RÉSUMÉ
· D’après des informations de marché, Citigroup anticipe que le scénario de marché haussier du WFE à l’échelle mondiale pourrait atteindre 250 milliards de dollars en 2028.
· TSMC, Samsung et Intel représentent ensemble environ 55% des dépenses mondiales en WFE en 2025 ; les prévisions des résultats détermineront l’espace de hausse possible.
· Les valeurs des fabricants de matériel restent avant tout tributaires de la pérennité de la demande en IA, de la mise en œuvre effective des investissements de Samsung et des progrès d’Intel dans le fonderie.

TSMC, Intel et Samsung publieront respectivement leurs résultats du deuxième trimestre dans la seconde moitié de juillet. Les valeurs du matériel de semi-conducteurs vont également faire l’objet d’une nouvelle vérification des attentes en matière de dépenses en capitaux. D’après des informations de marché, avant la saison des résultats, Citigroup reste optimiste sur les dépenses des usines de wafers en équipement (WFE). La banque estime que la demande en IA/HPC pousse les investissements dans les procédés avancés, le stockage et la fonderie. Pour les investisseurs, le WFE correspond aux dépenses en équipement des usines de fabrication de puces (wafer fabs) : il couvre l’achat d’équipements clés tels que la lithographie, la gravure, la déposition et les tests. Ces dépenses influencent directement les commandes et les revenus des sociétés d’équipement comme Applied Materials, Lam Research, Teradyne et d’autres.

Le centre d’attention du cycle se déplace de 2026 vers les deux années suivantes

Lors de la phase précédente, les valeurs du matériel de semi-conducteurs ont surtout progressé grâce aux perspectives d’investissements liées aux serveurs d’IA, à l’emballage avancé, au HBM et aux procédés logiques avancés. À présent, le marché se demande si les dépenses en capitaux pourront être relevées à partir de 2026, et si l’élan pourra continuer en 2027 et 2028.

D’après des informations de marché, le scénario haussier du WFE présenté par Citigroup se situe à environ 145 milliards de dollars en 2026, environ 200 milliards de dollars en 2027 et environ 250 milliards de dollars en 2028. Le rapport de la banque indique aussi que TSMC, Samsung et Intel représentent ensemble environ 55% des dépenses mondiales en WFE en 2025. Si ces trois sociétés maintiennent ou augmentent leurs dépenses en capitaux à moyen et long terme, le cycle du matériel pourrait continuer de se rehausser.

Les prochains résultats fourniront des indices plus directs. TSMC publiera ses résultats le 16 juillet, Intel dévoilera ses résultats après la clôture le 23 juillet. Samsung a déjà publié ses orientations de résultats du deuxième trimestre le 7 juillet, et tiendra une conférence téléphonique sur les résultats le 30 juillet à 10:00 KST. Le marché observera non seulement les revenus et les bénéfices du trimestre, mais aussi les orientations des dépenses en capitaux, la demande en procédés avancés, le rythme des investissements dans le stockage, ainsi que les déclarations de la direction sur la demande en IA au cours des trois prochaines années.

La chaîne de transmission côté équipement reste relativement claire. Lorsque les usines de wafers augmentent leurs dépenses en capitaux, les commandes et les livraisons des fabricants de matériel en profitent d’abord. Si la demande demeure tendue, les fabricants d’équipement disposent aussi d’occasions de soutenir les marges brutes grâce à l’amélioration du mix produits et au relèvement du taux d’utilisation des capacités. Les sociétés liées à l’équipement mentionnées dans le rapport de Citigroup incluent Applied Materials, Lam Research, Teradyne et AEIS, mais la sensibilité des actions dépendra toujours du rythme d’achat des clients.

TSMC reste l’ancre la plus solide, avec des hypothèses nettement supérieures au consensus en 2027

TSMC demeure l’acteur le plus important dans ce cycle de dépenses en capital lié à l’IA. Lors de la conférence téléphonique sur ses résultats en avril, TSMC a confirmé que ses orientations de dépenses en capitaux pour 2026 se situent entre 52 et 56 milliards de dollars, et a indiqué que les dépenses tendent vers la borne supérieure de l’intervalle. Le marché s’attend à ce que la société maintienne très probablement ses orientations 2026 dans les résultats à venir, tout en continuant de mettre l’accent sur la demande en procédés avancés et en emballage avancé.

