Citigroup interprète : le marché haussier des équipements verrait 2500 milliards de dollars, le véritable test se situant en 2027

Résumé

• D’après des informations de marché, Citi anticipe que le scénario de marché haussier du WFE puisse atteindre 250 milliards de dollars d’ici 2028.
• TSMC, Samsung et Intel représentent environ 55 % des dépenses mondiales de WFE en 2025, et les orientations des résultats pourraient déterminer l’ampleur d’une révision à la hausse.
• Les valeurs des équipementiers continueront surtout de dépendre de la durabilité de la demande liée à l’IA, de la concrétisation des investissements de Samsung et des progrès d’Intel dans l’activité de fonderie.

TSMC, Intel et Samsung publieront progressivement leurs résultats du deuxième trimestre dans la seconde moitié de juillet, tandis que les valeurs des équipements de semi-conducteurs vont aussi subir une nouvelle épreuve liée aux anticipations de dépenses d’investissement. D’après des informations de marché, Citi reste optimiste sur les dépenses des équipementiers pour les fabs à l’approche de la saison des résultats, estimant que les besoins en IA/HPC poussent les investissements dans les procédés avancés, la mémoire et la fonderie. Pour les investisseurs, le WFE correspond aux dépenses d’équipements des usines de plaquettes (fonderies), couvrant des achats d’équipements clés comme la lithographie, la gravure, la dépôt, les tests, etc., ce qui influence directement les commandes et les revenus des sociétés d’équipements comme Applied Materials, Lam Research, Teradyne et d’autres.

Le cycle des équipements se focalise désormais sur l’après-2026

Après la hausse des actions des équipementiers sur la période précédente, portée principalement par les anticipations d’investissements liées aux serveurs d’IA, à l’emballage avancé, au HBM et aux procédés logiques avancés, le marché cherche maintenant à savoir si les dépenses en capital peuvent être relevées à partir de 2026 et continuer à augmenter en volumes en 2027 et 2028.

D’après des informations de marché, le scénario haussier du WFE avancé par Citi est le suivant : environ 145 milliards de dollars en 2026, environ 200 milliards de dollars en 2027 et environ 250 milliards de dollars en 2028. Les chiffres communiqués par les courtiers montrent aussi que TSMC, Samsung et Intel réunis représenteraient environ 55 % des dépenses mondiales de WFE en 2025. Si ces trois entreprises maintiennent ou relèvent leurs dépenses en capital à moyen et long terme, le cycle des équipements aura encore de la place pour poursuivre sa remontée.

Les prochains résultats devraient apporter des indices plus directs. TSMC publiera ses résultats le 16 juillet, Intel dévoilera ses chiffres après la clôture le 23 juillet. Samsung a déjà publié ses orientations de résultats pour le deuxième trimestre le 7 juillet et tiendra un conference call le 30 juillet à 10:00 KST. Le marché scrutera non seulement les revenus et les bénéfices du trimestre, mais aussi les orientations de dépenses en capital, la demande en procédés avancés, le rythme des investissements en mémoire et les commentaires de la direction sur la demande en IA au cours des trois prochaines années.

La chaîne de transmission côté équipementiers est relativement claire. Si les fabs augmentent leurs dépenses en capital, les commandes et les expéditions des équipementiers en bénéficient en premier. Si la demande reste tendue, les équipementiers disposent aussi d’occasions de soutenir les marges brutes via l’amélioration de la combinaison de produits et l’augmentation du taux d’utilisation des capacités. Dans le rapport de Citi, les sociétés liées aux équipements mentionnées incluent Applied Materials, Lam Research, Teradyne et AEIS, mais la sensibilité de ces valeurs dépendra toujours du calendrier d’achat des clients.

