Super ciclo de memória AI: o triângulo HBM da SK Hynix, Samsung e Micron e a reestruturação de avaliações de trilhões

23 de abril de 2026, o fabricante sul-coreano de chips SK Hynix divulgou um relatório financeiro trimestral capaz de transformar a percepção do setor: a receita do primeiro trimestre de 2026 atingiu 52,58 trilhões de won sul-coreanos, um aumento de 198,1% em relação ao ano anterior; o lucro operacional disparou para 37,61 trilhões de won, um crescimento de 405,5% em relação ao mesmo período do ano anterior; o lucro líquido registrou ainda 40,35 trilhões de won, um aumento de 397,6% em comparação ao ano anterior. Os três principais indicadores — receita, lucro operacional e lucro líquido — atingiram recordes históricos. Esta foi a primeira vez que um fabricante de chips sul-coreano ultrapassou a marca de 50 trilhões de won em receita trimestral.

Quase na mesma linha do tempo, outros dois protagonistas do setor de chips de armazenamento global — Samsung Electronics e Micron Technology — também vivenciaram momentos históricos. Em 26 de maio de 2026, as ações da Micron subiram 19,29% em um único dia, atingindo uma capitalização de mercado que ultrapassou 1 trilhão de dólares (aproximadamente 1,023 trilhão de dólares), tornando-se a terceira empresa do setor de semicondutores a ingressar no clube do trilhão. Até 28 de maio, o preço das ações da Micron estava em torno de 928,41 dólares, caindo ligeiramente para cerca de 904 dólares após o fechamento. A Samsung, por sua vez, ampliou sua vantagem no primeiro trimestre de 2026, com uma participação de mercado de 38% em DRAM.

Fonte: Google Finance

As três empresas estão simultaneamente na vanguarda de um superciclo de memória AI. Esta é uma história sobre HBM (memória de alto bandwidth) — um design de DRAM empilhado, que se conecta diretamente a GPUs e aceleradores de IA, tornando-se um recurso estratégico extremamente escasso na infraestrutura de IA.

Como o HBM passou de produto de nicho a núcleo da indústria

O HBM não é uma tecnologia nova, mas conquistou uma posição estratégica sem precedentes na era de grandes modelos de IA. Em comparação com memórias tradicionais DDR ou LPDDR, o HBM empilha chips de DRAM verticalmente e os conecta via tecnologia de furos de silício, alcançando várias vezes a largura de banda de soluções convencionais em uma área equivalente. Essa tecnologia permite que GPUs processem conjuntos de dados maiores com menor consumo de energia, influenciando diretamente a eficiência do treinamento e inferência de IA.

Para entender o cenário competitivo atual, é preciso retroceder a uma linha do tempo clara de evolução tecnológica e diferenciação estratégica:

2013 a 2022: lançamento inicial e diferenças estratégicas

A SK Hynix foi a primeira a lançar, em 2013, o produto HBM mais avançado do mundo, mantendo-se na liderança tecnológica nas gerações HBM2, HBM2E e HBM3. A Samsung, embora há muito tempo líder em capacidade e receita de DRAM globalmente, entrou mais tarde na área de HBM, investindo significativamente apenas na era HBM3/HBM3E. A Micron optou por pular o HBM3 e entrar diretamente no mercado com HBM3E, adotando uma estratégia de salto tecnológico para ganhar vantagem competitiva.

2023 a 2024: consolidação do cenário com HBM3E

Com a explosão da IA generativa, a demanda por HBM cresceu rapidamente. A SK Hynix tornou-se fornecedora prioritária do HBM3E da Nvidia, entregando produtos primeiro para a plataforma Blackwell. Segundo dados da Counterpoint Research, entre o quarto trimestre de 2024 e o terceiro trimestre de 2025, a participação de mercado da SK Hynix em HBM permaneceu acima de 50%. Em setembro de 2024, a SK Hynix foi a primeira a iniciar a produção em massa de HBM4, consolidando sua vantagem de pioneirismo.

2025 até o início de 2026: competição acirrada com HBM4

Durante a CES de janeiro de 2026, a Nvidia anunciou oficialmente sua arquitetura de GPU Vera Rubin de próxima geração. As especificações do HBM4 também foram confirmadas: a largura de banda da interface de memória dobrou de 1024 para 2048 bits, a capacidade de um único empilhamento aumentou para 48GB (16 camadas empilhadas), e a largura de banda do sistema atingiu 22TB/s, aproximadamente o triplo do sistema Blackwell inicial. Em março, na GTC 2026, a Samsung revelou pela primeira vez uma amostra física de HBM4E, com taxa de pinos de 16Gbps e largura de banda total de 4,0TB/s.

