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SemiAnalysis : le standard SPHBM4 pourrait atténuer les goulots d’étranglement du packaging avancé de l’IA, au bénéfice de l’industrie des substrats

AirdropBlackHole
Le 3 juillet, l’institution de recherche indépendante sur les semi-conducteurs et l’IA SemiAnalysis a publié un article indiquant que JEDEC avait annoncé la norme SPHBM4 la semaine dernière, qui est le conditionnement (package) standard pour la mémoire à bande passante élevée JESD330-4. SPHBM4 utilise la même pile DRAM que HBM4, mais la remplace par des puces tampon différentes, dans le but de parvenir à une assemblage de type HBM dans des emballages standards et de réduire les goulots d’étranglement liés à l’advanced packaging pour l’IA. L’idée de SPHBM4 est de réduire fortement la dépendance à des advanced packaging coûteux et sous contrainte d’approvisionnement tout en conservant les performances de HBM4. SPHBM4 est un véritable avantage pour l’industrie des substrats. D’une part, la HBM traditionnelle doit être maintenue très près des GPU, car des signaux parallèles à large bande passante se dégradent rapidement avec la distance ; SPHBM4, en revanche, utilise des liaisons série à haut débit, ce qui permet de placer la mémoire jusqu’à 20 millimètres plus loin, augmentant ainsi significativement la surface totale de matériau de substrat requise par puce à mesure que la surface de l’emballage s’étend. D’autre part, des signaux de 32 Gbps passant directement à travers des substrats organiques accroîtront la complexité électrique, et SPHBM4 favorisera l’utilisation de substrats ABF haut de gamme et haute densité, avec plus de 20 à 28 couches, ainsi que de futurs substrats en verre. Il a indiqué que SPHBM4 déplacera la charge d’ingénierie complexe des puces d’IA de la combinaison « interposer en silicium + substrat ABF » vers des substrats ABF ultra-larges à très grand nombre de couches, et jusqu’à accélérer l’adoption de substrats en verre, en signalant que « la prospérité des substrats ne fait que commencer ».
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