A União Europeia propõe um pacote de legislação de promoção tecnológica que cobre áreas como semicondutores avançados, IA, colaboração em computação e energia.

ME AI Mensagem, quarta-feira à noite, horário de Pequim, a Comissão Europeia anunciou a apresentação de um pacote de "Plano de Soberania Tecnológica Europeia", que além do já esperado "Lei dos Chips 2.0", também cobre áreas como inteligência artificial (IA), computação em nuvem, colaboração em computação de alto desempenho e outras. O projeto de lei menciona especialmente que a UE planeja construir a primeira instalação de semicondutores que possua capacidades avançadas de fabricação de processos, integração de Chiplet e embalagem 3D avançada, com previsão de produção piloto entre 2030 e 2033. (Financial Associated Press) (Fonte: Tonghuashun)
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