Segundo trimestre de 2026: chegada da era do trilhão de dólares

Até maio de 2026, as três gigantes do armazenamento atingiram ou se aproximaram de uma capitalização de mercado de 1 trilhão de dólares. A SK Hynix ultrapassou a marca no final de maio, tornando-se a segunda empresa sul-coreana a alcançar esse marco. A Micron seguiu na mesma direção. A Samsung manteve sua liderança de valor de mercado na bolsa sul-coreana.

Análise da competição em três dimensões

Participação de mercado: DRAM e HBM em dois níveis

Para entender a dinâmica competitiva, é preciso distinguir duas camadas de participação de mercado: uma é o mercado global de DRAM, outra é o segmento de HBM, dedicado a IA.

Segundo dados da Counterpoint Research de 27 de maio de 2026, a receita global de DRAM no primeiro trimestre de 2026 atingiu US$ 97 bilhões, um recorde histórico, com aumento de 80% em relação ao trimestre anterior e 260% em relação ao mesmo período do ano anterior. Quanto à participação de mercado:

| Indicador | Samsung | SK Hynix | Micron | | --- | --- | --- | --- | | Participação no mercado de DRAM (Q1 2026) | 38% | 29% | 22% | | Participação no mercado de HBM (previsão 2026) | cerca de 28% | cerca de 50% | cerca de 22% |

Fontes: participação de DRAM da Counterpoint Research; participação de HBM prevista pela TrendForce (SK Hynix cerca de 50%, Samsung cerca de 28%, Micron restante).

Há uma discrepância importante: embora a Samsung detenha 38% do mercado global de DRAM, ela lidera em valor de mercado, mas no segmento de HBM, a SK Hynix detém cerca de 50%, uma vantagem significativa. Essa divergência reflete estratégias distintas — a Samsung busca escala e cobertura de toda a linha de produtos, enquanto a SK Hynix concentra recursos na alta margem de memória de IA.

A variação trimestral na participação de mercado de DRAM também envia sinais importantes: a Samsung aumentou sua fatia em 2 pontos percentuais (de 36% para 38%), enquanto a SK Hynix caiu 3 pontos (de 32% para 29%), indicando maior esforço de expansão de capacidade por parte da Samsung.

Desempenho financeiro: divergência na lucratividade

Os dados do relatório financeiro do primeiro trimestre de 2026 mostram claramente as diferentes qualidades de lucro das três empresas neste superciclo:

SK Hynix: receita trimestral de 52,58 trilhões de won, lucro operacional de 37,61 trilhões de won, margem operacional de 72%, margem líquida de 77%. Todos os principais indicadores atingiram recordes históricos. O ASP de DRAM subiu cerca de 65% em relação ao trimestre anterior (meio a 60%), o ASP de NAND aumentou cerca de 75% (meio a 70%), e as margens bruta e EBITDA atingiram 79%. O lucro líquido não operacional do Q1 foi de 14 trilhões de won, incluindo ganhos cambiais de 1,6 trilhão e avaliações de ativos de 9,9 trilhões de won, entre outros itens não recorrentes.

Samsung Electronics: a Samsung atua em diversos setores — chips de armazenamento, foundry, smartphones, eletrodomésticos — sem divulgar lucros específicos de armazenamento. Um relatório da Nomura de 18 de maio elevou o preço-alvo da Samsung de 340 mil won para 590 mil won, prevendo que a demanda de inferência de IA impulsionará uma nova rodada de crescimento de memória. O mercado permanece otimista quanto às perspectivas de lucratividade, embora a avaliação geral seja afetada por setores não relacionados a armazenamento.

Micron Technology: para o terceiro trimestre fiscal de FY2026 (até maio de 2026), a receita projetada é de cerca de US$ 33,5 bilhões, um crescimento de mais de 260%. O lucro não-GAAP por ação é de aproximadamente US$ 8,42. As entregas de HBM da Micron para 2026 já estão totalmente vendidas.

Em termos de margem de lucro: a margem operacional de 72% da SK Hynix lidera o setor neste ciclo. A KB Securities projeta uma margem operacional de 78,1% para toda a 2026, potencialmente colocando a SK Hynix na liderança global, superando Nvidia e Aramco.

