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Loi de Tao V2 : la performance brise les limites physiques ; mais surtout, comment repenser les procédés de fabrication avancés produits localement ?

SnapshotLaborer
麒麟 2026, sur le même nœud de procédé, grâce à une architecture à repliement logique, permet une baisse de la consommation électrique de 41%, une réduction de la surface de 37,5%, une diminution de la densité de puissance de 5,6% ; les performances globales se comparent à un procédé équivalent de 3 nm. Morgan Stanley prévoit qu’en 2026, l’ascendant Huawei Ascend représentera 62% des parts du marché domestique des puces d’accélération IA, tandis que la part d’NVIDIA chute de 95% à 8%. TrendForce estime que d’ici 2026, la part des plateformes de procédés 7 nm/6 nm produites localement en Chine s’étendra à près de 20%. Les procédés de fabrication avancés nationaux passent du « percée en un point » à une « percée systémique ».
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