Superciclo de Memória AI 2026: As três principais curvas de crescimento e oportunidades de investimento estrutural da Samsung, SK Hynix e SanDisk

Quando os centros de dados de IA “consomem” toda a memória do mundo, isto não é uma metáfora. Em 2026, os centros de dados de IA globais estão a devorar a capacidade de DRAM, HBM e NAND Flash a uma velocidade sem precedentes. Os nove maiores fornecedores de serviços em nuvem (CSP) do mundo aumentaram o seu investimento de capital total para cerca de 830 mil milhões de dólares, com uma taxa de crescimento anual de 79%. Esta enxurrada de capital foi a primeira a inundar a indústria de memória, que se encontra na base da infraestrutura de computação.

No primeiro trimestre de 2026, a receita global de DRAM cresceu 80% em relação ao trimestre anterior, atingindo um máximo histórico de 97 mil milhões de dólares. O mercado total de DRAM e NAND Flash atingiu mais de 137,14 mil milhões de dólares, com um crescimento de 81,6% em relação ao trimestre anterior. Ao mesmo tempo, a procura total de HBM (memória de alta largura de banda) deverá atingir 32,279 bilhões de Gb ao longo do ano, um aumento de cerca de 150% em relação ao ano anterior. A capacidade dos fornecedores foi totalmente bloqueada — SK Hynix e Micron já esgotaram os seus stocks de HBM em 2026.

Mas, por trás desta celebração de um ciclo superlativo, existem três curvas de crescimento com diferentes dinâmicas de competição e narrativas de investimento. Os gigantes do armazenamento Samsung Electronics (005930.KS), SK Hynix (000660.KS) e SanDisk (SNDK.US) estão a disputar, ao longo das principais trilhas de DRAM, HBM e NAND, uma batalha multifacetada de domínio na cadeia de produção, profundidade tecnológica e diferenciação de modelos de negócio.

Estrutura de mercado: um mapa de poder definido pela quota de mercado de DRAM

No primeiro trimestre de 2026, o cenário competitivo do mercado global de DRAM consolidou-se ainda mais na liderança. Segundo dados da Counterpoint Research, a quota de mercado de DRAM da Samsung foi de 38% no trimestre; SK Hynix ficou com 29%; a Micron com 22%. Segundo a CFM, a receita de vendas de DRAM da Samsung no trimestre foi de 38,214 milhões de dólares, com uma quota de mercado de 40,5%; SK Hynix obteve 27,925 milhões de dólares, com 29,6%; Micron alcançou 18,768 milhões de dólares, com 19,9%. Apesar de as metodologias de cálculo serem diferentes, o quadro geral é consistente — as três principais empresas controlam cerca de 90% da capacidade global de produção de DRAM. Isto significa que qualquer perturbação na oferta de uma delas terá um efeito amplificado na cadeia de fornecimento de chips de IA a nível mundial.

No setor de NAND Flash, o cenário é relativamente disperso. O mercado global de NAND Flash atingiu 42,815 milhões de dólares no primeiro trimestre, com um crescimento de 81,8% em relação ao trimestre anterior. A SanDisk, que se separou da Western Digital, tornou-se numa entidade focada exclusivamente em NAND, com o seu negócio de centros de dados a tornar-se numa variável de crescimento importante.

Embora a liderança da Samsung em volume de DRAM seja indiscutível, a sua vantagem em quantidade não equivale a uma vantagem estrutural. A posição de liderança da SK Hynix na HBM, uma das principais trilhas de IA, faz com que a “conteúdo tecnológico” de cada dólar de receita de DRAM seja significativamente superior ao da Samsung na sua produção de DRAM geral. Isto explica por que o mercado atribui avaliações muito diferentes às duas empresas.

