$MU O CEO está dizendo que a escassez de memória é estrutural, não uma pressão cíclica normal

A principal razão é que a procura por IA está a absorver uma capacidade de memória massiva, principalmente através do HBM, que utiliza muito mais capacidade de wafer do que a DRAM padrão
À medida que os fabricantes de memória mudam a produção para o HBM, o fornecimento de DDR4, DDR5, DRAM automotiva, smartphones, redes e outros segmentos torna-se mais apertado
Outro ponto importante é que um fornecimento novo e significativo não aumentará até cerca de 2028, mesmo com a Micron a investir pesadamente em Idaho, Virgínia e Nova Iorque. Isso significa que o mercado pode permanecer em escassez até 2026 e 2027
Outros players da indústria estão a dizer coisas semelhantes. A Nanya espera que a escassez continue até 2027, enquanto a SK Hynix sugeriu que a falta de memória pode durar até ao final da década