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Samsung prévoit de sous-traiter la conception de l’arrière de ses puces TPU 2 nm à Google

金色财经_
Jinse Caijing rapporte qu’après une hausse soudaine des commandes de fonderie et une pression sur ses ressources d’ingénierie internes, le 16 juillet, Samsung Electronics envisage de sous-traiter à des partenaires externes son activité de conception back-end des puces nues d’entrées/sorties (I/O Die) des TPU 2 nanomètres de Google. Plusieurs sources du secteur indiquent que Samsung a récemment contacté ses partenaires de solutions de conception (DSP) pour savoir s’ils seraient disposés à reprendre l’activité de conception back-end des puces nues d’entrées/sorties des TPU de dixième génération de Google. Cette puce TPU, codée « Icefish », sera produite en fonderie avec le procédé 2 nanomètres de Samsung.
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