#TSMCRevenueHitsRecordHigh

Les revenus de TSMC atteignent un niveau record, la demande en puces d’IA faisant tourner les usines à plein régime, tandis que les capacités de packaging CoWoS restent limitées

Le premier fabricant mondial de puces sous contrat enregistre des ventes mensuelles record de NT 416.975B, puis de NT 442.68B en juin, établissant un nouveau sommet par rapport au précédent record de NT 415.19B enregistré en mars
Hausse de 1.5 pour cent sur un mois et de 30.1 pour cent sur un an, puis de 67 à 68 pour cent en juin
Revenus des cinq premiers mois à NT 1.96T, revenus du T1 à NT 1.13T–1.134T et revenus du T2 à NT 1.27T
Tous ces chiffres dépassent les propres prévisions de l’entreprise et marquent le meilleur trimestre ainsi que le meilleur mois jamais enregistrés par le groupe
Le bénéfice net atteint également un record à NT 572.48B au T1, avec un BPA de NT 22.08, tandis que le bénéfice du T2 bondit de 77 pour cent pour atteindre un nouveau sommet

Pourquoi les revenus atteignent un niveau record : principaux facteurs

Exemple un : montée en puissance des accélérateurs d’IA

Nvidia, AMD et les ASIC d’IA personnalisés des géants du cloud utilisent tous les procédés 3nm, 4nm et 5nm de TSMC, ainsi que les technologies CoWoS, CoWoS-L et SoIC
Chaque serveur d’IA nécessite un grand nombre de dies avancés, de piles HBM et d’interposeurs, et la demande en CoWoS a triplé, tandis que les délais d’attente se sont étendus à plusieurs mois
TSMC est le fournisseur unique de nombreuses configurations haut de gamme : ses usines tournent donc à plein régime et son pouvoir de fixation des prix augmente

Exemple deux : Apple, les téléphones mobiles et les PC

Les séries A et M d’Apple, ainsi que les puces de Qualcomm et de MediaTek, utilisent le procédé 3nm pour les téléphones et les ordinateurs portables, générant un flux régulier de wafers à forte valeur ajoutée
Même en cas de ralentissement ponctuel du marché des téléphones, la montée en gamme soutient les revenus, car le prix des wafers en 3nm est largement supérieur à celui des wafers en 5nm et en 7nm

Exemple trois : HPC et processeurs pour centres de données

Les processeurs EPYC d’AMD, les chiplets d’Intel et les processeurs personnalisés des fournisseurs de cloud utilisent les procédés 3nm et 5nm de TSMC, ce qui accroît la demande en wafers, le nombre de masques et les besoins d’apprentissage liés aux rendements

Exemple quatre : dépenses d’investissement et développement des capacités

TSMC relève ses dépenses d’investissement vers le haut de sa fourchette, comprise entre 52B et 56B USD, afin d’ajouter des capacités en 3nm et en 2nm, ainsi que des capacités de CoWoS et de packaging avancé, dans ses usines aux États-Unis, au Japon et en Europe
Des dépenses d’investissement élevées signalent la confiance dans la solidité durable de la demande en IA et soutiennent la croissance des revenus à long terme

Exemple cinq : le goulot d’étranglement du packaging comme moteur des bénéfices

Le CoWoS et le packaging avancé limitent désormais davantage l’offre de puces d’IA que les wafers, et TSMC facture une prime pour le CoWoS, ce qui entraîne une amélioration des marges
La composition des revenus évolue vers les nœuds avancés et le packaging à forte marge, au détriment des nœuds traditionnels, ce qui soutient la marge brute et les bénéfices

Ce qu’un niveau record signifie pour la chaîne d’approvisionnement : principaux exemples

Exemple un : fabricants d’équipements

Les équipements EUV, de gravure, de dépôt et de test d’ASML bénéficient d’une hausse des commandes à mesure que TSMC accroît ses capacités
Les délais de livraison des équipements et les revenus des services augmentent avec l’expansion des usines

Exemple deux : substrats, HBM et mémoire

Les fournisseurs de substrats ABF, de HBM, d’interposeurs, de produits chimiques et de gaz destinés aux fonderies bénéficient d’une hausse des volumes

Exemple trois : sociétés de conception

Les concepteurs de puces utilisant les procédés de TSMC peuvent facturer davantage, car les wafers sont rares et leur avance en matière de performances est évidente

Exemple quatre : dépenses d’investissement des fournisseurs de cloud

Les géants du cloud paient davantage pour garantir une allocation de capacités CoWoS, signent des contrats de wafers à long terme et paient à l’avance pour réserver des capacités

Évaluation des risques

La forte dépendance à quelques grands clients pour les puces d’IA signifie que toute réduction des commandes se répercute rapidement
Les règles d’exportation, les tensions géopolitiques, ainsi que les risques liés à l’électricité, à l’eau et aux séismes à Taïwan ajoutent aux risques d’approvisionnement
Une valorisation et des attentes élevées signifient que tout écart concernant la montée en puissance du CoWoS, les rendements ou les prévisions peut provoquer un fort repli, même en cas de résultats records
Une correction des stocks dans les secteurs des biens de consommation, des PC et des téléphones pourrait compenser la vigueur de l’IA si la construction d’infrastructures d’IA ralentit

Plan de trading d’un professionnel

Suivre les publications mensuelles de revenus, les capacités CoWoS, les délais d’attente, le taux d’utilisation, le prix des wafers et les prévisions de dépenses d’investissement
Utiliser les ventes mensuelles de TSMC comme indicateur avancé de l’offre de puces d’IA et de la santé de la chaîne d’approvisionnement de Nvidia, AMD, Broadcom, Marvell et Apple
Acheter un proxy de TSMC et vendre à découvert une fonderie traditionnelle pour tirer parti de l’avance technologique des nœuds
Acheter un panier d’équipementiers et de fabricants de substrats pour bénéficier de l’effet de levier lié aux dépenses d’investissement
Limiter la taille des positions avant la publication et utiliser un straddle d’options pour jouer la volatilité, car un niveau record déclenche souvent une forte volatilité et des prises de bénéfices

Dans l’ensemble, les revenus mensuels et trimestriels records de TSMC, à NT 416.9B, NT 442.6B, NT 1.13T et NT 1.27T, montrent que l’essor de l’IA continue de stimuler la demande en nœuds avancés et en CoWoS. Ils confortent l’idée que la construction d’infrastructures d’IA reste solide et que les usines continuent de tourner à plein régime.