#我的七夕交易分享 La demande en IA remodèle la proposition de valeur de chaque maillon de la chaîne d’approvisionnement, mais les rythmes et les niveaux de certitude varient considérablement selon les maillons.

À court terme, la NAND grand public évolue latéralement, tandis que la NAND d’entreprise continue de progresser. Kioxia destine 60% à 70% de sa capacité à la NAND d’entreprise. Le prix des barrettes mémoire a augmenté jusqu’à atteindre, pour 8 barrettes de 64GB, un niveau proche de celui d’un serveur complet, tandis que les livraisons de serveurs en rack d’entreprise se contractent. La production de masse de 7000 armoires de supernœuds commencera en octobre 2026, avec un prix de 1000 à 1100万 par armoire complète de 64 cartes. Le déficit de phosphure d’indium sera manifeste en 2026, le phosphore rouge a triplé et les délais de livraison des équipements MOCVD atteignent 15 à 20 mois. Meta disposera de 7GW de capacité de calcul d’ici la fin de l’année, et pourrait lancer son Personal Super Intelligence Agent en septembre. Le délai de livraison des métiers à tisser Toyota est de 1.5 an, le déficit de tissu électronique atteint un tiers, et les nouveaux fours libéreront en septembre une capacité mensuelle de 400万 mètres.

À moyen terme, SanDisk a sécurisé 930 milliards de dollars de revenus sur trois ans grâce à la NBM. Les échantillons de HBF seront livrés en 2027, puis la montée en puissance commencera en 2028, pour une valeur d’option maximale de 3300 milliards de dollars. Meta atteindra 16GW d’ici la fin de 2027, avec une répartition à parts égales entre l’entraînement et l’inférence. Les supernœuds compteront 22000 armoires en 2027, avec un taux de pénétration de 35% à 38%, tandis que les connecteurs de fond de panier 224G commenceront à être produits en volume. La demande de puces d’IA chinoises atteindra 400 à 500万 unités en 2027, mais le procédé 7nm constituera un goulot d’étranglement. Le risque de pénurie de NAND grand public augmentera en 2027 : des composants achetés auparavant pour 10亿 coûteront 160亿. Au second semestre 2027, l’offre de phosphure d’indium dépassera la demande et les prix pourraient baisser. Le déficit de tissu électronique devrait commencer à se résorber d’ici fin juin 2027, et l’évolution du segment bas de gamme dépendra de la capacité des métiers à tisser chinois à franchir une étape décisive. La demande de tissu électronique haut de gamme sera multipliée plusieurs fois entre le T1 et le T2 2027, et le déficit persistera.

À long terme, la NAND sera réévaluée, passant d’un produit cyclique à un support de stockage pour l’inférence IA. Le HBF intègre de la mémoire Flash dans le boîtier du GPU, avec une capacité 8 à 16 fois supérieure à celle de la HBM et un prix représentant 1/5 à 1/8 de celui-ci. Le TAM de référence du HBF atteindra 47 milliards de dollars en 2030. Le marché de l’inférence sera très fragmenté et la part de Nvidia se diluera. Les puces chinoises entreront dans la phase d’élimination. Une capitalisation boursière de base de 100 milliards de dollars constitue un plancher pour SanDisk, tandis que la réussite de la validation du HBF ouvrira une deuxième courbe de croissance. La prochaine étape dépend de quatre éléments. La validation des échantillons de HBF par les fournisseurs de cloud en 2027. La question de savoir si Meta lancera son agent superintelligent lors de Connect en septembre. La question de savoir si l’offre de phosphure d’indium dépassera la demande comme prévu au T4 2027. La question de savoir si les métiers à tisser chinois franchiront une étape décisive d’ici fin 2026, ce qui déterminera l’évolution du tissu électronique en 2027. $SNDK