Tabela comparativa das três gigantes

| Dimensão | Samsung Electronics (005930.KS) | SK Hynix (000660.KS) | SanDisk (SNDK.US) | | --- | --- | --- | --- | | Quota de mercado de DRAM (Q1 2026) | 38% (Counterpoint) / 40,5% (CFM) | 29% / 29,6% | — | | Quota de mercado de HBM (2026E) | cerca de 28% | cerca de 50% | — (não participante no mercado de HBM) | | Receita do último trimestre | 133,9 biliões de won sul-coreanos (Q1 2026) | 52,58 biliões de won sul-coreanos (Q1 2026) | 5,95 mil milhões de dólares (FY Q3 2026) | | Crescimento de receita ano a ano | +69% | +198% | +251% | | Margem operacional | 42,8% (grupo) | 72% | 78,4% (margem bruta não-GAAP) | | Motor de crescimento principal | Aumento de volume e preço de DRAM + HBM4 a seguir | Fornecimento exclusivo de HBM + explosão de lucros | Data center NAND de alta gama + contratos de longo prazo | | Lucro operacional do último trimestre | 57,2 biliões de won sul-coreanos (crescimento de +756% YoY) | 37,61 biliões de won sul-coreanos (crescimento de +405% YoY) | Lucro líquido cerca de 1,43 mil milhões de dólares (não-GAAP) | | Progresso do HBM4 | Envio para Nvidia, processo de DRAM 1c; taxa de yield abaixo de 60% | Lançamento na segunda metade de 2026, empilhamento de 16 camadas | — (não participante no mercado de HBM) | | Risco principal | Arrasto do negócio final, controvérsia na distribuição de prémios internos | Alta concentração de clientes HBM, pressão de expansão de capacidade | Sustentabilidade do elevado margem de lucro, risco de preços flutuantes |

Fontes: Counterpoint Research, CFM, TrendForce, relatórios das empresas; alguns dados previstos (marcados com “E”)

As três curvas de crescimento: trajetórias distintas

Curva 1: Samsung — o “elefante” que domina toda a cadeia

No primeiro trimestre de 2026, a Samsung apresentou resultados que ficarão na história dos semicondutores: receita consolidada de 133,9 biliões de won, com um crescimento de 69%; lucro operacional de 57,2 biliões de won, com um aumento de 756% YoY.

Analisando as motivações: o departamento de chips (DS) contribuiu com 53,7 biliões de won de lucro operacional, representando 93,9% do lucro total do grupo. A sua receita de armazenamento atingiu um máximo histórico de 81,7 biliões de won.

A lógica de crescimento da Samsung é “full-stack”: ela não só é a maior fornecedora de DRAM e NAND do mundo, como também possui capacidade de fabricação própria de chips. No setor de HBM4, a Samsung é atualmente o único fornecedor que consegue fabricar DRAM, produzir chips lógicos e fazer encapsulamento 3D em fábricas próprias. As previsões indicam que o departamento de semicondutores da Samsung atingirá uma receita de 223 biliões de won em 2026 (crescimento de 70% YoY), com lucro operacional de 84 biliões de won (crescimento de 259%).

Por outro lado, o “elefante” também tem o seu lado pesado. Os negócios finais, como smartphones e televisores (departamento DX), têm um desempenho fraco devido à pressão do aumento de preços dos chips de armazenamento, evidenciando uma clara dicotomia entre chips e produtos acabados. Um problema mais profundo é a enorme disparidade de prémios entre os departamentos de semicondutores e de produtos finais — os funcionários do armazenamento podem receber até 600 milhões de won de prémio, enquanto os do departamento de equipamentos recebem apenas cerca de 600 mil won em ações da empresa — o que gerou a maior tensão laboral desde a fundação da Samsung. Apesar de o sindicato ter aprovado um acordo salarial provisório com 73,7% dos votos, evitando uma greve de 18 dias, as tensões internas permanecem.

