Reavaliação do valor do MLCC: Como a explosão de servidores de IA pode impulsionar um super ciclo de componentes passivos?

Na febre de investimentos em poder de computação de IA em 2026, o mercado concentra-se intensamente na disputa entre oferta e procura de GPUs e chips de armazenamento HBM, mas uma “bottleneck” mais fundamental e invisível está emergindo. Conhecidos como o “arroz” da indústria eletrônica, os capacitores cerâmicos multicamada (MLCC) estão passando de componentes passivos básicos na compreensão tradicional para uma variável-chave na estrutura de custos de servidores de IA.

Em maio de 2026, a gigante japonesa de componentes passivos Murata anunciou um alerta para o setor, indicando que a demanda por MLCC para servidores de IA de alta gama atingiu níveis “assustadores”, com capacidade de produção quase no limite, e a cadeia de suprimentos global de MLCC de alta qualidade enfrenta uma pressão sem precedentes. Quando um rack de IA consome quase 60 mil MLCCs, e o valor de cada capacitor em aplicações de ponta continua a subir, a indústria de componentes passivos, tradicionalmente vista como “coadjuvante”, está passando por uma reavaliação estrutural de valor impulsionada pela IA.

Dados da TrendForce mostram que, em 2026, a taxa de crescimento de embarques globais de servidores foi revisada de 14,1% para 17%, com servidores de IA crescendo mais de 28% ao ano, mantendo uma tendência de crescimento de dois dígitos até 2027. A consultoria Group-IB prevê que, em 2026, o volume de embarques de servidores de IA atingirá cerca de 3,7 milhões de unidades, um aumento de 51,3% em relação ao ano anterior, e continuará crescendo de dois dígitos até 2028. O consenso da indústria é unânime — a corrida por hardware na infraestrutura de poder de computação de IA está acelerando em todos os fronts, e os MLCCs tornaram-se um componente central inevitável nesse processo.

Gráfico comparativo do aumento de valor dos MLCCs em servidores de IA

| Plataforma/Tipo | Quantidade de MLCCs por unidade | Valor dos MLCCs (USD) | Posição no BOM | | --- | --- | --- | --- | | Servidor comum | Aproximadamente 2.000-4.000 | Aproximadamente 60-120 | Fora das 15 principais posições | | NVIDIA GB300 | Aproximadamente 30.000 | Aproximadamente 1.530 | Entre 6º e 8º lugar | | NVIDIA VR200 NVL72 | Aproximadamente 600.000 | Aproximadamente 4.320 | 3º lugar |

Fonte de dados: informações públicas da Murata, desmontagem do BOM do rack VR200 NVL72 da Morgan Stanley (maio de 2026), relatório do Goldman Sachs. Os dados de servidores comuns são estimativas médias do setor; os de servidores de IA correspondem às especificações completas das plataformas da NVIDIA.

Explosão de embarques de servidores de IA e crescimento exponencial na demanda por MLCC

Para entender a atual reestruturação de valor na cadeia de MLCC, é fundamental estabelecer uma base de quantificação do crescimento do mercado de servidores de IA. A TrendForce revisou a taxa de crescimento de embarques globais de servidores de 14,1% para 17% em 2026, com servidores de IA crescendo mais de 28% ao ano, uma tendência de crescimento de dois dígitos que deve persistir até 2027. Esses números refletem uma aceleração contínua na construção de infraestrutura de IA no último ano.

Esse aumento na quantidade de embarques é apenas a primeira camada do impulso de demanda. A mudança mais significativa é a geometria do aumento na quantidade de MLCCs por dispositivo. A líder japonesa Murata divulgou dados comparativos que ilustram essa diferença de escala: um servidor comum requer apenas entre 2.200 e 4.000 MLCCs, enquanto um servidor de IA da NVIDIA GB300 consome cerca de 30 mil; em março de 2026, a NVIDIA lançou oficialmente o novo rack VR200 NVL72, cujo consumo de MLCCs chega a 440 mil a 600 mil unidades. Isso significa que um rack de alta performance de IA consome dezenas ou até centenas de vezes mais MLCCs do que um servidor tradicional.

