$MU Micron prévoit d'ajouter cette année 60 000 plaques HBM par mois, sa capacité totale pouvant doubler par rapport à son niveau actuel

Micron prévoit d'investir massivement dans des équipements d'ici la fin de l'année afin d'augmenter sa production du dernier produit HBM4 à 12 couches, en ajoutant jusqu'à 60 000 plaques HBM par mois, ce qui pourrait doubler sa capacité totale et lui permettre de rattraper Samsung et SK hynix en parts de marché HBM.
Le plan soudain de Micron visant à augmenter fortement sa production de HBM cible directement le composant essentiel actuellement le plus rare des puces d'IA. De nombreux investisseurs qui surveillaient jusqu'ici uniquement le rythme d'expansion des fabricants sud-coréens pourraient bien avoir négligé l'élasticité supplémentaire offerte à la chaîne d'approvisionnement chinoise par l'expansion de Micron.
Micron prévoit d'investir massivement dans des équipements d'ici la fin de l'année afin d'accroître sa capacité d'approvisionnement de la dernière génération de HBM, le HBM4 à 12 couches. Cette mesure vise à combler son retard par rapport à Samsung Electronics et SK hynix en matière de capacité de production de HBM et, ainsi, à augmenter sa part de marché. Micron prévoit d'ajouter jusqu'à 60 000 plaques HBM par mois d'ici la fin de cette année, la capacité pouvant doubler. $MU