Estrutura de avaliação: evolução do preço-alvo e lógica de precificação

A lógica de avaliação das três empresas está passando de uma “precificação cíclica” para uma “reestruturação estrutural”. A seguir, um resumo dos principais preços-alvo de corretoras até 28 de maio de 2026:

| Empresa | Corretora | Preço-alvo | Lógica central | | --- | --- | --- | --- | | SK Hynix | Nomura (17/05) | 4 milhões de won | Crescimento exponencial na demanda por memória de IA | | SK Hynix | KB Securities (15/05) | 3 milhões de won | Margem operacional de 78,1% em 2026 | | SK Hynix | Future Asset Securities (27/05) | 3,8 milhões de won | Melhora do ROE e reavaliação de valuation | | Micron | UBS (26/05) | US$ 1.625 | Lucros de longo prazo + reavaliação do valuation |

Fontes: relatórios da Nomura de 17/05; KB Securities de 15/05; Future Asset Securities de 27/05; UBS de 26/05.

A avaliação da Nomura é a mais agressiva: seu preço-alvo de 4 milhões de won foi bastante revisado para cima, de 2,34 milhões, refletindo uma expectativa de crescimento exponencial na demanda por memória de IA. Grandes provedores de serviços em nuvem estão assinando acordos de longo prazo (LTA) para garantir preços e capacidade antecipadamente.

A reavaliação da UBS para a Micron apresenta uma abordagem metodológica diferente: o analista abandonou a avaliação por segmentos tradicionais e adotou uma estrutura de desconto de lucros futuros baseada no P/L. Sua hipótese central é que, mesmo em cenário de desaceleração, a Micron manterá lucros relativamente estáveis, permitindo uma reavaliação de múltiplos mais altos. Com lucros garantidos por contratos de longo prazo, o preço-alvo foi fixado em US$ 1.625, usando um P/L de 15 vezes.

Análise de opinião pública: quatro linhas de divergência entre otimismo e pessimismo

O mercado atual não é unânime em relação às três gigantes do armazenamento; as opiniões se dividem principalmente em quatro linhas de raciocínio:

Linha 1: o superciclo chegou vs nunca desapareceu

Os otimistas argumentam que há uma mudança estrutural na demanda. A Nomura introduz o conceito de “novo mecanismo”, afirmando que o modelo de ciclo antigo não explica o cenário atual — a demanda por memória de IA cresce exponencialmente, enquanto a oferta é limitada por ciclos de construção de fabs, gargalos na fornecimento de equipamentos EUV e restrições de capacidade de empacotamento avançado.

Por outro lado, a Morningstar adverte com cautela: a SK Hynix já subiu cerca de 88% em 2026 até agora, e mesmo os resultados recordes do trimestre não garantem uma alta contínua. A questão central é se a prosperidade do setor de armazenamento é uma bolha passageira ou uma mudança permanente. Na data do relatório, a ação da SK Hynix caiu após o anúncio, refletindo que o mercado já tinha precificado as expectativas.

Linha 2: SK Hynix lidera em HBM vs Samsung reage com força

A visão predominante é que a SK Hynix tem vantagem inicial em HBM. Segundo a Korea Economic Daily de março de 2026, a SK Hynix detém cerca de 70% das primeiras encomendas de HBM4 da Nvidia, enquanto a Samsung fica com aproximadamente 30%. A TrendForce projeta que, em 2026, a SK Hynix continuará liderando o fornecimento global de HBM, com cerca de 50% de participação.

Porém, a Samsung não fica parada. Em março de 2026, ela obteve a certificação de HBM4 da Nvidia (com taxas de 10Gbps e 11Gbps), e já iniciou entregas de HBM4 em fevereiro. A Samsung também reduziu seu ciclo de desenvolvimento de dois anos para menos de um, para acompanhar o ritmo de lançamentos anuais de clientes como Nvidia. Na GTC de março, a Samsung mostrou uma amostra física de HBM4E com taxa de 16Gbps e largura de banda de 4,0TB/s.

Linha 3: Micron marginalizada vs oportunidade de valuation barato

Uma notícia que chamou atenção foi que, na lista de fornecedores de HBM4 para a plataforma Vera Rubin da Nvidia, apenas Samsung e SK Hynix aparecem; a Micron não foi incluída. No entanto, analistas apontam que a Micron ainda pode fornecer HBM4 para aceleradores de inferência de IA de nível inferior, como o Rubin CPX, e não está completamente fora.

