Deer Laser: O equipamento de microfuração a laser TGV da empresa já entregou equipamentos a nível de wafer e painel

Notícias da Mars Finance, a Dier Laser afirmou na plataforma de interação em 16 de junho que o equipamento de microperfuração a laser TGV da empresa é principalmente voltado para o processamento preciso de orifícios em substratos de vidro, atualmente já entregou equipamentos em nível de wafer e painel, com uma estratégia geral voltada para embalagens avançadas de semicondutores e áreas relacionadas a novas telas. (Caixin)
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