Morgan Stanley : la demande de CoWoS atteindra 2,69 millions de wafers en 2027, et les CPU rejoignent officiellement le camp du packaging avancé.

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深潮 TechFlow消息,据潮向研究,摩根士丹利7月8日AI供应链报告预计,2027年全球CoWoS需求将达269.4万片,较2026年增长93%。英伟达仍为最大客户(122.2万片,占比45%),AMD需求将暴增308%(13万片→53万片),MI455(100万颗)与MI450(50万颗)为2027年主力。AMD Venice CPU将首次采用CoWoS封装,2027年出货预计675万颗,CoW生产由ASE/SPIL、Amkor、力成承接,标志着CoWoS从AI加速器向服务器CPU大规模扩展。谷歌TPU Sunfish全年出货96万颗,集中在4Q26出货。英伟达Blackwell库存被澄清为供应链缓冲,2026年内完全消化,Rubin 2027年出货近700万颗。
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