#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027

Nous nous éloignons des pics de prix chaotiques et soudains déclenchés par la panique liée aux pénuries d’approvisionnement ; à la place, nous entrons dans une période d’expansion structurellement solide, pilotée par l’IA, attendue jusqu’en 2027.
Les dynamiques qui animent ce cycle expliquent pourquoi le marché est resté résilient malgré le ralentissement de la demande des consommateurs.
Hausse des prix au 2e trimestre 2026 et ralentissement au 3e trimestre : le deuxième trimestre 2026 a été exceptionnel pour les fabricants de mémoire ; toutefois, le ralentissement observé au troisième trimestre signale que les consommateurs atteignent les limites de leur pouvoir d’achat.
DRAM traditionnelle : hausse moyenne de 74 % ; la croissance devrait se modérer pour se situer dans une fourchette de 13 %–18 %.
DRAM pour serveurs : +60 % à +67 % ; renforcée par des modules DDR5 hautes performances ; les prix spot s’échangent avec des primes importantes par rapport aux prix contractuels.
DRAM mobile : ~80 % ; a connu un pic net, mais les fabricants de smartphones (OEM) ajustent désormais leurs calendriers d’approvisionnement et réduisent leurs configurations en raison des coûts.
Flash NAND : ~60 % (contrat global) ; d’importantes divergences sont visibles. Les prix spot des wafers ont reculé de 3 %–4 % en juin, mais les segments des SSD d’entreprise et du stockage mobile (+70 % à +80 %) ont maintenu le marché.
Changement structurel piloté par l’IA : pourquoi cette fois-ci est-elle différente ? Historiquement, les cycles de mémoire se caractérisent par des schémas de type « boom-and-bust » : les fournisseurs accumulent une capacité excédentaire, la demande des consommateurs pour les PC et les smartphones baisse, et les prix chutent au plus bas.
Ce cycle est fondamentalement remodelé par deux forces clés :
Accords à long terme (LTA) : les opérateurs de centres de données hyperscale et les fournisseurs de services cloud de rang 1 (CSP) américains ne s’appuient plus uniquement sur les achats du marché spot ouvert. Ils signent des contrats de 3 à 5 ans incluant des planchers de prix stricts afin de se protéger contre les ralentissements. Par exemple, tandis que des fournisseurs comme SK Hynix et Micron ont signé de grands LTA plus tôt dans l’année pour sécuriser des allocations de produits, Samsung a adopté une position agressive visant à atteindre des plafonds de prix plus élevés.
Déplacement de capacité (cannibalisation) : la demande insatiable de High Bandwidth Memory (HBM) et de la DDR5 serveur avancée signifie que les fabricants déplacent la capacité physique de wafers, de la production de DRAM traditionnelle pour PC et mobiles, vers ces secteurs. Même si la demande pour l’électronique grand public faiblit, l’offre globale reste contrainte, car les installations de production (fabs) sont concentrées sur la fabrication de puces IA à forte marge.
Perspectives fournisseurs
L’avis de Bernstein met en avant les gagnants de cette stratégie de production très diversifiée et centrée sur l’IA :
Samsung, SK Hynix et Micron (Performances supérieures) : ces trois entreprises sont les principaux bénéficiaires du boom HBM et DDR5 ; elles disposent d’importants volumes de commandes sécurisées au titre des accords à long terme (LTA), ce qui lisse leurs trajectoires de revenus jusqu’en 2027.
SanDisk (Performances supérieures) : fortement avantagé grâce à sa position structurelle exceptionnellement solide dans les contrats de SSD d’entreprise, avec un plancher de prix élevé (~0,29 $/GB) qui la protège des fluctuations mineures des prix des wafers NAND.
Kioxia (Prudent / Sous-performant) : exposée à des marchés de flash « commodity » plus volatils, hors LTA, et moins protégée contre l’affaiblissement du segment des wafers orientés vers les consommateurs.
La phase « fusée » des hausses mensuelles de prix touche à sa fin, mais ne confondez pas cela avec la fin du marché haussier. Le socle structurel de la tarification de la mémoire demeure à un niveau élevé. Une normalisation complète n’est pas attendue avant la fin 2027 ou 2028, car les nouvelles capacités de production construites arrivent enfin en ligne.