RÉSUMÉ
· Selon des informations de marché, Citi prévoit que le scénario haussier du WFE mondial pourrait atteindre 2500 milliards de dollars d’ici 2028.
· TSMC, Samsung et Intel représentent à eux trois environ 55 % des dépenses mondiales en WFE en 2025 ; les orientations publiées par leurs résultats détermineront l’espace de rehausse.
· Les actions de sociétés d’équipement restent favorisées, mais leur performance dépend de la persistance de la demande liée à l’IA, de la mise en œuvre des investissements de Samsung et des progrès d’Intel dans le fonderie.

TSMC, Intel et Samsung publieront successivement leurs résultats du 2e trimestre dans la deuxième moitié de juillet ; les valeurs des équipements pour semi-conducteurs entrent aussi dans une phase de test des attentes en matière de dépenses d’équipement. D’après des informations de marché, Citi reste haussier sur les dépenses des fabricants de plaquettes avant la saison des résultats, estimant que la demande IA/HPC propulse les investissements dans les procédés avancés, la mémoire et la fonderie. Pour les investisseurs, le WFE correspond aux dépenses d’équipement des usines de semi-conducteurs, couvrant l’achat d’équipements clés comme la lithographie, la gravure, la déposition et les tests, et influence directement les commandes et les revenus des sociétés d’équipement telles que Applied Materials, Lam Research, Teradyne et autres.

Le point focal du cycle d’équipements se déplace de 2026 vers les deux années suivantes

La phase précédente de hausse des actions d’équipements pour semi-conducteurs s’explique principalement par les attentes d’investissement portées par les serveurs d’IA, l’advanced packaging, le HBM et les procédés logiques avancés. Désormais, le marché se demande si les dépenses d’équipement pourront être rehaussées à partir de 2026, pour continuer à monter en puissance en 2027 et 2028.

D’après des informations de marché, le scénario haussier du WFE proposé par Citi est d’environ 1450 milliards de dollars en 2026, environ 2000 milliards de dollars en 2027 et environ 2500 milliards de dollars en 2028. Un autre document de courtier indique également que TSMC, Samsung et Intel représentent à eux trois environ 55 % des dépenses mondiales en WFE en 2025. Si ces trois sociétés maintiennent ou rehaussent leurs dépenses d’équipement à moyen et long terme, le cycle des équipements aura encore un potentiel de rehausse.

Les prochains résultats apporteront des indices plus directs. TSMC publiera ses résultats le 16 juillet, Intel divulguera ses résultats après clôture le 23 juillet. Samsung a déjà publié le 7 juillet ses orientations pour le 2e trimestre, et tiendra une conférence téléphonique sur ses résultats le 30 juillet à 10:00 KST. Le marché ne regardera pas uniquement les revenus et les bénéfices du trimestre, mais aussi les orientations en matière de dépenses d’équipement, la demande en procédés avancés, le rythme des investissements en mémoire, ainsi que ce que la direction indiquera sur la demande IA au cours des trois prochaines années.

La chaîne de transmission pour les sociétés d’équipements est relativement claire. Lorsque les fabricants de plaquettes augmentent leurs dépenses d’équipement, les commandes et les expéditions des sociétés d’équipements en bénéficient en premier. Si la demande reste tendue, les fabricants d’équipements auront aussi l’opportunité de soutenir les marges brutes via l’amélioration de la gamme de produits et l’augmentation du taux d’utilisation des capacités. Les sociétés liées à l’équipement mentionnées dans le rapport de Citi incluent Applied Materials, Lam Research, Teradyne et AEIS, mais la flexibilité de ces titres dépendra toujours du rythme d’achat des clients.

