Wei Zhejia jogou habilmente com uma estratégia de primeiro conter e depois impulsionar, gerindo as expectativas de dividendos e dando ao mercado uma garantia de tranquilidade, mas a velocidade com que as 12 fábricas de wafers estão gastando dinheiro consegue sustentar a promessa de "sem teto"?

De acordo com o monitoramento do Beating, o presidente da TSMC, Wei Zhejia, realizou uma reunião geral em 27 de maio para acalmar os rumores de redução dos dividendos, afirmando que se o desempenho for semelhante ao do ano passado, os dividendos de 2026 podem aumentar mais de 30%, e enfatizou que não há limite para a distribuição.
O incidente teve origem em uma queixa interna no meio de maio, questionando por que os dividendos do primeiro trimestre não aumentaram proporcionalmente ao lucro, e circulou a informação de que os dividendos de maio seriam cortados entre 10% e 20%.
Ele afirmou que atualmente não há planos de aumento salarial estrutural, com ajustes anuais de salários mais voltados para os níveis básicos, e também incentivou a compra de ações.
A empresa está expandindo 12 fábricas de wafers para enfrentar os desafios de 2nm/1.4nm, com um investimento de capital significativo, o que entra em conflito com as demandas por dividendos.