Le véritable point d’intérêt se situe sur les deux années suivantes. Le modèle de Citigroup indique que les dépenses en capitaux de TSMC s’élèveraient à 75 milliards de dollars en 2027 et à 80 milliards de dollars en 2028, correspondant à des taux de croissance d’une année sur l’autre de 36% et 7%. Cette hypothèse est supérieure au consensus du marché, en particulier l’écart en 2027 est plus marqué.

Ce jugement repose principalement sur le fait que la demande en IA/HPC continue de tirer le développement et l’augmentation de capacité des procédés avancés. TSMC capte les besoins en puces d’IA d’acteurs comme Nvidia, AMD et Broadcom, et bénéficie aussi de l’emballage avancé (CoWoS) et du glissement vers des nœuds de procédés plus haut de gamme. Tant que les commandes de puces d’IA restent solides, TSMC aura des raisons de continuer à acheter davantage d’équipements en amont et en aval.

Mais des dépenses en capitaux élevées ne signifient pas que le cycle du matériel est déjà “verrouillé”. Pour savoir si 2027 et 2028 atteindront le modèle optimiste, il faudra regarder si la demande en commandes en IA reste soutenue, le calendrier des puces conçues en interne par les clients, le déblocage des goulots d’étranglement de l’emballage avancé, ainsi que si le calendrier de livraison des équipements peut suivre.

Samsung et Intel apportent une hausse, mais aussi de l’incertitude

Si TSMC fournit l’assise de base du cycle du matériel, Samsung et Intel détermineront le potentiel de hausse.

Lors de la conférence téléphonique du 4 avril, Samsung a déclaré que la demande en IA stimulera une croissance très marquée des dépenses en capitaux d’une année sur l’autre. Le modèle de Citigroup montre que les dépenses en capitaux de Samsung Semiconductor conserveraient des taux de croissance élevés de 2026 à 2028. Deux axes sont inclus : d’une part, le HBM et la demande en DRAM haut de gamme stimulent l’investissement dans le stockage ; d’autre part, la logique avancée et l’activité de fonderie détermineront si Samsung pourra continuer à rattraper TSMC sur des nœuds de procédés plus haut de gamme.

Le plan d’investissement à long terme de Samsung élargit aussi l’imagination autour de la demande en équipement. Les sources publiques présentent des différences sur les définitions exactes : les communiqués de Samsung et les reportages médiatiques couvrent respectivement différents périmètres, tels que les investissements totaux domestiques du groupe, le plan d’affaires futures de Samsung Electronics et l’investissement du cluster des semi-conducteurs. La formulation la plus prudente serait que l’investissement sud-coréen lié aux semi-conducteurs de Samsung au cours des dix prochaines années et au-delà représenterait environ 2 000 billions de wons sud-coréens ou plus. Ce plan à long terme s’étend sur plusieurs années ; combien de dépenses en équipement il peut se transformer à court terme dépend encore de la construction des sites, du calendrier d’entrée des équipements et du rythme de libération des capacités.

La situation d’Intel est plus complexe. Lors de la conférence téléphonique du premier trimestre, l’entreprise a ajusté l’orientation des dépenses en capitaux 2026, passant de “à peu près à l’équilibre à en baisse” auparavant à “à peu près à l’équilibre”, et a indiqué que les dépenses liées aux outils et à l’équipement devraient augmenter d’environ 25% d’une année sur l’autre. Dans le modèle de Citigroup, les dépenses en capitaux d’Intel en 2027 et 2028 reposent encore sur des hypothèses de hausse, avec une flexibilité plus importante en 2028.