TSMC demeure le meilleur ancrage ; des hypothèses 2027 nettement supérieures au consensus

TSMC reste l’acteur le plus critique de ce cycle de dépenses d’investissement lié à l’IA. Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du mois d’avril, TSMC a confirmé que ses orientations de dépenses d’équipement pour 2026 se situent entre 52 milliards et 56 milliards de dollars, et a indiqué que les dépenses tendent vers l’extrémité haute de cette fourchette. Le marché s’attend à ce que la société maintienne probablement ses orientations 2026 dans les résultats à venir et continue de mettre l’accent sur la demande en procédés avancés et en advanced packaging.

Le véritable point clé se situe sur les deux années suivantes. Le modèle de Citi montre que les dépenses d’équipement de TSMC s’élèveraient à 75 milliards de dollars en 2027 et 80 milliards de dollars en 2028, ce qui correspond à une croissance同比 de 36 % et 7 %. Cette hypothèse est supérieure au consensus du marché, en particulier l’écart en 2027 est plus marqué.

La logique à l’origine de ce jugement repose sur le fait que la demande IA/HPC continue de tirer les expansions de capacités en procédés avancés. TSMC capte la demande de puces d’IA d’entreprises comme NVIDIA, AMD et Broadcom, et bénéficie aussi de l’advanced packaging, de CoWoS et des migrations vers des procédés encore plus haut de gamme. Tant que les commandes de puces d’IA restent solides, TSMC aura une incitation à continuer à acheter davantage d’équipements en amont et en aval.

Toutefois, de fortes dépenses d’investissement ne signifient pas automatiquement que le cycle d’équipements est déjà verrouillé. Pour savoir si 2027 et 2028 pourront atteindre le scénario optimiste, il faut évaluer la persistance des commandes IA, le rythme des puces conçues en interne par les clients, l’atténuation des goulets d’étranglement de l’advanced packaging, et la capacité de la chaîne de livraison des équipements à suivre.

Samsung et Intel apportent des catalyseurs, mais aussi de l’incertitude

Si TSMC fournit le socle de base du cycle d’équipements, Samsung et Intel définissent le potentiel à la hausse.

Lors de l’appel téléphonique du 4 avril, Samsung a déclaré que la demande IA pousserait fortement les dépenses d’investissement en同比. Le modèle de Citi montre que les dépenses d’investissement de Samsung dans les semi-conducteurs conserveraient un rythme de hausse élevé de 2026 à 2028. Deux axes entrent en jeu : la demande en HBM et en DRAM haut de gamme qui stimule les investissements mémoire, tandis que les activités de logique avancée et de fonderie détermineront si Samsung peut continuer à rattraper TSMC sur des procédés encore plus haut de gamme.

Le plan d’investissement de long terme de Samsung élargit aussi l’imagination autour des besoins en équipements. Les sources publiques présentent des écarts de périmètre selon les définitions. Le communiqué de presse de Samsung et les reportages médiatiques évoquent respectivement des fourchettes différentes, comme les investissements totaux du groupe en Corée, les plans de l’entreprise pour ses activités futures, ou les investissements du cluster semi-conducteurs. La formulation la plus prudente est que la taille des investissements sud-coréens liés aux semi-conducteurs au cours des prochaines décennies de Samsung dépasserait environ 2 000 000 000 000 de won sud-coréens. Ce plan de long terme s’étend sur plusieurs années ; la part qui pourra se transformer à court terme en dépenses d’équipements dépendra encore de la construction des sites d’usines, du calendrier d’installation des équipements et du rythme de déploiement des capacités.

La situation d’Intel est plus complexe. Lors de l’appel téléphonique du 1er trimestre, la société a ajusté l’orientation des dépenses d’équipement pour 2026, passant de « à peu près à l’équilibre à en baisse » vers « à peu près à l’équilibre », et a indiqué que ses dépenses liées aux outils et aux équipements augmenteraient d’environ 25 % en同比. Dans le modèle de Citi, les dépenses d’équipement d’Intel en 2027 et 2028 reposent encore sur des hypothèses à la hausse, avec davantage de levier en 2028.

