Os três gigantes do armazenamento apostam em novas tecnologias de DRAM, ou podem abrir espaço para dois tipos de chips de interface

O padrão de última geração para módulos de DRAM de servidores, “MRDIMM”, já entrou na fase final de desenvolvimento, segundo informações. Os membros do Comitê de Engenharia de Equipamentos Eletrônicos Conjuntos (JEDEC), incluindo as principais empresas de memória como Samsung Electronics, SK Hynix e Micron, estão ativamente desenvolvendo produtos MRDIMM para atender à crescente demanda futura. Diferentemente do HBM e da integração com GPU, o MRDIMM será usado como memória principal acessível diretamente pelo CPU. Como um novo tipo de módulo de DRAM para servidores, foi otimizado para tarefas de inteligência artificial e computação de alto desempenho (HPC), podendo operar com dois canais de memória simultaneamente, oferecendo assim velocidades de processamento de dados mais rápidas. (Financial Associated Press)