RÉSUMÉ
· Morgan Stanley estime que d’ici 2030, l’opportunité de réseau d’IA à grande échelle atteindra environ 70 milliards de dollars, soit plus de 4 fois l’estimation de l’année dernière.
· En 2026-2027, le réseau à grande échelle reste principalement basé sur des câbles en cuivre ; le CPO ne pourrait former une pénétration de 20%-30% qu’en 2029-2030.
· Keysight Technology, Astera, Broadcom et Semtech devraient en profiter plus tôt, tandis que Corning, Lumentum et Coherent auront une élasticité plus tardive.

Dans son dernier rapport, Morgan Stanley chiffre l’opportunité de marché du réseau d’IA à grande échelle en 2030 à environ 70 milliards de dollars, et remet les câbles en cuivre au premier plan dans la durée de vie de leur cycle au sein des grappes IA.

Ce n’est pas une histoire de « boom du CPO tout de suite ». Les grappes IA passent du format une seule baie vers plusieurs baies, et les connexions entre GPU doivent être plus denses et plus rapides ; le volume global du réseau en arrière-plan s’en trouve amplifié. Mais tant que la consommation électrique, la distance et la densité de bande passante ne se rapprochent pas réellement des limites, les connexions à courte distance conservent une forte inertie des câbles en cuivre.

Le calendrier présenté dans ce rapport est plutôt prudent : en 2026-2027, le taux de pénétration du CPO dans le réseau à grande échelle est proche de zéro ; à partir de 2028, introduction à petite échelle ; et seulement en 2029-2030, il pourrait atteindre un niveau significatif de 20%-30%. L’opportunité de marché est fortement rehaussée, mais le fait que l’optique capte réellement la plus grosse part du réseau à grande échelle devra attendre que des domaines GPU plus vastes et une chaîne d’approvisionnement plus mature arrivent en même temps.

70 milliards de dollars d’opportunité : les multi-baies, et non les modules optiques d’abord

Le cœur de cette revalorisation, c’est que, après l’expansion des grappes IA, les besoins de connexion à l’intérieur des serveurs et entre baies augmentent nettement.

Dans les scénarios classiques d’une seule baie, la distance entre les GPU est plus courte : les câbles en cuivre restent avantageux en termes de coût, de latence et de consommation électrique. En connexion courte distance, en particulier à moins de 7-9 mètres, le cuivre demeure la solution la plus directe. Ces dernières années, des technologies plus performantes comme SerDes, retimer et PAM4/PAM6 ont continué d’allonger la durée de vie des câbles en cuivre, repoussant à plusieurs reprises les dates de remplacement par l’optique.

Le changement intervient une fois que le cluster continue de grossir. Lorsque les grappes d’entraînement et d’inférence passent d’une baie à plusieurs baies, les GPU doivent communiquer entre baies, et la vitesse des signaux évolue aussi : de 100G vers 200G puis 400G. Quand la distance augmente et que la vitesse monte, la difficulté de gérer les pertes électriques, les pertes d’insertion et le bruit augmente aussi, et les câbles en cuivre commencent à approcher leurs limites de performance.

Prévisions de revenus du réseau d’arrière-plan 2024-2030 ; le revenu du réseau à grande échelle se redresse rapidement, avec une opportunité de marché d’environ 70 milliards de dollars en 2030.

Pour les investisseurs, cela détermine l’ordre de bénéfice. Ce ne sont pas forcément les fournisseurs de CPO qui en profitent en premier, mais plutôt les sociétés de puces et de modules capables de faire continuer les câbles en cuivre à courir plus vite et plus loin ; lorsque les grappes multi-baies deviendront plus répandues, l’élasticité des moteurs optiques, des photonique passives, des lasers et des équipements de test deviendra alors plus évidente.

En 2026-2027, c’est encore la fenêtre du cuivre ; le CPO ne pourrait exploser qu’après 2029

L’attrait du CPO tient au fait de rapprocher les composants optiques des puces d’échange (switch) ou de calcul, réduisant la distance de transmission des signaux électriques à haute vitesse sur la carte, ce qui améliore la consommation électrique et la densité de bande passante. La difficulté, c’est que ce n’est pas seulement « remplacer un câble », mais changer la répartition des responsabilités en matière d’emballage, de fabrication, de test, de maintenance et de chaîne d’approvisionnement.

