS

Muita pressão vendedora em semicondutores, mesmo depois das recentes atualizações do relatório institucional que temos vindo a receber
Além disso, os resultados e as perspetivas da Amazon e da Samsung
Os títulos de dívida não estão a deixar as ações disparar neste momento