Pour qu’Intel réalise cette hausse, l’élément clé est l’activité de fonderie. La validation du procédé 18A, la décision des clients pour 14A, ainsi que d’éventuelles collaborations avec de grands clients, influenceront l’intensité des investissements qui suivra. Si les progrès des clients sur les procédés avancés sont inférieurs aux attentes, il sera difficile de libérer les dépenses en capitaux selon un scénario optimiste. Si la transformation de la fonderie enregistre des progrès concrets, Intel deviendra une source importante de hausse supplémentaire du WFE à l’échelle mondiale.

Micron valide la demande en stockage, mais ne peut pas remplacer les indications des trois géants

Les dépenses en capitaux des usines de stockage apportent également une validation au cycle du matériel. Micron a déjà relevé ses orientations de dépenses en capitaux pour FY2026 à environ 27 milliards de dollars. La société a aussi indiqué que le niveau des dépenses en capitaux au quatrième trimestre 2027 serait attendu supérieur d’environ 10 milliards de dollars par rapport à celui de FY4Q26. Si ce niveau de trimestre se poursuit, les dépenses en capitaux totales pour l’ensemble de FY2027 pourraient dépasser 40 milliards de dollars.

Cela signifie que la demande en HBM, en DRAM haut de gamme et en stockage induite par les serveurs d’IA n’est pas seulement une histoire côté procédés logiques. Le surcroît d’investissements dans le stockage augmentera aussi les achats d’équipements, notamment en faveur des étapes de déposition, de gravure, de tests et d’emballage. Selon des informations, le plan d’investissement à long terme de Micron aux États-Unis a également été relevé à plus de 250 milliards de dollars, avec un horizon qui s’étend jusqu’aux environs de 2035.

Cependant, Micron apporte surtout une preuve secondaire de la demande en stockage et ne peut pas remplacer les indications de TSMC, Samsung et Intel. Ces trois sociétés représentent ensemble environ 55% des dépenses mondiales en WFE en 2025. Ce qui décide réellement de l’ampleur du cycle du matériel reste leurs déclarations sur les dépenses en capitaux 2026 à 2028 au cours des prochains trimestres.

L’hypothèse des 250 milliards de dollars coince après 2027

La plus grande divergence de cette prévision de saison de résultats tient au fait que l’hypothèse de Citigroup pour 2027 et 2028 est nettement plus optimiste que celle du marché. La révision à la hausse de 2026 est relativement facile à comprendre : la demande en IA est déjà reflétée dans les commandes et l’augmentation des capacités. À partir de 2027, pour que les dépenses en capitaux continuent de croître fortement, il faut que davantage de conditions soient réunies et se concrétisent en même temps.

La demande en IA/HPC doit rester forte, et ne peut pas se limiter à un achat concentré à court terme de la part des fournisseurs de cloud. L’expansion de TSMC en procédés avancés et en emballage avancé doit continuer à être soutenue par des commandes clients. Le vaste plan d’investissement à long terme de Samsung doit se traduire par des dépenses concrètes en équipement, et pas seulement par la construction de sites et des plans à long terme. La fonderie d’Intel doit aussi prouver qu’il y a suffisamment de clients et des perspectives de production en volume pour les nœuds 18A et 14A.

Les cycles de livraison des équipements, l’environnement macroéconomique et les fluctuations du cycle des semi-conducteurs influencent également les dépenses réelles. Les plans de dépenses en capitaux peuvent être relevés, mais ils peuvent aussi être reportés en raison de changements dans la demande des clients, d’une baisse du taux d’utilisation des capacités ou de pressions sur le financement.

L’histoire des valeurs du matériel reste centrée sur les trois grandes fondeurs de wafers. Si les résultats continuent de dégager des signaux forts de dépenses en capitaux, le scénario de marché haussier du WFE mondial bénéficiera d’un soutien supplémentaire. Si la direction adopte un ton plus prudent au sujet de 2027 et 2028, le marché ajustera à la baisse ses attentes pour des dépenses en équipement de 250 milliards de dollars. Le point de controverse actuel n’est pas de savoir s’il existe des dépenses en capitaux pour l’IA, mais si cette phase d’expansion pourra dépasser 2026.

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