Segundo estimativas do setor, o crescimento total de MLCCs necessários também é impressionante. O China International Capital Corporation (CICC) estima que, em 2026, a demanda total de MLCCs para servidores de IA atingirá 72,6 bilhões de unidades, um aumento de 87% em relação ao ano anterior; em 2027, essa demanda deve subir para 136,7 bilhões, um crescimento de 88%. A CITIC Securities projeta que, até 2030, o mercado global de MLCCs para servidores poderá ultrapassar 4 trilhões de unidades, com uma taxa de crescimento composta anual de cerca de 40%. Essa explosão de demanda tem origem na mudança arquitetural dos servidores de IA, que evoluem de placas-mãe tradicionais para plataformas de alta densidade em rack, onde cada GPU ou chip HBM adicional exige dezenas a centenas de MLCCs extras.

Sob a ótica da evolução da densidade de potência em computação de alto desempenho, essa tendência é profundamente tecnológica. A plataforma NVIDIA Rubin, por exemplo, quase dobrou o consumo de MLCCs por placa, chegando a 12 mil unidades. Essa transição de geração em geração na densidade de potência leva a um aumento proporcional na quantidade de componentes passivos, com cada avanço de capacidade de cálculo exigindo uma atualização correspondente na configuração de capacitores.

De “coadjuvante” a “protagonista”: o aumento do valor dos MLCCs na estrutura de custos dos servidores de IA

O crescimento na demanda por MLCCs representa apenas uma mudança de dimensão. O que realmente impulsiona a reavaliação de valor na indústria de MLCCs é a sua posição no custo do Bill of Materials (BOM) dos servidores de IA.

O analista do Goldman Sachs, Nelson Armbrust, destacou recentemente em relatório que, atualmente, os MLCCs já ocupam a terceira maior fatia de custos na composição do BOM de servidores de IA, ficando atrás apenas de GPUs e chips de armazenamento. Essa conclusão tem sido amplamente citada e reconhecida na pesquisa do setor de componentes eletrônicos global.

A desmontagem do BOM do rack VR200 NVL72 da NVIDIA, feita pela Morgan Stanley, fornece uma quantificação mais precisa: o valor dos MLCCs por rack é de aproximadamente 4.320 USD, um aumento de 182% em relação aos cerca de 1.530 USD do modelo anterior, GB300. Essa escalada de valor resulta tanto na expansão do volume quanto na elevação do preço unitário, numa combinação de “duplo impacto de quantidade e preço”.

No panorama geral do mercado, o valor total de MLCCs atualmente é de cerca de 15 bilhões de dólares, sendo que o segmento de servidores de IA representa aproximadamente 1,3 bilhão de dólares, crescendo a uma taxa composta anual de 80%, enquanto setores como automotivo e de smartphones apresentam crescimento mais lento. O Goldman Sachs estima que o ciclo de superexpansão do mercado de MLCCs impulsionado pela IA mal começou, prevendo que, entre 2025 e 2030, o mercado possa crescer cerca de 4,3 vezes. Essa taxa de crescimento é extremamente rara na indústria de componentes passivos e indica uma mudança de valor histórica para os MLCCs.

Por outro lado, a demanda por MLCCs em smartphones e eletrônicos de consumo, tradicionais principais consumidores, já mostra sinais de desaceleração. Isso reforça que a atual fase de mercado de MLCCs tem uma estrutura diferente das anteriores — a infraestrutura de IA substitui o consumo eletrônico de massa como principal motor de demanda.

Panorama global de líderes: concentração de mercado e restrições estruturais de capacidade

O mercado global de MLCCs apresenta uma estrutura típica de “oligopólio + avanço doméstico”, com o grupo CR5 (cinco maiores fabricantes) dominando mais de 80% do mercado em 2026, especialmente na alta tecnologia e capacidade de produção de alta margem.

Diagrama de equilíbrio entre oferta e demanda de MLCCs

Na segmentação de mercado, o primeiro escalão é dominado por fabricantes japoneses, com Murata detendo entre 25% e 34% de participação, com cerca de 70% de participação em servidores de IA de alta gama; Samsung Electronics possui entre 18% e 24%; Sunwa Yuden e TDK juntos representam cerca de 15%-20%. Esses quatro gigantes japoneses concentram aproximadamente 85% do mercado de alta margem em servidores de IA e automotivos. Fabricantes taiwaneses (KEMET, Walsin) respondem por cerca de 10%-15%, focando em mercados intermediários e de consumo. Fabricantes nacionais, como Sanxin Group, Fenghua High-Tech e Weirong Electronics, representam cerca de 10%-12%, acelerando sua penetração em IA e automotivo de alta gama.