Curva 2: SK Hynix — o “rei” da HBM com lucros explosivos

Se a Samsung é “o rei da escala”, a SK Hynix é “o rei da eficiência”. No primeiro trimestre de 2026, a SK Hynix atingiu uma receita de 52,58 biliões de won, com um crescimento de 198%, ultrapassando pela primeira vez os 50 biliões de won num trimestre; o lucro operacional foi de 37,61 biliões de won, com um crescimento de 405%, e a margem operacional atingiu 72%; o lucro líquido foi de 40,35 biliões de won, com um crescimento de 398%.

O mais impressionante é a qualidade dos lucros da SK Hynix. Apesar de a HBM representar apenas cerca de 14% do volume total de DRAM, ela responde por mais de 40% da receita de DRAM. A capacidade de fixar preços da HBM permite que a SK Hynix obtenha margens muito superiores às do DRAM tradicional. Em 2025, a empresa já tinha mais de 50% de quota de mercado de HBM, e em 2026 espera manter cerca de 50%, consolidando-se como líder do setor.

A narrativa de crescimento da SK Hynix está também fortemente ligada à Nvidia. Como principal fornecedor de HBM para as GPUs da Nvidia, a SK Hynix mantém uma vantagem tecnológica com a sua tecnologia de encapsulamento MR-MUF (moldagem por fluxo de retorno em lote) e capacidade de empilhamento de 16 camadas, tendo recentemente apresentado um HBM4 de 48GB com largura de banda total superior a 2TB/s.

O UBS elevou em abril o seu preço-alvo para a SK Hynix para 170 mil won, com uma previsão de lucro operacional de 286 biliões de won em 2026 (cerca de 1,931 mil milhões de dólares), superando as expectativas do mercado em cerca de 57%. Os analistas da UBS chamaram a atenção para este ciclo de armazenamento como uma “superciclo de trinta anos”.

Por outro lado, há riscos a considerar. A forte dependência da SK Hynix na Nvidia expõe a empresa ao risco de concentração de clientes. Se a Nvidia tiver uma quebra no ritmo de envio de GPUs devido a problemas na cadeia de abastecimento ou avanços tecnológicos, a capacidade de produção da SK Hynix poderá ser pressionada. Além disso, a empresa planeia reduzir entre 20% e 30% as suas entregas de HBM4 à Nvidia em 2026, para priorizar o fornecimento do HBM3E para a plataforma Blackwell — uma decisão que reflete a incerteza na transição entre gerações.

Curva 3: SanDisk — a história de armazenamento de IA mais subestimada

SanDisk é a mais “reversa de narrativa” das três curvas de crescimento. Após a separação da Western Digital em fevereiro de 2025, SanDisk perdeu a “desvalorização de empresa de HDD” e passou a ser uma entidade focada exclusivamente em NAND Flash.

Os dados financeiros mais recentes são surpreendentes: no terceiro trimestre de 2026, a SanDisk atingiu uma receita de 5,95 mil milhões de dólares, com um crescimento de 251%; o lucro por ação (não-GAAP) foi de 23,41 dólares; a margem bruta atingiu 78,4%.

A lógica de crescimento da SanDisk assenta em dois pilares principais. Primeiro, a procura por SSDs empresariais de alta capacidade para centros de dados disparou, com um crescimento de cerca de 645% na sua receita de centros de dados, tornando-se uma fonte central de lucros. Segundo, a SanDisk está a implementar um “novo modelo de negócio” — assinando contratos de 3 a 5 anos com grandes clientes, com obrigações de pagamento remanescente (RPO) de cerca de 42 mil milhões de dólares, garantindo receitas futuras.

Por outro lado, o mercado apresenta também diferenças marcantes. O crescimento da receita é quase inteiramente impulsionado pelo poder de fixar preços e otimizar a carteira de produtos, e não pelo aumento do volume de entregas — o volume de bits entregues manteve-se estável ou até diminuiu em relação ao trimestre anterior. Alguns analistas alertam que as cláusulas de preços flutuantes no “novo modelo de negócio” podem não proteger as receitas durante ciclos de baixa, e que a libertação de novas capacidades por parte da Samsung e SK Hynix poderá fazer com que a margem de 78% diminua significativamente.

