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O nosso país conseguiu com sucesso desenvolver condensadores tridimensionais multicamadas integrados em chip, que podem ser aplicados diretamente em chips de IA/GPU, processadores de alto desempenho e outros chips de alta gama

MeNews
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Geração de resumo em curso
ME AI Mensagem, de acordo com o laboratório Jiangcheng de Hubei, o laboratório recentemente obteve avanços significativos na tecnologia de capacitores essenciais, tendo desenvolvido com sucesso um capacitor de múltiplas camadas tridimensionais em chip, com densidade de capacitância ultrapassando 1000 nanofarads por milímetro quadrado. Este capacitor pode ser aplicado diretamente em chips de IA/GPU, processadores de alto desempenho e outros chips de ponta, apoiando o desenvolvimento de chips de alta capacidade de cálculo e baixo consumo de energia. Atualmente, a tecnologia relacionada está em fase de fabricação de fluxo de processo e produção de pequena escala, visando a aplicação em larga escala no campo do encapsulamento avançado. A função do capacitor em circuitos é, essencialmente, um "reservatório" extremamente miniaturizado: quando a corrente do chip oscila drasticamente, ele pode carregar e descarregar rapidamente para estabilizar a voltagem, garantindo que o chip receba uma corrente "pura e estável". O capacitor também é comparado a uma "RAM elétrica" em sistemas de capacidade de cálculo: HBM é o buffer de dados de capacidade de cálculo, enquanto o capacitor é o buffer de energia de capacidade de cálculo. Para fornecer energia instantânea ao GPU em picos de potência, é necessário confiar em múltiplos níveis de cache de energia que se conectam em cascata, de nanossegundos a segundos. (Fonte: Tonghuashun)
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