Essa concentração de oferta implica uma quase sistemática limitação de capacidade. Do lado da demanda, as principais empresas já adotaram medidas de aumento de preços. Em junho de 2026, a indústria de MLCCs entrou na sua terceira rodada de reajustes anuais, com Murata, Samsung, Sunwa Yuden e Panasonic elevando preços simultaneamente, com aumentos de até 35% em produtos de alta gama para IA e automotivo, e de 6% a 30% em categorias convencionais. A capacidade de produção das fábricas está sendo direcionada prioritariamente para IA e automotivo, enquanto a oferta de MLCCs convencionais continua a encolher, consolidando uma diferenciação clara entre produtos de alta e baixa margem.

Quanto aos prazos de entrega, a Murata mantém uma taxa de utilização de cerca de 95% em suas linhas de produção de MLCCs de alta gama, com prazos de entrega estendidos para mais de 20 semanas, e alguns modelos escassos já em regime de pedidos limitados. Sunwa Yuden tem prazos de 16 a 24 semanas, com estoques baixos devido à capacidade limitada de suas fábricas na Malásia. Samsung Electronics também estendeu seus prazos para mais de 18 semanas, com preços em alta mês a mês.

| Fabricante | Participação global | Participação em alta tecnologia | Últimas notícias | | --- | --- | --- | --- | | Murata | 25%-34% | Aproximadamente 70% (servidores de IA) | Reajuste de preços de 15%-35% em abril, novo aumento em 9 de junho, com MLCCs de alta gama de 10%-40%, válido a partir de 1º de julho | | Samsung | 18%-24% | Forte presença em automotivo/5G | Reajuste de 5%-10% em MLCCs convencionais, alta de 30% em modelos de alta capacidade para IA | | Sunwa Yuden | 15%-20% (com TDK) | Alta automotiva/industrial | Reajuste de 6%-15% em 1º de maio, CEO alerta que a demanda já atingiu níveis “assustadores” | | Fenghua High-Tech | Líder nacional | Aceleração na entrada em IA/automotivo | Projeto Xinghe Industrial Park concluído em abril de 2026, MLCCs de alta tensão e alta temperatura já em uso em servidores de IA |

Para os próximos trimestres, a liberação de capacidade de produção de alta tecnologia deve continuar mais lentamente do que o crescimento da demanda. A expansão de linhas de produção de MLCCs de alta gama costuma levar de 18 a 24 meses, dependente de equipamentos de fornecedores japoneses com capacidade limitada, o que restringe a elasticidade de oferta. Essa característica estrutural é altamente semelhante à lógica de oferta e demanda de chips de memória HBM.

Ritmo de expansão de capacidade e evolução do gap de oferta e demanda

Apesar de os principais fabricantes já estarem expandindo suas capacidades, há um atraso temporal entre a liberação de capacidade e o pico de demanda. As ações de expansão dos fabricantes japoneses são intensas: a Murata anunciou um investimento de cerca de 80 bilhões de ienes, com uma nova fábrica em Izumo, na província de Shimane, prevista para entrar em operação em 2026, elevando a participação de capacidade de IA de 30% para mais de 45%. Samsung expandiu sua fábrica em Tianjin em cerca de 20%, e uma nova planta nas Filipinas terá capacidade aproximadamente 1,5 vezes maior que a atual, focada em servidores de IA e MLCCs automotivos. Sunwa Yuden planeja investir cerca de 2,7 trilhões de ienes em cinco anos para ampliar sua capacidade, mas, na visão de seu CEO, isso ainda é uma resposta “obrigatória”, não uma estratégia proativa de antecipação.

No entanto, esses planos de expansão ainda levam tempo para liberar capacidade total. Prevê-se que, na segunda metade de 2026 e em 2027, o gap de MLCCs de alta capacidade e alta tensão possa variar entre 15% e 20%, podendo chegar a 30% em 2027. A oferta de produtos convencionais também se restringe, devido à ocupação de capacidade de alta tecnologia, consolidando uma estrutura de oferta mais restrita para MLCCs comuns a longo prazo.

Do ponto de vista dos materiais upstream, as restrições de oferta de MLCCs são ainda mais profundas. Um relatório do JPMorgan de 10 de junho aponta que o verdadeiro gargalo na cadeia de MLCCs está nos materiais de cerâmica nanométrica — o pó dielétrico de alta qualidade precisa ter partículas de cerca de 100 nm de diâmetro e pureza de 99,99%. Tradicionalmente dominado por fabricantes japoneses como Sakai Chemical, o avanço de fornecedores nacionais, como a China Ceramics, que atingiu cerca de 80% de participação de mercado, e a parceria com clientes como Samsung, tem ajudado. Mas o desenvolvimento de pós ultrafinos (≤80 nm) e de grau 5N (pureza de 99,999%) ainda está em fase de validação ou testes, sem uma substituição completa dos materiais importados de alta ponta. Essas restrições nos materiais upstream limitam ainda mais a capacidade de expansão de MLCCs de alta gama e prolongam o desequilíbrio entre oferta e demanda.

