TSMC, selon des informations, prévoit d’augmenter à partir de 2027 les prix de la sous-traitance de fabrication de puces, avec une hausse pouvant aller jusqu’à 10%

深潮 TechFlow 消息，21 juillet, d’après plusieurs sources internes citées par Nikkei Asia, TSMC (TSM.N) prévoit d’augmenter en 2027 les prix de sous-traitance de ses puces à procédés avancés et matures, avec une hausse pouvant aller jusqu’à 10%, afin de faire face à la pression liée à la hausse des coûts des matériaux, des équipements de fabrication et de la construction de nouvelles usines à l’étranger. TSMC a déjà entamé des discussions avec ses clients au sujet de cette hausse, portant sur les procédés de 7 nm et plus avancés. Cette partie de l’activité a contribué à environ 77% des revenus de TSMC sur le trimestre d’avril à juin cette année.

Les sources internes indiquent que la hausse de base se situera entre 5% et 10%, selon les clients et les produits. Pour les commandes supplémentaires de puces pour le calcul haute performance (HPC) au-delà des prévisions initiales des clients, TSMC prévoit d’ajouter une prime supplémentaire de 10% à 15% par-dessus la hausse de base. Par conséquent, pour certaines commandes de puces à procédés avancés, la hausse globale pourrait dépasser 10%. S’agissant des procédés matures (y compris les nœuds 12 nm, 16 nm, 28 nm, etc., ainsi que d’autres procédés traditionnels), TSMC prévoit une hausse maximale de 10%, mais pour certains produits les hausses seront inférieures à ce niveau. L’activité des procédés matures représentait environ 23% des revenus de l’entreprise au cours du trimestre précédent. Les sources internes ajoutent que les négociations correspondantes ont démarré vers juin, puis ont été finalisées en juillet, et que les nouveaux prix entreront en vigueur au début de 2027. (Jin10)