#TSMCQ2NetProfitSurges77% Vers un plus haut historique – la demande liée à l’IA propulse encore un trimestre explosif

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), le plus grand fondeur de puces sous contrat au monde, a livré une nouvelle performance trimestrielle record le 16 juillet 2026. La société a annoncé un bénéfice net du 2e trimestre de 706,56 milliards de dollars NT (environ 21,99 milliards de dollars US), soit une hausse vertigineuse de 77,4% d’une année sur l’autre et une progression de 23,4% par rapport au trimestre précédent. Les résultats ont largement dépassé l’estimation consensuelle de Bloomberg à 623,73 milliards de dollars NT, marquant le cinquième trimestre consécutif de profits record dans l’histoire pour le géant des semi-conducteurs basé à Hsinchu.

Chiffre d’affaires et marges au-dessus des prévisions

Le chiffre d’affaires du 2e trimestre de TSMC a atteint 1,27 billion de dollars NT (40,2 milliards de dollars US), en hausse de 36% d’une année sur l’autre et de 12% d’un trimestre sur l’autre. Il s’est ainsi positionné à l’extrémité haute de la fourchette de prévisions de la société, soit 39–40,2 milliards de dollars US. La marge brute a grimpé à 67,7%, au-dessus de la propre orientation de l’entreprise de 65,5–67,5% et au-delà du consensus analystes à 67,1%. La marge opérationnelle s’est établie à 60,3%, dépassant également les attentes. Le bénéfice par action (dilué) a atteint 27,25 dollars NT, et le bénéfice par ADR à 4,31 dollars US par unité – les deux en hausse de 77,4% d’une année sur l’autre.

Les nœuds avancés dominent le mix

Le leadership technologique de TSMC était pleinement visible. Les technologies de procédé avancées – définies comme 7 nanomètres et moins – ont représenté 77% du chiffre d’affaires total des wafers. La ventilation révèle un portefeuille de nœuds avancés diversifié : le 5 nanomètres a contribué à 33% du chiffre d’affaires des wafers, le 3 nanomètres représente 30%, le 7 nanomètres 11%, et le procédé 2 nanomètres nouvellement introduit 3%. La montée en puissance du 2 nm en est encore à ses débuts, mais contribue déjà de façon tangible.

L’HPC mène le chiffre d’affaires de la plateforme

Le High-Performance Computing (HPC) – qui inclut des puces utilisées pour les applications d’IA et les centres de données – a poursuivi sa dynamique dominante, en augmentant de 20% d’un trimestre sur l’autre pour représenter 66% du chiffre d’affaires total. Les smartphones ont reculé de 4% d’une séquence à l’autre pour passer à 22% du chiffre d’affaires, tandis que l’IoT a progressé de 4% à 5%, l’automobile a bondi de 15% à 4%, et le DCE a augmenté de 5% à 1%.

Les dépenses d’investissement reçoivent un sérieux coup de pouce

L’annonce la plus marquante, au-delà des chiffres trimestriels, a peut-être été la révision des prévisions de dépenses d’investissement (CapEx) de TSMC. La société a relevé sa prévision de CapEx pour 2026 à 60–64 milliards de dollars US, contre une fourchette précédente de 52–56 milliards de dollars US. TSMC a également dévoilé simultanément un investissement supplémentaire de 100 milliards de dollars US en Arizona, portant son engagement total de 265 milliards de dollars US. L’expansion en Arizona pourrait, à terme, atteindre 10 usines (fabs) et deux installations avancées d’emballage, avec quatre nouvelles installations attendues pour se concentrer principalement sur la production de logique en 2 nm. La direction a indiqué que les CapEx au cours des trois prochaines années seraient « encore plus significativement plus élevés » que sur la période précédente de trois ans.

Perspectives T3 toujours optimistes

En se projetant vers l’avenir, TSMC a guidé un chiffre d’affaires du 3e trimestre de 44,6–45,8 milliards de dollars US, au-dessus de l’estimation des analystes à 43,11 milliards de dollars US et impliquant une croissance annuelle d’environ 37% au point médian. La marge brute devrait se situer entre 65% et 67%, avec une marge opérationnelle attendue à 56–58%. La société a aussi relevé sa prévision de croissance du chiffre d’affaires pour l’ensemble de l’année 2026 à « légèrement au-dessus de 40% » en termes de dollars US, un pas important par rapport à sa prévision précédente de plus de 30%.

Réaction du marché : une séance « beat-and-worry »

Malgré l’excellent résultat, les actions de TSMC ont chuté d’environ 4% lors des échanges avant l’ouverture. Cette réaction contre-intuitive reflète ce que les traders appellent une séance « beat-and-worry » – des résultats historiques pour le passé rencontrent des ventes face à des inquiétudes tournées vers l’avenir. Les investisseurs évaluent plusieurs facteurs : des CapEx fortement augmentés, ce qui implique une baisse du flux de trésorerie disponible à court terme et des charges d’amortissement plus élevées ; une pression sur les marges attendue au second semestre avec la montée en production du 2 nm (dilution de la marge brute de 3–4 points de pourcentage) ; et des débats plus larges sur la question de savoir si la demande en semi-conducteurs est cyclique ou structurelle.

La thèse IA reste intacte

Le PDG C.C. Wei a décrit la demande liée à l’IA comme « extrêmement robuste » pendant la conférence sur les résultats. Les clients de TSMC incluent Nvidia, Apple et Broadcom, et la société a bénéficié d’investissements en forte croissance dans l’infrastructure IA. La direction a noté que l’émergence de l’agentic AI stimule une reprise de la consommation de CPU en parallèle des accélérateurs dans les centres de données. La visibilité de la demande s’étend désormais bien au-delà de 2030, selon des estimations du secteur.

Le point clé

Les résultats T2 2026 de TSMC confirment sa position de leader incontesté de la fabrication de semi-conducteurs et du principal indicateur de la révolution mondiale de l’IA. Le chiffre d’affaires, les profits et les marges ont tous dépassé les attentes. L’entreprise investit de manière agressive pour répondre à ce qu’elle considère comme une demande structurelle sur des décennies. Même si certains investisseurs à court terme pourraient s’inquiéter de la dilution des marges et de l’intensité du CapEx, la trajectoire à long terme reste sans ambiguïté : TSMC construit l’infrastructure physique de l’ère IA, un wafer à la fois.

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