Le PDG d’Apple, Tim Cook, annonce un accord d’une valeur de 30 milliards de dollars avec Broadcom pour produire 15 milliards de puces

Apple (AAPL 0,37 %) sortant de son PDG, Tim Cook, vient d’annoncer un partenariat marquant avec le spécialiste du silicium sur mesure Broadcom (AVGO 0,31 %). L’accord porte sur la conception et la production de composants en silicium sur mesure, aux côtés de technologies avancées de connectivité sans fil, pour les produits d’Apple. L’engagement d’Apple envers Broadcom signale une collaboration plus étroite dans des puces spécialisées, tout en soutenant l’extension de la capacité de production aux États-Unis.

Source de l’image : The Motley Fool.

Que doivent savoir les investisseurs sur l’accord d’Apple avec Broadcom ?

L’accord d’Apple avec Broadcom dépasse 30 milliards de dollars et devrait produire plus de 15 milliards de puces aux États-Unis d’ici 2031.

Pour Broadcom, le nouvel accord prolonge le travail de l’entreprise sur les ASIC personnalisés et inclut un investissement de 1,5 milliard de dollars pour agrandir son site de Fort Collins, au Colorado. Pour Apple, l’accord s’inscrit dans le programme de fabrication américaine (AMP) de l’entreprise, qui vise à rapatrier davantage de fabrication aux États-Unis.

Développer

NASDAQ : AVGO

Broadcom

Variation du jour

(-0,31 %) -1,25 $

Cours actuel

399,87 $

Points clés

Capitalisation boursière

1,9 TBourses calculée uniquement à partir des actions cotées effectivement en circulation. N’inclut pas les actions non cotées, privées, ou de double catégorie non négociées. La capitalisation boursière implicite peut varier.La capitalisation boursière est calculée uniquement à partir des actions cotées effectivement en circulation. N’inclut pas les actions non cotées, privées ou de double catégorie non négociées. La capitalisation boursière implicite peut varier.

Fourchette du jour

395,78 $ - 402,30 $

Fourchette 52 semaines

269,58 $ - 495,00 $

Volume

388,4 K

Volume moyen

26,4 M

Marge brute

65,66 %

Rendement du dividende

0,64 %

Pourquoi l’accord de Broadcom avec Apple est-il important pour l’infrastructure IA ?

Les ASIC personnalisés deviennent centraux dans le récit autour de l’infrastructure de l’intelligence artificielle (IA), car ces puces spécialisées offrent une meilleure efficacité énergétique et de meilleures performances pour des charges de travail spécifiques, lorsqu’on les compare à des GPU généralistes.

Broadcom dispose d’un avantage concurrentiel sur le marché des ASIC grâce à l’expertise en conception et aux capacités de fabrication avancées de l’entreprise — en particulier dans le silicium de réseau à haute vitesse qui relie de vastes clusters d’accélérateurs IA.

Même si cet accord précis se concentre sur des composants sans fil et de connectivité pour les appareils grand public d’Apple, il met en avant la capacité avérée de Broadcom à exécuter des programmes de silicium sur mesure à grande échelle. Cette expertise soutient l’évolution continue vers du matériel optimisé et spécifique aux applications, qui permet une formation et une inférence IA plus efficaces.

L’accord d’Apple avec Broadcom est-il transformateur ?

Les analystes de Wall Street estiment qu’Apple représente 20 % du chiffre d’affaires de Broadcom. Un engagement de long terme de la part d’Apple transforme l’activité IA de Broadcom en apportant une visibilité substantielle sur les revenus et en contribuant à justifier l’expansion de la production de l’entreprise.

De plus, travailler avec Apple diversifie davantage le portefeuille d’ASIC de Broadcom au-delà des collaborations existantes avec les hyperscalers — notamment le travail de conception pour les unités de traitement Tensor (TPU) d’Alphabet et le partenariat de Meta Platforms avec des plateformes XPU sur mesure.

Je considère l’accord avec Apple comme une preuve supplémentaire que Broadcom s’imbrique de plus en plus dans les centres de données à grande échelle, permettant à l’entreprise de mettre à l’échelle rapidement ses contributions à la fois au niveau des puces sur mesure côté appareils et au niveau de l’infrastructure.