De substratos ABF a MLCC: transmissão estrutural do investimento em poder de computação

O ciclo de mercado de MLCCs não é um fenômeno isolado, mas uma parte importante da cadeia de transmissão do crescimento de infraestrutura de IA, que vai desde os chips centrais até os componentes de base. Nesse contexto, os substratos ABF oferecem uma perspectiva comparativa relevante — ambos apresentam uma lógica semelhante de desequilíbrio entre oferta e demanda, embora com diferenças de escala e impacto industrial.

Os substratos ABF são a conexão crítica entre CPUs, GPUs e outros chips de lógica central e os circuitos externos, desempenhando papel insubstituível em embalagens avançadas. Segundo a IEK, a previsão é que, em 2026, o valor de mercado global de substratos ABF atinja cerca de 10,02 bilhões de dólares, crescendo a uma taxa composta anual de aproximadamente 22,9% entre 2024 e 2028. Em termos de especificações técnicas, plataformas como NVIDIA Rubin e Rubin Ultra usam substratos ABF de tamanhos aumentados (de 100×91 mm² para 153×77,5 mm²), com número de camadas de 12-14 para até 18-20, e consumo de área por placa que chega a 5 a 10 vezes maior do que em placas tradicionais de PC.

Tanto os substratos ABF quanto os MLCCs enfrentam restrições estruturais similares: especificações técnicas em constante evolução elevam o consumo de capacidade por unidade, o oligopólio japonês domina o mercado, e os ciclos de expansão levam de 12 a 24 meses. No primeiro trimestre de 2026, a taxa de utilização dos principais fabricantes de substratos ABF já subiu de cerca de 75-80% no final de 2025 para aproximadamente 90%. O modelo do HSBC prevê que a escassez de substratos ABF possa ultrapassar -27% em 2027. Quanto aos materiais upstream, a matéria-prima principal, a película ABF, já teve seu preço considerado para aumento de pelo menos 30%, e a escassez de fibra de vidro de baixo coeficiente de expansão térmica (T-Glass) chegou a 50% no segundo semestre de 2025 até o primeiro de 2026. Apesar de o mercado de MLCCs ser mais sensível ao volume de uso, esses dados ilustram uma tendência central: toda a cadeia de infraestrutura de computação de IA enfrenta uma escassez sistêmica de oferta, sendo os MLCCs uma das primeiras e mais sensíveis pontas dessa cadeia.

Janela de oportunidade para substituição doméstica e visão de longo prazo

Diante da contínua escassez de fornecimento de MLCCs de alta qualidade e do tempo necessário para a expansão de capacidade dos principais fabricantes japoneses, as empresas nacionais enfrentam uma janela estratégica crucial para entrada no mercado. Fatores geopolíticos que impulsionam a busca por segurança na cadeia de suprimentos, combinados com a extensão do ciclo de reajustes de preços do setor, criam uma oportunidade sem precedentes para a substituição doméstica.

No que diz respeito às mudanças na oferta, os principais fabricantes japoneses estão direcionando suas expansões para produtos de alta margem e alta tecnologia, deixando de lado pedidos de segmentos de menor valor agregado, cujo efeito de transbordamento já começa a se manifestar. A CITIC Securities acredita que as empresas domésticas podem se beneficiar do deslocamento de capacidade causado pelos líderes globais, que focam na IA, com resultados refletidos na receita — crescimento de 19% a 46% no primeiro trimestre.

Em termos de tecnologia e construção de capacidade, o avanço na substituição doméstica está acelerando. O projeto do parque industrial Xinghe, da Fenghua High-Tech, foi concluído em dezembro de 2025, e a produção em massa de MLCCs de alta tensão e alta temperatura para servidores de IA começou em abril de 2026. A Sanxin Group, com sua integração vertical de pó cerâmico de 100%, já produz mais de 90 bilhões de MLCCs por mês, com 70% de alta capacidade, e entrou na cadeia de fornecimento da Tesla, além de fornecer para os servidores de IA da NVIDIA.

No entanto, as empresas nacionais ainda estão em estágio inicial de avanço na área de MLCCs de alta gama para servidores de IA.