A realidade versus a opinião: a margem de 78% da SanDisk é um dado factual, mas a sua sustentabilidade é uma questão altamente incerta. É importante distinguir claramente os dois.

Motor estrutural: o equilíbrio entre investimento em centros de dados de IA e a oferta de memória

Lado da procura

Em 2026, os gigantes tecnológicos globais estão a investir numa escala sem precedentes em infraestruturas de IA. Segundo dados da TrendForce, os nove maiores CSP aumentaram o seu investimento de capital total para cerca de 830 mil milhões de dólares, com uma taxa de crescimento anual de 79%, passando de 61% para 79%. A Microsoft elevou as suas previsões de investimento para 190 mil milhões de dólares, com um aumento de cerca de 130%; o Google ajustou para entre 180 e 190 mil milhões; a Meta aumentou o intervalo de investimento para entre 125 e 145 mil milhões, com um crescimento de cerca de 85%; a AWS prevê gastar mais de 230 mil milhões de dólares em capital este ano, com um aumento superior a 50%.

Este fluxo de capital traduz-se diretamente numa maior procura por memória. A Morgan Stanley estima que, em 2026, a procura global de HBM atingirá 32,279 bilhões de Gb, um aumento de cerca de 150%, com a Nvidia a representar aproximadamente 54% dessa procura. A Gartner prevê que os preços anuais de DRAM e NAND Flash subirão, respetivamente, 125% e 234% em 2026.

Lado da oferta

A escassez de oferta é maior do que o esperado. A análise mais recente do UBS indica que a escassez de DRAM deverá persistir pelo menos até ao segundo trimestre de 2028, um atraso em relação à previsão anterior de fim de 2027; a escassez de NAND deverá prolongar-se até ao quarto trimestre de 2027. A Micron afirma mesmo que, devido ao crescimento da procura por memórias de alto desempenho, a oferta de HBM, DRAM e NAND continuará a ser limitada até depois de 2026.

Previsão do investimento em centros de dados de IA versus procura de memória (conceito de gráfico de dois eixos)

| Indicador | 2024 (base) | 2025 | 2026 (previsão) | Variação YoY | | --- | --- | --- | --- | --- | | Investimento total dos nove maiores CSP (mil milhões de dólares) | cerca de 3000 | cerca de 4600 | cerca de 8300 | +79% | | Tamanho do mercado global de DRAM (mil milhões de dólares, anualizado Q1) | cerca de 272 | cerca de 269 | cerca de 970 (Q1) | +260% (Q1 YoY) | | Tamanho do mercado global de NAND (mil milhões de dólares, Q1) | — | — | cerca de 428 (Q1) | +81,8% (Q1 em relação ao anterior) | | Procura total de HBM (bilhões de Gb) | cerca de 41 | cerca de 129 | cerca de 323 | +150% | | Aumento de preços de DRAM | — | recuperação em níveis baixos | +125% (ano completo) | — | | Aumento de preços de NAND | — | — | +234% (ano completo) | — |

Fontes: TrendForce, Counterpoint Research, Gartner, Morgan Stanley, CFM

As causas estruturais do desequilíbrio atual entre oferta e procura são três. Primeiro, a complexidade do processo de fabrico de chips HBM, que consome entre 2 a 3 vezes mais wafers do que DRAM comum, leva a que uma grande parte da capacidade seja ocupada por HBM, restringindo a oferta de DRAM geral. Segundo, os fabricantes de memória foram conservadores nos investimentos durante o ciclo de baixa de 2022, resultando numa expansão de capacidade com atraso. Terceiro, a transição para camadas mais altas de empilhamento NAND enfrenta pressões de capital e de processos tecnológicos. Estas restrições estruturais significam que, mesmo com a desaceleração do crescimento da procura, a lacuna de oferta será difícil de preencher a curto prazo.

