τ-escalonamento + LogicFolding, de empilhamento de transistores para o dobramento no domínio do tempo, essa ideia saiu da prisão física da máquina de litografia.

A Huawei propôs a lei de escala τ na ISCAs, defendendo a substituição da escala geométrica pela escala temporal, combinando otimização de dispositivos, LogicFolding, arquiteturas paralelas e UnifiedBus para alcançar avanços transcamadas. Já produziu em massa 381 tipos de chips, prevendo que até 2031 os chips de alta gama alcançarão uma densidade de transistores equivalente a um processo de 14 Å, e os chips Kirin usarão LogicFolding pela primeira vez.