#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027


Nous nous éloignons des flambées de prix chaotiques et soudaines déclenchées par la panique liée à des pénuries d’approvisionnement ; nous entrons à la place dans une période d’expansion structurellement saine, portée par l’IA, attendue jusqu’en 2027.
Les dynamiques qui pilotent ce cycle expliquent pourquoi le marché est resté résilient malgré le ralentissement de la demande des consommateurs.
Hausse des prix au T2 2026 et ralentissement au T3 : Le deuxième trimestre 2026 a été remarquable pour les fabricants de mémoire ; toutefois, le ralentissement observé au troisième trimestre signale que les consommateurs atteignent les limites de leur pouvoir d’achat.
DRAM traditionnelle : hausse moyenne de 74 % ; la croissance devrait se modérer pour se situer dans une fourchette de 13 % à 18 %.
DRAM serveurs : +60 % à +67 % ; dopée par des modules DDR5 hautes performances ; les prix spot s’échangent avec des primes significatives par rapport aux prix contractuels.
DRAM mobile : ~80 % ; a connu un pic marqué, mais les fabricants de smartphones (OEM) ajustent désormais leurs calendriers d’approvisionnement et réduisent certaines configurations en raison des coûts.
Flash NAND : ~60 % (contrat global) ; d’importantes divergences sont visibles. Les prix spot des wafers ont reculé de 3 % à 4 % en juin, mais les segments des SSD d’entreprise et du stockage mobile (+70 % à +80 %) ont soutenu le marché.
Changement structurel porté par l’IA : pourquoi cette fois-ci est-elle différente ?
Historiquement, les cycles de mémoire sont marqués par des schémas de type « boom-and-bust » : les fournisseurs accumulent des capacités excédentaires, la demande des consommateurs en PC et smartphones diminue, et les prix atteignent un plancher.
Ce cycle est fondamentalement remodelé par deux forces clés :
Accords à long terme (LTA) : les opérateurs de centres de données hyperscale et les fournisseurs US Cloud de niveau 1 (CSP) ne s’appuient plus uniquement sur les achats du marché spot ouvert. Ils signent des contrats de 3 à 5 ans intégrant des planchers de prix stricts pour se protéger contre les replis. Par exemple, alors que des fournisseurs comme SK Hynix et Micron ont signé d’importants LTA plus tôt dans l’année pour sécuriser des allocations produits, Samsung a adopté une position plus agressive visant à atteindre des plafonds de prix plus élevés.
Transfert de capacité (cannibalisation) : la demande insatiable en High Bandwidth Memory (HBM) et en DDR5 serveur avancée amène les fabricants à déplacer physiquement des capacités de wafers hors de la production de DRAM traditionnelle pour PC et mobile, au profit de ces secteurs. Même si la demande en électroniques grand public faiblit, l’offre globale reste contrainte car les usines de production (fabs) se concentrent sur la fabrication de puces IA à forte marge.
Perspectives fournisseurs
L’analyse de Bernstein met en évidence les gagnants de cette stratégie de production très diversifiée, centrée sur l’IA :
Samsung, SK Hynix et Micron (Surperformer) : ces trois entreprises sont les principaux bénéficiaires du boom HBM et DDR5 ; elles disposent de carnets de commandes substantiels et sécurisés au titre des accords à long terme (LTA) qui lissent leurs trajectoires de revenus jusqu’en 2027.
SanDisk (Surperformer) : fortement avantagé grâce à sa position structurelle exceptionnellement solide dans les contrats de SSD d’entreprise, offrant un plancher de prix élevé (~$0,29/GB) qui le protège des fluctuations mineures des prix des wafers NAND.
Kioxia (Prudent/Sous-performer) : exposée à des marchés flash de type commodité plus volatils, non-LTA, et moins protégée face au ralentissement du segment de wafers côté consommateurs.
La phase de type « vaisseau-fusée » de hausses mensuelles des prix touche à sa fin, mais ne confondez pas cela avec la fin du marché haussier. Le socle structurel de la tarification de la mémoire reste à un niveau élevé. Une normalisation complète n’est pas attendue avant la fin 2027 ou en 2028, car de nouvelles capacités de production construites doivent enfin entrer en ligne.