No entanto, um sinal inegável é que, em março de 2026, o volume global de embarques de circuitos integrados aumentou apenas 9,9% YoY, enquanto a receita cresceu 99,5%. O número de chips vendidos aumentou apenas 10%, mas o setor lucrou o dobro. Isto indica que a atual prosperidade do setor de memória é largamente impulsionada por aumentos de preços, e não por crescimento real de volume de embarques. Assim que a lacuna de oferta começar a diminuir, a capacidade de manter os preços atuais será posta à prova.

Competição HBM4: a batalha pelo próximo ciclo tecnológico

O HBM4 é atualmente a trilha de memória mais competitiva. A seguir, o panorama dos três principais fabricantes.

SK Hynix: o defensor da transição geracional

A SK Hynix, graças à sua colaboração profunda com a Nvidia na era HBM3E, mantém uma vantagem clara na alocação de bits de HBM4. Segundo a TrendForce, a quota de mercado de HBM da SK Hynix deverá manter-se em torno de 50% em 2026, consolidando a sua posição de líder. Tecnologicamente, a SK Hynix já apresentou amostras de HBM4 com 16 camadas e 48GB de capacidade, usando a sua tecnologia de empilhamento MR-MUF e chips lógicos de 12 nm em parceria com a TSMC, reforçando a sua posição na alta tecnologia de encapsulamento.

Samsung: o perseguidor com integração de toda a cadeia

A Samsung adotou uma estratégia de “ganhar tempo com profundidade tecnológica”. Usa um processo de 1c para DRAM (mais avançado do que o 1b usado pela SK Hynix e Micron), e é o único fornecedor que consegue fabricar chips de DRAM, chips lógicos e encapsulamento 3D em fábricas próprias. A previsão é que a Samsung detenha cerca de 28% de quota de mercado de HBM em 2026.

No entanto, a taxa de yield do HBM4 da Samsung ainda é inferior a 60%, e a sua capacidade de melhorar essa taxa na segunda metade do ano será decisiva para acelerar o seu ritmo de avanço.

Micron: a aposta na eficiência energética

A Micron aposta na diferenciação por eficiência energética. Para a Nvidia Vera Rubin, a Micron desenvolveu um HBM4 de 36GB com 12 camadas, com largura de banda superior a 2,8 TB/s e taxa de dados acima de 11 Gb/s, usando chips CMOS próprios para otimizar o consumo de energia. A previsão é que a quota de mercado de HBM da Micron seja de cerca de 22% em 2026, com a proporção de HBM na produção total de memória a subir de 20% para 28%.

Panorama de riscos: o outro lado do ciclo superlativo

Risco de rigidez de oferta

Devido ao consumo de wafers de HBM ser 2 a 3 vezes maior do que o de DRAM comum, a forte inclinação da capacidade para HBM está a pressionar a oferta de DRAM geral. Segundo a Nikkei, até ao final de 2027, os fornecedores deverão conseguir atender apenas cerca de 60% da procura global de DRAM. Para os fabricantes finais, isto significa custos elevados; para os fabricantes de memória, o poder de fixar preços permanece forte.

Risco de “reação” do mercado de eletrónica de consumo

O aumento dos preços dos chips de memória está a elevar os custos de PCs e smartphones. A Gartner prevê uma queda de 10,4% nas entregas globais de PCs e de 8,4% nos smartphones em 2026. A redução da procura final pode refletir-se na oferta a montante, sendo uma variável-chave para 2027.

Discrepância entre volume de embarques e receita

O sinal mais preocupante do ciclo atual é a “discrepância volume-preço”: o crescimento do volume de embarques é inferior a 10%, enquanto a receita cresce quase 100%. Se a escassez de oferta diminuir, a regressão dos preços poderá provocar oscilações acentuadas na receita.

