Hoje, o relatório financeiro da Amkor Technology superou amplamente as expectativas.

A receita atingiu 1,69 mil milhões de dólares, com um crescimento significativo em relação ao ano anterior, e claramente acima das expectativas do mercado; o EPS também superou largamente as previsões, impulsionado pelo aumento rápido na taxa de utilização da capacidade de produção, que passou de níveis baixos anteriores para a faixa dos 70%. Mais importante ainda, a empresa revisou em alta as suas orientações para o próximo trimestre.
Mas o mercado não deu qualquer respeito, e após o fecho, o preço das ações caiu até 8%.
Onde é que está o problema?
Se for forçar a encontrar, há apenas uma coisa: a empresa aumentou o investimento de capital anual de cerca de 750 milhões de dólares para entre 2,5 e 3 bilhões de dólares, quase triplicando.
Isto parece uma repetição do receio do mercado anterior de um grande crescimento de capex por parte das grandes tecnológicas, preocupado com o fluxo de caixa.
Mas será que essa preocupação faz sentido?
Para responder a essa questão, é preciso primeiro analisar a questão do encapsulamento avançado.
Na essência, o encapsulamento responde a uma questão: como é que a capacidade de processamento é “fisicamente realizada” de forma eficiente.
Ao redor desta questão, a cadeia de produção formou uma divisão de tarefas clara: a TSMC é responsável pela fabricação de front-end, gravando circuitos no silício; a Amkor é responsável pelo encapsulamento e teste de back-end, transformando chips nus em chips utilizáveis. Historicamente, quase não havia sobreposição entre as duas. Mas na era da IA, o encapsulamento começou a impactar diretamente a largura de banda, o consumo de energia e o desempenho do sistema, com o encapsulamento avançado a tornar-se “front-end”, com a TSMC a competir com a Amkor, e as fronteiras a começarem a ficar difusas, embora essa mudança concentre-se principalmente na ponta mais avançada.
A trajetória tecnológica da Amkor encontra-se exatamente na outra extremidade. O seu foco em encapsulamento avançado está no sistema Fan-Out, onde o HDFO (Fan-Out de alta densidade) é atualmente o principal motor de crescimento, enquanto também está a desenvolver soluções 2,5D e 3D.
O CoWoS é liderado pela TSMC, baseado numa camada intermédia de silício (interposer), para atender às necessidades extremas de largura de banda de HBM e GPUs de IA; enquanto o HDFO, baseado em RDL, não depende de interposer, sendo mais simples e barato, mas com capacidades de interconexão limitadas.
Os dois não são concorrentes, mas sim complementares: um resolve o limite de desempenho, o outro equilibra desempenho e custo.
Do ponto de vista técnico, o verdadeiro limite está na encapsulamento 2,5D e 3D, especialmente na tecnologia de Hybrid Bonding, que já se aproxima das tecnologias de front-end. E a camada de “engenharia de encapsulamento” liderada por OSATs como a Amkor inclui o Fan-Out, Flip Chip e algumas capacidades 2,5D. O núcleo desta camada é a capacidade de produção em escala, controlo de yield e eficiência de custos.
Quanto à estrutura de produtos da Amkor,
Na base estão encapsulamentos padronizados como QFN e WLCSP, destinados a mercados sensíveis a custos, como automóveis, analógicos e fontes de alimentação;
No meio estão FCBGA, fcCSP, Fan-Out, destinados a cenários de alta e média performance, como CPUs de data center, chips de inferência e chips de rede;
No topo estão encapsulamentos extremos como o CoWoS, embora esta camada não seja o principal campo de batalha da Amkor, que atua principalmente nas duas primeiras camadas.
O FCBGA é essencialmente “alto I/O, alto consumo, alto desempenho, mas sem buscar o limite de largura de banda”. É amplamente utilizado em CPUs de servidores, GPUs sem HBM, ASICs próprios de provedores de nuvem e chips de comutação.
A maioria dos chips de processamento não necessita de HBM. Apenas chips de treino como o NVIDIA H100 e B100 precisam de CoWoS + HBM para resolver o gargalo de largura de banda.
Tomando o Google como exemplo, a sua arquitetura de chips é estratificada: na fase de treino, usam HBM e encapsulamento 2,5D, enquanto muitos chips de inferência, processamento de vídeo e rede utilizam soluções FCBGA ou Fan-Out.
Com o caminho atual do desenvolvimento de IA, o treino está no topo da pirâmide, com quantidade limitada; a inferência é a maior parte, e está a expandir-se exponencialmente.
Desde os data centers até às margens e aos dispositivos finais, o número de nós de inferência supera em muito os de treino. Nesse processo, a principal restrição na escolha do encapsulamento mudou de “limite de desempenho” para “custo total de posse”. Na maioria dos cenários, “desempenho com relação ao custo” é preferível a “desempenho extremo”, e essa é a vantagem do FCBGA e do Fan-Out.
Por isso, o HDFO já entrou na fase de comercialização em grande escala, tornando-se o principal motor de crescimento atual da Amkor.
Voltando ao CapEx, podemos ver que está a preparar a capacidade para a “era da expansão do poder de processamento na inferência”. Desde o Arizona até ao Vietname, do HDFO a plataformas de teste de alto desempenho, essencialmente, está a posicionar-se para a capacidade.
As mudanças na esfera de negócios também confirmam isso. Os PCs tradicionais e eletrónica de consumo continuam fracos, mas as receitas de data centers e IA já atingiram novos máximos; o HDFO começou a entrar em ciclo de produção em massa, com o número de clientes a aumentar continuamente; ao mesmo tempo, a empresa começou a repassar custos aos clientes, e o poder de fixação de preços na indústria de encapsulamento e teste, que há muito tempo carecia de tal, está a regressar marginalmente. Esses sinais, combinados, indicam que o setor não está apenas a recuperar, mas a reestruturar-se.
Resumindo, o encapsulamento avançado deixou de ser uma única via, passando a coexistir duas paradigmas: “desempenho extremo” e “eficiência de escala”. O primeiro é definido por empresas como a TSMC, que estabelecem o limite técnico, enquanto o segundo é definido por OSATs como a Amkor, que determinam a dimensão da indústria. À medida que a IA evolui do treino para a inferência, e do centralizado para a dispersa, o que realmente determina o valor a longo prazo não é a pequena ponta mais avançada, mas a camada intermediária que suporta a maior escala de demanda. E é exatamente aí que a Amkor aposta com esses 30 bilhões de dólares de capex.