TSMC est le principal ancrage, avec des hypothèses 2027 nettement au-dessus du consensus

TSMC reste l’acteur le plus essentiel de ce cycle de dépenses en capital lié à l’IA. Lors de l’appel de résultats du mois d’avril, TSMC a confirmé une orientation de dépenses en capital pour 2026 de 52 à 56 milliards de dollars et a indiqué que les dépenses tendraient vers la partie haute de la fourchette. Le marché s’attend à ce que, lors des prochains résultats, la société maintienne très probablement ses orientations 2026 et continue de souligner les besoins en procédés avancés et en emballage avancé.

Le point le plus important se situe sur les deux années suivantes. Le modèle de Citi indique que les dépenses en capital de TSMC seraient de 75 milliards de dollars en 2027 et de 80 milliards de dollars en 2028, correspondant à des taux de croissance en glissement annuel de 36 % et 7 %. Cette hypothèse est supérieure au consensus du marché, en particulier l’écart en 2027, qui est plus marqué.

Le cœur de ce raisonnement repose sur le fait que la demande en IA/HPC continue de tirer la montée en capacité des procédés avancés. TSMC capte les demandes en puces IA d’entreprises comme NVIDIA, AMD et Broadcom, et bénéficie aussi de l’emballage avancé, de CoWoS et de la transition vers des procédés plus haut de gamme. Tant que les commandes de puces IA restent fortes, TSMC aura des raisons d’acheter davantage d’équipements en amont et en aval.

Mais de fortes dépenses en capital ne signifient pas que le cycle des équipements est déjà “verrouillé”. Pour savoir si 2027 et 2028 atteindront le scénario optimiste, il faudra voir la continuité des commandes IA, le rythme de développement des puces conçues en interne par les clients, la résolution des goulots d’étranglement de l’emballage avancé et si les délais de livraison des équipements peuvent suivre.

Samsung et Intel apportent de l’ampleur, mais aussi de l’incertitude

Si TSMC fournit le socle du cycle des équipements, Samsung et Intel déterminent l’espace de hausse.

Samsung, lors de l’appel du mois d’avril, a déclaré que la demande en IA entraînerait une forte augmentation des dépenses en capital en glissement annuel. Le modèle de Citi montre que, de 2026 à 2028, Samsung Semiconductor maintiendrait des taux de croissance élevés de ses dépenses en capital. Deux fils sont ici en jeu : le HBM et la demande en DRAM haut de gamme qui soutiennent les investissements mémoire, tandis que les activités de logique avancée et de fonderie détermineraient si Samsung peut continuer à rattraper TSMC sur des procédés plus haut de gamme.

Le plan d’investissement long terme de Samsung amplifie aussi les perspectives de demande en équipements. Des sources publiques divergent sur les périmètres exacts : le communiqué de Samsung et les articles médiatiques portent sur des champs distincts, comme les investissements totaux en Corée au niveau du groupe, les plans d’activité future de Samsung Electronics, ou encore les investissements du cluster des semi-conducteurs. La formulation la plus prudente serait que, sur les prochaines décennies, l’ordre de grandeur des investissements coréens liés aux semi-conducteurs dépasserait environ 2 000 000 milliards de won (KRW). Ce plan à long terme s’étale sur de nombreuses années ; le montant d’achats d’équipements que cela pourra se traduire à court terme dépendra toujours de la construction des sites de production, de l’arrivée des équipements et du calendrier de montée en charge des capacités.

Le cas d’Intel est encore plus complexe. Dans l’appel du premier trimestre, la société a ajusté le cadrage des dépenses en capital pour 2026 : elle passe de l’ancienne fourchette “à l’équilibre à la baisse” à “à l’équilibre”, et indique que ses dépenses liées aux outils et aux équipements augmenteraient d’environ 25 % en glissement annuel. Dans le modèle de Citi, les dépenses en capital d’Intel pour 2027 et 2028 conservent aussi des hypothèses haussières, avec une élasticité plus forte en 2028.