DRAM-2,02%
SK Hynix-0,27%
SKHYV-0,98%
MU-1,19%
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Yusfirah
#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
Nous nous éloignons des pics de prix chaotiques et soudains déclenchés par la panique liée à des pénuries d'approvisionnement ; nous entrons plutôt dans une période d'expansion structurellement solide, portée par l'IA, qui devrait durer jusqu'en 2027.
Les dynamiques qui alimentent ce cycle expliquent pourquoi le marché est resté résilient malgré le ralentissement de la demande des consommateurs.
Hausse des prix au T2 2026 et ralentissement au T3 : Le deuxième trimestre 2026 a été extraordinaire pour les fabricants de mémoire ; toutefois, le ralentissement du troisième trimestre signale que les consommateurs atteignent les limites de leur pouvoir d'achat.
DRAM traditionnelle : hausse moyenne de 74 % ; la croissance devrait se modérer pour se situer dans une fourchette de 13 %–18 %.
DRAM serveurs : +60 % à +67 % ; renforcée par des modules DDR5 hautes performances ; les prix spot s'échangent avec des primes importantes par rapport aux prix des contrats.
DRAM mobile : ~80 % ; a connu un pic marqué, mais les fabricants de smartphones (OEM) ajustent désormais les calendriers d'approvisionnement et réduisent les configurations, en raison des coûts.
Flash NAND : ~60 % (contrat global) ; de fortes divergences sont visibles. Les prix spot des wafers ont reculé de 3 %–4 % en juin, mais les segments des SSD entreprise et du stockage mobile (+70 % à +80 %) ont maintenu le marché.
Changement structurel porté par l'IA : pourquoi cette fois-ci est-elle différente ? Historiquement, les cycles de mémoire ont été marqués par des schémas de type « boom-and-bust » : les fournisseurs accumulent une capacité excédentaire, la demande des consommateurs pour les PC et les smartphones baisse, et les prix s'effondrent au plus bas.
Ce cycle est fondamentalement remodelé par deux forces clés :
Accords à long terme (LTA) : les opérateurs de centres de données hyperscale et les principaux fournisseurs de services cloud US (CSP) ne s'appuient plus uniquement sur les achats du marché spot ouvert. Ils signent des contrats de 3 à 5 ans incluant des planchers de prix stricts pour se protéger contre les retournements. Par exemple, alors que des fournisseurs comme SK Hynix et Micron ont signé d'importants LTA plus tôt dans l'année afin de sécuriser des allocations de produits, Samsung a adopté une position plus agressive visant à atteindre des plafonds de prix plus élevés.
Transfert de capacité (cannibalisation) : la demande insatiable pour la High Bandwidth Memory (HBM) et le serveur DDR5 avancé signifie que les fabricants déplacent la capacité physique de wafers de la production traditionnelle de DRAM PC et mobile vers ces secteurs. Même si la demande en électroniques grand public faiblit, l'offre globale reste contrainte, car les sites de production (fabs) sont concentrés sur la fabrication de puces IA à forte marge.
Perspectives des fournisseurs
Le point de vue de Bernstein met en avant les gagnants de cette stratégie de production très diversifiée et axée sur l'IA :
Samsung, SK Hynix et Micron (Outperform) : ces trois entreprises sont les principaux bénéficiaires de l'essor HBM et DDR5 ; elles disposent d'importants carnets sécurisés d'ordres d'Accords à long terme (LTA) qui lissent leurs trajectoires de revenus jusqu'en 2027.
SanDisk (Outperform) : fortement avantagé grâce à sa position structurelle exceptionnellement solide dans les contrats de SSD d'entreprise, offrant un plancher de prix élevé (~$0,29/GB) qui le protège des fluctuations mineures des prix des wafers NAND.
Kioxia (Prudent/Underperform) : exposée à des marchés de flash « commodity » plus volatils, hors LTA, et moins protégée contre l'affaiblissement du segment des wafers destinés aux consommateurs.
La phase « navire fusée » des hausses mensuelles de prix touche à sa fin, mais ne confondez pas cela avec la fin du marché haussier. Le niveau structurel de base des prix de la mémoire reste élevé. La normalisation n'est pas attendue pour s'installer pleinement avant la fin 2027 ou 2028, car la nouvelle capacité de production construite arrive enfin en ligne.
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Falcon_Official
· Il y a 6h
2026 GOGOGO 👊
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