C’est aussi la raison pour laquelle le CPO ne va pas exploser entièrement en 2026. Le taux de pénétration du CPO dans le réseau à grande échelle est proche de zéro en 2026-2027 ; une introduction à petite échelle en 2028 ; et un adoption réellement significative est prévue pour 2029-2030. D’ici là, si l’expansion des domaines GPU multi-baies progresse conformément au plan, le taux de pénétration du CPO dans le réseau à grande échelle pourrait atteindre 20%-30%.

Pénétration du CPO selon le périmètre / scénarios à grande échelle ; le CPO à grande échelle atteint 20%-30% seulement en 2029-2030.

Cela laisse au cuivre, au moins, une fenêtre de deux ans. La gamme Scorpio X-Series de Astera Labs est déjà entrée en production initiale et en envoi ; Broadcom a des opportunités de connexion dans l’écosystème AMD MI400/Helios et d’ASIC personnalisés ; Semtech participe à la phase de transition via ses câbles en cuivre basse consommation CopperEdge et des solutions d’optique linéaire.

Plus important encore : le cuivre et l’optique ne sont pas une simple relation de remplacement. Les très grands fournisseurs de cloud choisiront des combinaisons de DAC, ACC, AEC, AOC, NPO et CPO selon la distance, la consommation électrique, le coût, la maintenabilité et la fiabilité. À courte distance, à l’intérieur des baies et dans les connexions proches des baies, une grande part de cuivre pourrait être conservée ; le CPO remplira davantage les fonctions de densité élevée, de longues distances et de segments avec une pression plus forte sur la consommation électrique.

Le roadmap d’NVIDIA stimule la demande d’optique, mais le rythme dépendra de la mise en place de la plateforme

Le CPO deviendra vraiment important en lien direct avec le roadmap de la prochaine plateforme d’IA d’NVIDIA.

Le blog technique officiel d’NVIDIA montre que Vera Rubin Ultra NVL576 assemblera 8 baies de 72 GPU en un domaine NVLink de 576 GPU, en utilisant des câbles en cuivre et des connexions direct optical ; à l’ère de Feynman, Kyber NVL1152, orienté vers une interconnexion à plus grande échelle, utilisera un schéma direct optical similaire.

Une fois les domaines GPU agrandis, la demande d’optique n’augmentera pas seulement de façon linéaire. Dans les calculs de ce rapport, le nombre de moteurs optiques par GPU pourrait passer d’environ 2 aujourd’hui à un intervalle de 35-70. Autrement dit, dès que le changement d’architecture se produit, la quantité de contenu optique augmentera nettement.

Comparaison entre la taille du cluster XPU et les besoins en OE ; le domaine GPU passe de 72 à 576/1152, et le nombre d’OE par GPU passe de 2 à 17-70.

C’est aussi la raison pour laquelle Corning (GLW), Lumentum (LITE) et Coherent (COHR) sont intégrés à cette ligne principale. Corning profite de la photonique passive et des contenus liés au verre ; Lumentum et Coherent sont davantage en phase avec les lasers, les moteurs optiques et les dispositifs optiques. Une fois que Morgan Stanley a intégré dans son modèle le taux d’adoption du CPO à grande échelle, l’élasticité des bénéfices des entreprises concernées dépend davantage du rythme d’adoption.

Mais il s’agit encore d’une élasticité « si l’adoption se produit », plutôt que de revenus déjà concrétisés. Le roadmap d’NVIDIA lui-même suscite aussi des divergences de marché : certains analystes du secteur estiment que certaines configurations de Kyber ou Rubin Ultra pourraient être repoussées ; NVIDIA répond que le roadmap reste inchangé. Pour la chaîne optique, l’enjeu n’est pas le nom d’une génération de produit en particulier, mais si de grands domaines GPU entrent bien en production de masse selon le calendrier, et si l’écosystème XPU non-NVIDIA adopte des chemins de connexion similaires.