La capacité d’Intel à concrétiser cette hausse dépend de l’activité de fonderie. La validation du procédé 18A, les décisions clients autour du 14A et d’éventuelles collaborations avec de grands clients influenceront l’intensité des investissements à venir. Si les avancées des clients en procédés avancés sont en dessous des attentes, il sera difficile de libérer des dépenses en capital comme dans le scénario optimiste. Si la transformation de la fonderie progresse de manière tangible, Intel deviendra une source de hausse importante pour le WFE mondial.

Micron valide la demande mémoire, mais ne remplace pas les indications des trois géants

Les dépenses en capital des fabricants de mémoire contribuent aussi à valider le cycle des équipements. Micron a relevé son orientation de dépenses en capital pour FY2026 à environ 27 milliards de dollars. La société indique aussi que le niveau des dépenses en capital du quatrième trimestre 2027 devrait être supérieur d’environ 10 milliards de dollars par rapport au niveau de FY4Q26. Si ce niveau de trimestre se maintient, les dépenses en capital totales de FY2027 pourraient dépasser 40 milliards de dollars.

Cela montre que la demande en HBM, en DRAM haut de gamme et en stockage tirée par les serveurs d’IA ne relève pas uniquement des procédés logiques. L’expansion des capacités mémoire fera aussi monter les achats d’équipements, en particulier sur les étapes de dépôt, de gravure, de tests et d’emballage. D’après des informations, le plan d’investissement long terme de Micron aux États-Unis a aussi été relevé à 250 milliards de dollars et au-delà, avec une durée qui s’étend jusqu’aux environs de 2035.

Toutefois, Micron n’est surtout qu’un signe additionnel lié à la demande en mémoire ; elle ne peut pas remplacer les indications de TSMC, Samsung et Intel. Ces trois sociétés représentent ensemble environ 55 % des dépenses mondiales de WFE en 2025. Ce qui détermine réellement la hauteur du cycle des équipements, ce sont toujours leurs commentaires sur leurs dépenses en capital de 2026 à 2028 au cours des prochains trimestres.

L’hypothèse de 250 milliards de dollars se heurte à la période après 2027

La principale divergence de cette pré-saison de résultats porte sur le fait que Citi formule des hypothèses pour 2027 et 2028 nettement plus optimistes que celles du marché. Le relèvement pour 2026 est relativement facile à comprendre : la demande en IA est déjà reflétée dans les commandes et les plans d’expansion. Après 2027, pour continuer à voir une hausse aussi marquée des dépenses en capital, il faut que plusieurs conditions se réalisent en même temps.

La demande en IA/HPC doit rester forte, et ne pas se limiter à des achats concentrés à court terme de la part des fournisseurs de cloud. L’expansion de TSMC en procédés avancés et en emballage avancé doit continuer à être soutenue par les commandes clients. Le vaste plan d’investissement long terme de Samsung doit se traduire par des dépenses concrètes en équipements, et ne pas rester au stade de la construction des sites et des plans à long terme. L’activité de fonderie d’Intel doit aussi prouver que les nœuds 18A et 14A disposent de clients suffisants et d’un potentiel de production en volume.

Les cycles de livraison des équipements, l’environnement macroéconomique et les variations du cycle des semi-conducteurs peuvent aussi influer sur les dépenses réelles. Les plans de dépenses en capital peuvent être relevés, mais ils peuvent aussi être repoussés en fonction de l’évolution des besoins des clients, de la baisse du taux d’utilisation des capacités ou des contraintes de financement.

L’histoire des valeurs des équipementiers continue de tourner autour des trois grandes fabs. Si les résultats continuent de dégager des signaux solides en matière de dépenses en capital, le scénario d’un marché haussier mondial du WFE aura davantage de soutien. Si la direction fait évoluer ses propos pour 2027 et 2028 vers davantage de prudence, le marché devra appliquer une décote à l’attente de 250 milliards de dollars de dépenses en équipements. Le débat actuel ne porte pas sur l’existence ou non des dépenses en capital liées à l’IA, mais sur la capacité de cette expansion à franchir l’année 2026.