#TradFi交易分享挑战 Encapsulamento avançado é a tecnologia central para superar os limites de desempenho do encapsulamento tradicional e continuar a Lei de Moore, através de interconexões de alta densidade, integração heterogênea, empilhamento de múltiplos chips, entre outros métodos, alcançando maior largura de banda, menor consumo de energia, menor volume e maior capacidade de processamento do chip, sendo amplamente utilizado em IA, computação de alto desempenho, eletrônica de consumo e outros setores.

Atualmente, o encapsulamento avançado inclui principalmente tecnologias como chip invertido (Flip Chip), bumping (protuberâncias), encapsulamento a nível de wafer (WLP), encapsulamento de nível de sistema (SIP), encapsulamento 2.5D (interposer, RDL, etc.) e encapsulamento 3D (TSV). Entre eles, o encapsulamento 2.5D e 3D são soluções centrais para chips de IA.
A tecnologia de encapsulamento avançado está liderando a onda de atualização da indústria global de testes e embalagem, especialmente impulsionada pela forte demanda de HPC e IA, levando à rápida expansão da capacidade de produção de encapsulamento avançado doméstico e internacional, estimulando o crescimento da cadeia de suprimentos.
Relatórios de pesquisa indicam que, entrando na era pós-Lei de Moore, o foco tecnológico da indústria de semicondutores está se estendendo do processo de fabricação frontal para o encapsulamento e integração de nível de sistema.
A explosão na demanda por poder de processamento de IA impulsionou um aumento significativo na necessidade de encapsulamento de chips de computação e armazenamento relacionados a data centers.
O encapsulamento avançado tornou-se uma das principais vias tecnológicas para continuar e superar a Lei de Moore, melhorando o desempenho do sistema e o grau de integração.
Dados autoritativos mostram que, até 2025, o mercado global de encapsulamento avançado deve atingir uma receita total de 56,9 bilhões de dólares, com um crescimento de 9,6%. Pela primeira vez, as vendas globais de encapsulamento avançado (56,9 bilhões de dólares) ultrapassaram o encapsulamento tradicional, marcando uma mudança no centro de valor da indústria de testes e embalagem de semicondutores.
Espera-se que atinja 78,6 bilhões de dólares até 2028; entre 2022 e 2028, a taxa de crescimento anual composta será de 10,05%.

O cenário de competição global apresenta uma situação de “um superpotente e vários fortes”, com efeitos de spillover de pedidos notáveis, criando uma janela de oportunidade dourada para outros fabricantes.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), como líder na definição de tecnologia de encapsulamento avançado, desempenha um papel importante na configuração do cenário de “um superpotente e vários fortes” no setor.
Até 2025, a TSMC detém 58% da capacidade global de encapsulamento avançado. Com sua tecnologia de foundry na fabricação de front-end e vantagem na integração com o encapsulamento de back-end, sua liderança no campo do encapsulamento avançado é difícil de ser superada por outros concorrentes, especialmente aqueles focados em processos de encapsulamento únicos.
Com a capacidade da TSMC continuamente operando na capacidade máxima, os pedidos excedentes estão acelerando o fluxo para gigantes tradicionais de testes e embalagem como ASE e Amkor. Além de se beneficiarem dos pedidos spillover da TSMC, esses gigantes tradicionais também estão acelerando a conquista de fatias de mercado de encapsulamento avançado, apoiados por seu forte capital e capacidade de produção em escala.
A ASE planeja um investimento de 7 bilhões de dólares em 2026, atingindo um recorde histórico, com previsão de que sua receita de negócios de encapsulamento avançado dobre em relação ao ano anterior; a Amkor, além de colaborar com a TSMC, também está promovendo parcerias com a Intel na tecnologia EMIB, buscando mais pedidos de clientes como Google e Meta, aproveitando sua vantagem geográfica.

O encapsulamento avançado, especialmente tecnologias como encapsulamento 2.5D/3D, CoWoS, etc., já se tornou uma variável central que determina o limite de volume de entrega de chips de IA.
Relatório do Wind Securities aponta que o encapsulamento avançado pode impulsionar o valor de um chip em 30% a 50%, e a cadeia de valor da indústria de testes e embalagem está passando por uma reestruturação profunda.
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