Keysight Technology ressemble davantage à « vendre des pelles » ; les équipements de test n’ont pas besoin de parier sur une seule voie

Dans cette ligne principale, la logique de Keysight Technology (KEYS) est différente de celle des sociétés de modules optiques. Elle n’a pas besoin de parier sur le gagnant final entre le cuivre et le CPO, car plus les architectures de réseau d’IA sont nombreuses, plus la demande de validation et de test augmente.

Aujourd’hui, le réseau d’arrière-plan IA n’a pas encore été unifié en une seule norme. NVIDIA dispose de NVLink et d’une feuille de route d’extension ; le camp non-NVIDIA a UALink, SUE, PCIe, ainsi que des solutions d’interconnexion conçues en interne par différents fournisseurs de cloud. Chaque architecture exige des tests de l’intégrité du signal, du taux d’erreur binaire, de l’interopérabilité, de la consommation électrique et de la fiabilité.

D’après Investing.com relayé, Morgan Stanley a relevé la note de Keysight Technology de Equalweight à Overweight, et a augmenté son objectif de cours de 350 dollars à 400 dollars. Parmi les raisons : davantage d’investissements IA, la diversification des architectures réseau, et la hausse des besoins en tests pour 800G, 1,6T et 3,2T. Les revenus liés à l’IA de Keysight Technology représentent environ un milieu de pourcentage à deux chiffres du total des revenus.

À l’inverse, l’élasticité des sociétés d’équipements optiques se concentre davantage sur le taux d’adoption du CPO et le rythme spécifique des plateformes. Si le roadmap d’NVIDIA progresse comme prévu, Corning, Lumentum et Coherent en tireront des bénéfices plus directs ; si, en 2026-2027, les câbles en cuivre continuent d’être prolongés, la certitude à court terme pour Astera, Broadcom et Semtech sera au contraire plus élevée.

Le CPO finira par occuper une position centrale, mais les fournisseurs de cloud ne sont pas prêts pour un « tout d’un coup »

Le caractère contre-intuitif de ce rapport, c’est qu’il reconnaît simultanément que le CPO entrera à long terme dans une position centrale, tout en soulignant qu’à court terme il ne faut pas sous-estimer le cuivre.

Les obstacles au CPO ne sont pas minces. Les très grands fournisseurs de cloud craignent le verrouillage des fournisseurs : une fois que des dispositifs optiques sont intégrés en profondeur dans les puces d’échange (switch) ou d’informatique, le remplacement, la réparation et l’achat multi-fournisseurs deviennent plus complexes. Le taux de rendement de fabrication, la gestion thermique, la maintenabilité et les risques qualité peuvent aussi affecter le rythme d’introduction. Si la prime de coût n’est pas compensée par les économies de consommation électrique et l’amélioration de la densité de bande passante, l’adoption sera repoussée.

Il y a aussi des divergences d’architecture. Le roadmap d’NVIDIA pourrait pousser davantage de connexions optiques, mais des architectures conçues en interne comme Google TPU, avec des topologies différentes, pourraient réduire la dépendance aux solutions CPO traditionnelles. L’écosystème XPU non-NVIDIA offre des opportunités à Broadcom, Astera et d’autres, mais comme les standards ne sont pas unifiés, la chaîne d’approvisionnement ne peut pas augmenter rapidement les volumes selon une seule solution.

Ainsi, la rehausse de 70 milliards de dollars ressemble davantage à une amplification du volume total du réseau d’arrière-plan de l’IA, plutôt qu’à la victoire déjà verrouillée d’une seule voie technologique. En 2026-2027, les câbles en cuivre resteront dominants à l’intérieur des baies et dans les scénarios à courte distance ; après 2028, l’optique commencera à occuper une place plus centrale ; et en 2029-2030, le CPO pourrait seulement former une pénétration réellement significative dans le réseau à grande échelle. Là où le marché risque le plus de se méprendre, c’est d’assimiler « le CPO finira par arriver » directement à « le CPO va exploser tout de suite ».

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