A UBS oferece uma perspectiva diferente: a Micron tem um valuation inicial muito mais baixo que seus concorrentes coreanos, e, se sua produção de HBM crescer e se consolidar com lucros estáveis, há potencial de reavaliação de múltiplos. A Micron já vendeu toda a sua produção de HBM para 2026. O mercado de HBM deve crescer de US$ 350 bilhões em 2025 para US$ 1 trilhão até 2028, com taxa de crescimento anual de cerca de 40%.

Linha 4: contratos de longo prazo redefinem valuation vs ciclo tradicional

A UBS destaca que os contratos de longo prazo (LTA) geralmente duram de 3 a 5 anos, com mecanismos de fixação de preço e volume. Grandes clientes de nuvem já garantiram 60% a 70% das vendas de DDR5 de servidores por meio dessas LTAs, e até 2027, cerca de 20% a 30% do volume de bits de memória será coberto por esses acordos.

Essa tendência muda fundamentalmente a avaliação do setor de armazenamento. Tradicionalmente, as fabricantes de memória eram vistas como ações de ciclo forte — lucros que crescem na alta e encolhem ou viram prejuízo na baixa. Se os LTAs realmente suavizarem os lucros, as gigantes do armazenamento poderão manter uma rentabilidade relativamente estável mesmo em ciclos de baixa, sustentando múltiplos de avaliação mais altos.

Impacto na indústria: uma reestruturação do setor de memória

O superciclo de memória AI não é apenas uma fase de aumento de preços, mas uma transformação que está reconfigurando a lógica fundamental da indústria global de chips de armazenamento em quatro níveis:

Redistribuição de capacidade de produção. Chips HBM têm uma área de wafer muito maior que DRAM convencional de mesma capacidade, o que significa que cada chip de HBM ocupa várias vezes mais capacidade de produção de DRAM comum. Segundo a Counterpoint, desde o segundo semestre de 2025, fornecedores de nuvem aceleraram a construção de infraestrutura de IA, impulsionando a demanda por HBM e reduzindo a capacidade de DRAM convencional, levando o mercado a um cenário de escassez. A SEMI China estima que, apesar de 70% da capacidade adicional de produção estar direcionada a HBM, ainda há uma lacuna de 50% a 60% na oferta de HBM. Essa pressão de capacidade explica a alta generalizada dos preços de armazenamento.

Relacionamentos estratégicos profundos. Diferente do padrão de produtos padronizados, a cadeia de fornecimento de HBM evolui para parcerias altamente customizadas. Exemplos incluem a aliança “One-Team” entre SK Hynix e TSMC, o desenvolvimento conjunto entre Samsung e Nvidia, e contratos de longo prazo entre Micron e grandes provedores de nuvem. Essas relações criam barreiras de entrada mais altas e fortalecem a posição dos fornecedores existentes.

Aceleração do ritmo de P&D. A Samsung reduziu seu ciclo de desenvolvimento de dois anos para menos de um, marcando uma corrida armamentista. Fabricantes de chips de IA adotam atualizações anuais, e fornecedores de HBM que não acompanharem o ritmo de inovação podem perder pedidos importantes. Isso exige investimentos contínuos e escala de tecnologia, favorecendo empresas com maior capacidade de P&D.

Esforço de empresas chinesas. Fora do trio dominante, fabricantes chineses de armazenamento aceleram sua recuperação. A Yangtze Memory Technologies (YMTC) atingiu a produção em massa de DDR5 com processo de 1β nm, e sua receita de DRAM cresceu mais de 700% no primeiro trimestre de 2026, ampliando sua participação global de 3% para 8%, tornando-se a quarta maior fornecedora mundial. Apesar de ainda haver uma lacuna tecnológica em HBM, o ritmo de expansão e inovação é relevante.

Conclusão

No grande cenário do superciclo de memória de IA, as três gigantes do armazenamento ocupam posições distintas: a SK Hynix construiu uma vantagem inicial e uma barreira tecnológica em HBM; a Samsung, com sua linha completa e maior capacidade, mantém a liderança em escala; a Micron, com valuation mais baixo e expectativas de reavaliação, oferece uma alternativa de risco-retorno.

O que realmente determinará o valor de investimento não é quem vencerá a disputa de fornecimento de uma geração de HBM, mas quem manterá uma visão tecnológica de longo prazo, disciplina na expansão de capacidade e relacionamento estratégico com clientes — habilidades que, combinadas, definirão o limite de valor de cada empresa.