SK Hynix: nos próximos cinco anos, a capacidade de produção de wafers de chips de armazenamento será duplicada

Golden Finance reportou que, em 2 de junho, o presidente do grupo SK Hynix, Choi Tae-yoon, afirmou que planeja duplicar a capacidade de wafers de chips de armazenamento nos próximos cinco anos, prevendo que o gargalo na capacidade de chips de armazenamento poderá persistir até 2030.
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