Petit récapitulatif TLDR :

- Le $GLW pont de verre de Morgan Stanley présente un potentiel, mais il sera difficile de remplacer la FAU (comme FOCI) à court terme
- $SPCX Starlink Gen 3 passe à un déploiement de 100 000 unités (10x la génération précédente), ce qui pourrait créer des contraintes de capacité pour les fournisseurs de commutateurs vers CCL.
- Les pénuries d’approvisionnement en PCB devraient persister jusqu’en 2028, et les pénuries de composants / hausses de prix forcent déjà des ODM comme Inventec à émettre des expéditions H2 prudentes
- DeepSeek et Zhipu développent des ASICs sur mesure pour contourner $NVDA (en quelque sorte attendu à ce stade).
- Anthropic a atteint un $30B ARR et est projeté pour atteindre >$1B de profit au T3. Il s’avère que ces laboratoires de pointe sont plus rentables que ce que les gens pensent.
- L’administration US a fait pression sur $AAPL pour s’approvisionner auprès de $INTC, en échange d’une exception de droits de douane. De quoi pousser l’alignement loin de TSM.
- $TSM prévoit une expansion x30 de sa capacité de circuit intégré photoniques (PIC) d’ici 2028, passant de 500 à 25 000 wafers par mois
- Hanmi Semiconductor entre sur le marché des équipements d’emballage CoWoS
- $NVDA et NTT organisent une conférence le 24 juillet pour discuter de stratégies CPO.
- Hausse de 5x du prix de la mémoire flash NAND cette année, taille de marché $489B d’ici l’an prochain déclenchée par la RAG / l’inférence. Samsung et SK Hynix font des investissements d’urgence d’usine, les fournisseurs d’équipements NAND s’emballent.
- Goulot d’étranglement des turbines à gaz, un écart d’approvisionnement de 40 % accompagné de cycles de livraison de 5 ans décalés (les méga-usines les ont besoin pour la production de masse).
- L’assemblage des cartes d’inspection (AI probe card) a apparemment atteint un goulot d’étranglement sévère. Tentatives de résolution avec des machines comme celles d’Innovation Service.
- Nanya, marges brutes de 79,5 %, la mémoire repart. x4 en capex pour la capacité / l’emballage avancé.
- L’introduction en bourse sur le STAR Market de CXMT le 16 juillet, donc cela devrait attirer beaucoup d’attention sur les acteurs de la mémoire dans cette chaîne d’approvisionnement.
- Investissement KYEC de 1,4 milliard de dollars aux États-Unis pour des installations de test de sortie à $TSM Arizona. Beaucoup de ces acteurs comme $AMKR et d’autres devraient s’emballer en 2028.
- Le PDG de $INTC a prévenu le mois dernier que l’hélium pourrait augmenter les coûts de fabrication et les délais de livraison des puces IA
- Les lignes de mots de la 3D NAND passent du Tungstène au Molybdène à partir du nœud 375 couches
- SambaNova a obtenu JPM pour l’inférence IA et a levé $1B à une valorisation de $11B .
- Les projections de prix de HBM indiquent un doublement en 2027 alors que la plateforme $NVDA Rubin stimule la demande.
- $MU apporte 500 millions de dollars de financement pour soutenir la capacité de fabrication US de GlobalWafers
- $META 'Iris' entrera en production de masse en septembre via $AVGO et TSMC, et Meta vise à doubler la puissance de calcul à 14 GW d’ici 2027.
- Largan Precision a décroché sa première commande de FAU CPO, production de masse prévue pour la mi de l’an prochain (plutôt un signal autour de Foci et d’autres).
- Samsung et SK Hynix auraient reporté l’implémentation de la technologie d’hybrid bonding pour l’emballage HBM4
- Les coûts de mémoire (DRAM/NAND) ont atteint 60 % du BOM pour des smartphones à moins de 400 dollars, provoquant une contraction de volume sévère.
- SK Hynix a levé avec succès 26,5 milliards de dollars via un ADR Nasdaq
- $TSLA a publié des directives d’approvisionnement exigeant que les fournisseurs atteignent une production hebdomadaire de 1 000 unités d’ici septembre et la doublent à 2 000-2 500 d’ici la fin de l’année pour son robot Optimus de 3e génération. Apparemment Alliance Technology et A-Link seraient dans cette chaîne pour des réducteurs harmoniques et des lentilles de vision ?
J’essaie de passer en revue tout ça tous les jours, mais je ne veux pas être un journaliste crypto, donc j’ai juste consolidé ce que j’ai trouvé intéressant.