La capacité d’Intel à concrétiser ce potentiel dépend de son activité de fonderie. La validation du procédé 18A, la décision des clients sur 14A et les partenariats potentiels avec de grands clients influeront sur l’intensité des investissements à venir. Si les progrès des clients en procédés avancés sont en dessous des attentes, les dépenses d’équipement auront du mal à être libérées selon un scénario optimiste. Si une transition en fonderie aboutit à des progrès concrets, Intel deviendra une source d’augmentation importante du WFE mondial.

Micron valide la demande mémoire, mais ne peut pas remplacer les indications des trois géants

Les dépenses d’équipement des usines mémoire contribuent aussi à valider le cycle d’équipements. Micron a relevé ses orientations de dépenses d’équipement pour l’exercice 2026 à environ 27 milliards de dollars. La société a aussi indiqué que le niveau des dépenses d’équipement au 1er trimestre 2027 devrait être supérieur d’environ 10 milliards de dollars au niveau de FY4Q26. Si ce niveau de trimestre se maintient, les dépenses d’équipement annuelles pour FY2027 pourraient dépasser 40 milliards de dollars.

Cela montre que les besoins en HBM, en DRAM haut de gamme et en mémoire tirés par les serveurs d’IA ne sont pas seulement une histoire côté procédés logiques. L’expansion mémoire fera aussi monter les achats d’équipements, en particulier pour les étapes liées à la déposition, à la gravure, aux tests et à l’emballage. D’après des informations, le plan d’investissement de long terme de Micron aux États-Unis a également été relevé à plus de 250 milliards de dollars, avec une période qui s’étend jusqu’environ 2035.

Cependant, Micron est davantage une preuve secondaire de la demande mémoire ; elle ne peut pas remplacer les indications de TSMC, Samsung et Intel. Ces trois sociétés représentent à elles trois environ 55 % des dépenses mondiales en WFE en 2025. Et ce sont encore elles qui déterminent le niveau du cycle d’équipements : leurs déclarations sur les dépenses d’équipement de 2026 à 2028 au cours des prochains trimestres.

L’hypothèse de 2500 milliards de dollars se heurte à partir de 2027

La divergence la plus importante dans ce pré-aperçu de la saison des résultats concerne le fait que Citi est nettement plus optimiste que le marché sur les hypothèses de 2027 et 2028. Le relèvement en 2026 est relativement facile à comprendre : la demande IA est déjà reflétée dans les commandes et les expansions. À partir de 2027, pour que les dépenses d’équipement continuent fortement à augmenter, davantage de conditions devront être réunies en même temps.

La demande IA/HPC doit rester forte, et ne peut pas être simplement un achat concentré à court terme de la part des fournisseurs de services cloud. Les expansions de TSMC en procédés avancés et en advanced packaging doivent continuer d’obtenir un soutien via les commandes clients. Le vaste plan d’investissement à long terme de Samsung doit se traduire en dépenses d’équipements concrètes, et non rester cantonné à la construction d’usines et aux plans à long terme. L’activité de fonderie d’Intel doit aussi démontrer que les nœuds 18A et 14A disposent de suffisamment de clients et de perspectives de production en volume.

Le calendrier de livraison des équipements, l’environnement macroéconomique et la volatilité du cycle des semi-conducteurs auront aussi un impact sur les dépenses réelles. Les plans de dépenses d’équipement peuvent être relevés, mais peuvent aussi être reportés en raison de changements de la demande des clients, de la baisse du taux d’utilisation des capacités ou de pressions de financement.

L’histoire autour des actions d’équipements reste centrée sur les trois grandes usines de plaquettes. Si les résultats continuent à dégager des signaux solides sur les dépenses d’équipement, le scénario haussier mondial du WFE aura davantage de soutien. Si la direction change de ton et devient prudente sur 2027 et 2028, le marché ajustera à la baisse ses attentes concernant des dépenses d’équipement de 2500 milliards de dollars. Le point de controverse actuel ne porte pas sur l’existence des dépenses d’investissement liées à l’IA, mais sur la capacité de cette expansion à dépasser 2026.

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