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#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
Nous nous éloignons des hausses de prix chaotiques et soudaines déclenchées par la panique après des pénuries d’approvisionnement ; nous entrons désormais dans une période d’expansion structurellement solide, portée par l’IA, qui devrait durer jusqu’en 2027.
Les dynamiques à l’origine de ce cycle expliquent pourquoi le marché est resté résilient malgré le ralentissement de la demande des consommateurs.
Hausse des prix au S2 2026 et ralentissement au S3 : Le deuxième trimestre 2026 a été remarquable pour les fabricants de mémoire ; toutefois, le ralentissement au troisième trimestre signale que les consommateurs atteignent les limites de leur pouvoir d’achat.
DRAM traditionnelle : hausse moyenne de 74 % ; la croissance devrait se modérer pour se situer dans une fourchette de 13 %–18 %.
DRAM serveurs : +60 % à +67 % ; soutenue par des modules DDR5 hautes performances ; les prix spot s’échangent avec des primes significatives par rapport aux prix des contrats.
DRAM mobile : ~80 % ; a connu un pic brutal, mais les fabricants de smartphones (OEM) ajustent désormais leurs calendriers d’approvisionnement et réduisent les configurations en raison des coûts.
Flash NAND : ~60 % (contrat global) ; de fortes divergences sont visibles. Les prix spot des wafers ont baissé de 3 %–4 % en juin, mais les segments des SSD entreprise et du stockage mobile (+70 % à +80 %) ont maintenu le marché.
Changement structurel piloté par l’IA : pourquoi cette fois-ci est différente ? Historiquement, les cycles de la mémoire ont été marqués par des schémas de « boom-and-bust » : les fournisseurs accumulent une capacité excédentaire, la demande des consommateurs en PC et smartphones chute, et les prix atteignent leur plus bas niveau.
Ce cycle est fondamentalement remodelé par deux forces clés :
Accords de long terme (LTA) : les opérateurs de centres de données hyperscale et les principaux fournisseurs de services cloud américains (CSP) ne s’appuient plus uniquement sur les achats du marché spot ouvert. Ils signent des contrats de 3 à 5 ans incluant des plafonds de prix stricts afin de se protéger des retournements. Par exemple, alors que des fournisseurs comme SK Hynix et Micron ont signé de grands LTA en début d’année pour sécuriser des allocations produit, Samsung a adopté une posture plus agressive visant à atteindre des plafonds de prix plus élevés.
Transfert de capacité (cannibalisation) : la demande insatiable en High Bandwidth Memory (HBM) et en DDR5 serveur avancée signifie que les fabricants déplacent la capacité physique des wafers, en la retirant de la production de DRAM traditionnelle pour PC et mobile, au profit de ces secteurs. Même si la demande pour l’électronique grand public faiblit, l’offre globale reste contrainte, car les installations de production (fabs) sont orientées vers la fabrication de puces IA à forte marge.
Perspectives des fournisseurs
La vision de Bernstein met en avant les gagnants de cette stratégie de production fortement diversifiée et centrée sur l’IA :
Samsung, SK Hynix et Micron (Outperform) : ces trois entreprises sont les principaux bénéficiaires du boom HBM et DDR5 ; elles disposent d’importants carnets de commandes sécurisés au titre des accords de long terme (LTA), qui lisseront leurs trajectoires de revenus jusqu’en 2027.
SanDisk (Outperform) : fortement avantagé grâce à sa position structurelle exceptionnellement solide dans les contrats de SSD entreprise, avec un plancher de prix élevé (~0,29 $/GB) qui la protège des petites variations des prix des wafers NAND.
Kioxia (Prudent/Sous-performer) : exposée à des marchés de flash « commodities » plus volatils, non couverts par les LTA, et moins protégée contre l’affaiblissement du segment des wafers consommateurs.
La phase « navire à réaction » des sursauts de prix mensuels touche à sa fin, mais ne confondez pas cela avec la fin du marché haussier. Le socle structurel des prix de la mémoire reste à un niveau élevé. La normalisation ne devrait pas s’installer pleinement avant la fin 2027 ou 2028, car les nouvelles capacités de production construites entrent enfin en ligne.