DanielRomero

$AAPL ser a segunda maior empresa do mundo em capitalização bolsista em 2026, apesar de ter pouquíssima exposição direta à IA, é genuinamente impressionante
Sem centros de dados, sem modelos de IA de vanguarda, apenas os bons e velhos smartphones e computadores portáteis

A Unimicron afirma que as taxas de rendimento dos TGV continuam baixas e aponta para 2029/2030 para a produção em massa de substratos com núcleo de vidro.

O vidro será utilizado juntamente com camadas de acumulação ABF e PID, uma camada de polímero isolante
Esta transição do material do substrato é crucial para o FOPLP

$LITE gosta de VCSELs para interligações de expansão da IA
A sua principal limitação é o alcance

O zNAND-O da Samsung parece fantástico
Densidade de bits 10× superior à da DRAM, com uma largura de banda de leitura 7× superior e uma eficiência energética de leitura 7× melhor do que a memória flash convencional
A NAND 3D poderia transferir uma grande parte da capacidade de memória da HBM, particularmente para cargas de trabalho de inferência em que nem todos os dados necessitam de uma latência ao nível da HBM
Primeiras amostras previstas para 2028

Os EUA fabricaram cerca de 450 robôs humanoides em 2025
A China fabricou 20 000
Se a produção de robôs humanoides dos EUA aumentar 1 000x a partir daqui,
Quais são as ações que poderão captar mais valor desse crescimento?

A Powertech a monopolizar todas as atenções no fórum SEMICON
As pessoas despertaram após as apresentações da $LRCX e da $AMAT
Primeira linha automatizada de produção em massa de FOPLP para HPC, utilizando painéis enormes de 515 × 510 mm

Analogias de alta tecnologia na SEMICON pela MediaTek
O que acontece quando as pizzas se tornam demasiado grandes?
Tornamo-las retangulares
O mesmo acontece com o encapsulamento avançado. À medida que os encapsulamentos de IA se tornam maiores, as bolachas redondas tornam-se demasiado pequenas e ineficientes, e os painéis retangulares fazem muito mais sentido