Incerteza na validação e produção em massa do HBM4

Devido ao atraso na validação do HBM4, o KeyBanc reduziu a previsão de produção do GPU Nvidia Rubin para 2026 de 2 milhões para cerca de 1,5 milhões de unidades. O progresso na validação do HBM4 influencia diretamente a entrega de GPUs, podendo perturbar toda a cadeia de fornecimento de chips de IA.

Risco estrutural na distribuição de prémios internos da Samsung

A disparidade de prémios entre o departamento de semicondutores e o não-semicondutor (até 100 vezes maior) não só gerou conflitos laborais de curto prazo, como pode afetar a estabilidade de talentos fora do setor de armazenamento a médio e longo prazo. O encapsulamento e o teste são etapas críticas na produção de HBM; qualquer atraso devido a problemas laborais afetará diretamente a capacidade de produção do HBM4.

Hierarquia de investimento: quem ganha, quem persegue, quem aposta?

Para investidores interessados em ações de chips de memória de IA em 2026, as três gigantes apresentam narrativas de investimento bastante distintas.

Samsung: a recuperação de valor de um líder defensivo

Com uma receita de 133,9 biliões de won em Q1 de 2026, a Samsung mantém a sua liderança no setor de armazenamento. A velocidade de avanço no HBM4, a melhoria na taxa de yield do processo 1c de DRAM e a sua estratégia de integração vertical na NAND formam uma base sólida. A lógica de investimento da Samsung é mais próxima de “um líder de setor subvalorizado”: enquanto o mercado se concentra na vantagem do HBM da SK Hynix, a Samsung pode estar subavaliada devido ao seu domínio na produção de DRAM e NAND, à sua capacidade de auto-fabricação e ao progresso no HBM4. Contudo, o desempenho fraco do negócio final e as tensões laborais internas representam riscos de descida que devem ser monitorizados.

SK Hynix: a narrativa de crescimento com prémio de alta

A SK Hynix é o principal alvo de investimento na fase de ciclo de armazenamento atual. Com uma margem operacional de 72%, uma quota de mercado de cerca de 50% de HBM, e uma forte ligação à Nvidia, a sua avaliação de mercado reflete uma “prémio de crescimento”. O objetivo de 170 mil won e a previsão de lucro operacional de 286 biliões de won em 2026 reforçam a sua posição de líder de alta tecnologia. O risco principal é a dependência excessiva da Nvidia, que pode ser um ponto fraco se a relação de clientes se deteriorar ou se ocorrerem mudanças na cadeia de abastecimento.

SanDisk: uma oportunidade de alta recompensa com risco elevado

SanDisk é a mais controversa das três. Com uma margem de 78,4% e crescimento de 251%, apresenta fundamentos atraentes. Mas a sustentabilidade do “novo modelo de negócio” e a vulnerabilidade ao ciclo de preços flutuantes levantam dúvidas. A sua lógica de investimento é de “jogo de altas probabilidades”: se a narrativa de “desciclo” do NAND se confirmar, há potencial de subida; se o ciclo regressar à média, a queda será igualmente forte.

Conclusão: três curvas, três futuros

O ciclo superlativo de memória de IA em 2026 não é uma história de setor homogéneo. Samsung, SK Hynix e SanDisk representam três paradigmas de crescimento: o gigante multifacetado que combina escala e profundidade tecnológica; o especialista em segmentos de alta barreira de entrada; e a força emergente com inovação de modelos de negócio.

A curto prazo, a escassez de oferta continuará a sustentar o crescimento dos resultados. Mas, a médio prazo, o rumo de cada curva dependerá de três questões centrais: se a produção em massa do HBM4 suportará as expectativas de embarques da plataforma Nvidia Rubin; se a narrativa de alta margem do NAND resistirá à libertação de capacidade; e se o “elefante” da Samsung conseguirá equilibrar os negócios finais e de semicondutores.

Na transformação estrutural do setor de memória, a questão deixou de ser “se o ciclo virá”, passando a “quem ainda estará na mesa após o ciclo”.