Broadcom (AVGO) en hausse de près de 5 % : comment les puces ASIC personnalisées pour l'IA deviennent-elles la deuxième courbe de croissance en dehors de NVIDIA ?

2026 年 7 月 9 日（heure de Pékin），les trois principaux indices boursiers américains ont clôturé en ordre dispersé. Le Dow Jones a perdu 1,09 % à 52 348,39 points, le Nasdaq a gagné 0,20 % à 25 870,65 points, et le S&P 500 a cédé 0,28 % à 7 482,71 points. Le secteur des semi-conducteurs s'est distingué, l'indice Philadelphia Semiconductor progressant de 2,23 %, Broadcom Inc. (NASDAQ : AVGO) bondissant de 4,83 % pour clôturer à 388,69 dollars, après avoir touché un plus haut de séance à 395,09 dollars, son plus haut niveau depuis le 22 juin.

Cette hausse n'est pas un mouvement de marché isolé. La semaine dernière, Broadcom a émis plusieurs signaux clés : un nouvel accord pluriannuel avec Apple, prolongeant leur partenariat jusqu'en 2031 et l'étendant aux puces ASIC sur mesure ; une annonce conjointe avec OpenAI du chip d'inférence IA personnalisé Jalapeño, avec déploiement des premiers serveurs prévu fin 2026 ; et un chiffre d'affaires de 10,8 milliards de dollars au deuxième trimestre de l'exercice 2026 pour les semi-conducteurs IA, en hausse de 143 % sur un an. Ces trois catalyseurs cumulés ont conduit le marché à réévaluer la valeur des activités IA de Broadcom. On décompose la logique qui fait de Broadcom un bénéficiaire clé de l'infrastructure IA sous trois angles : puces ASIC sur mesure, puces réseau IA et écosystème client.

Puces ASIC sur mesure : la « deuxième carte maîtresse » de Broadcom

La perception traditionnelle de Broadcom se limite souvent à celle d'une « société de puces réseau ». Mais les résultats du deuxième trimestre de l'exercice 2026 révèlent clairement une autre courbe de croissance : les accélérateurs IA sur mesure (ASIC).

Le 3 juin 2026, Broadcom a publié ses résultats du deuxième trimestre de l'exercice 2026 : un chiffre d'affaires total de 22,19 milliards de dollars, en hausse de 48 % sur un an, un record historique. Parmi ceux-ci, les revenus des semi-conducteurs IA ont atteint 10,8 milliards de dollars, en hausse de 143 % sur un an, dépassant à la fois les propres prévisions de la société et les estimations des analystes de Wall Street. Le bénéfice par action non GAAP s'est élevé à 2,44 dollars, contre 2,40 dollars attendus. La société prévoit pour l'ensemble de l'exercice 2026 un chiffre d'affaires de 56 milliards de dollars pour les semi-conducteurs IA, soit une progression d'environ 180 % par rapport à l'exercice 2025.

Plus remarquable encore est la visibilité des commandes. Lors de la conférence téléphonique sur les résultats, le PDG de Broadcom, Hock Tan, a révélé que les commandes de semi-conducteurs IA au deuxième trimestre dépassaient 30 milliards de dollars, tandis que les livraisons réelles n'étaient que de 10,8 milliards de dollars. D'autres données montrent que les carnets de commandes contractuelles de puces IA s'élèvent à 73 milliards de dollars, dont 53 milliards de dollars pour les accélérateurs sur mesure. La visibilité des commandes s'étend déjà jusqu'à l'exercice 2028. Broadcom a également réaffirmé l'objectif d'un chiffre d'affaires de plus de 100 milliards de dollars pour les semi-conducteurs IA d'ici l'exercice 2027.

Dans un récent rapport sectoriel sur les semi-conducteurs, JPMorgan estime que le marché des ASIC IA numériques atteindra environ 60 à 70 milliards de dollars d'ici 2026, avec un taux de croissance annuel composé supérieur à 40 % à 50 % dans les prochaines années. Broadcom détient actuellement environ 80 % à 85 % de parts du marché des ASIC haut de gamme, Marvell arrivant en deuxième position avec environ 10 % à 12 %.

Le modèle ASIC de Broadcom se différencie du modèle GPU généraliste de NVIDIA. NVIDIA propose des produits de calcul standardisés, tandis que Broadcom conçoit des accélérateurs IA sur mesure pour ses clients clés tels que Google, Meta, Anthropic et OpenAI. La barrière à l'entrée de ce modèle réside dans le temps : le processus complet de conception, de validation et de déploiement d'une puce sur mesure avec Broadcom prend généralement plus de deux ans, rendant le coût de changement de fournisseur extrêmement élevé pour les clients.

JPMorgan prévoit que les revenus IA de Broadcom passeront d'environ 20 milliards de dollars au cours de l'exercice 2025 à plus de 60 milliards de dollars au cours de l'exercice 2026, et devraient dépasser 150 milliards de dollars au cours de l'exercice 2027. Son pipeline de projets comprend le TPU de Google, le MTIA de Meta, les puces vidéo et réseau IA de ByteDance, le XPU d'OpenAI, le XPU de SoftBank/Arm et la solution rack-level basée sur TPU d'Anthropic.

Renouvellement de contrat avec Apple jusqu'en 2031 : des composants RF aux puces IA sur mesure

Le 6 juillet 2026, Broadcom a annoncé un nouvel accord pluriannuel avec Apple, prolongeant leur relation technique de long terme jusqu'en 2031. Selon l'accord, Broadcom développera et fournira une gamme de puces ASIC sur mesure pour plusieurs générations de produits Apple, le champ de la coopération passant des composants RF et de connectivité traditionnels aux puces silicium IA personnalisées.

Apple a déclaré que ce partenariat impliquerait l'achat de plus de 30 milliards de dollars de puces fabriquées aux États-Unis, ce qui devrait permettre la production de plus de 15 milliards de puces américaines. Il s'agit de l'un des plus importants investissements du programme « Made in America » d'Apple à ce jour. Broadcom investira 1,5 milliard de dollars en dépenses d'investissement pour agrandir et moderniser son usine de Fort Collins, dans le Colorado.

La principale évolution de ce renouvellement réside dans l'extension substantielle du champ de coopération : des puces de connectivité RF traditionnelles aux puces ASIC personnalisées dédiées à l'IA. Apple développe une puce serveur IA dédiée nom de code « Baltra », dont le déploiement est prévu pour 2027, utilisant la technologie Broadcom pour prendre en charge les fonctionnalités Apple Intelligence dans le cloud, notamment la génération de texte, la génération d'images et le résumé d'informations, des tâches IA lourdes.

Depuis longtemps, Broadcom fournit à Apple des composants clés, notamment des puces RF personnalisées pour l'iPhone, des puces de connectivité Wi-Fi et Bluetooth, ainsi que d'autres produits semi-conducteurs réseau. Apple représente environ 20 % du chiffre d'affaires annuel de Broadcom et est l'un de ses plus grands clients. Ce contrat long-terme ASIC prolongé jusqu'en 2031 envoie deux signaux au marché : d'une part, Broadcom reste irremplaçable dans la chaîne d'approvisionnement d'Apple ; d'autre part, le champ de la coopération passe des puces de connectivité traditionnelles aux puces IA et de calcul personnalisé à plus forte valeur ajoutée. La fin de la coopération en 2031, dans un contexte où l'industrie IA itère au rythme des mois, signifie que le lien technologique entre Broadcom et Apple traversera au moins trois cycles architecturaux de puces IA.

Puces réseau IA : le « pipeline de calcul » sous-estimé

La logique d'investissement dans l'infrastructure IA est en train de passer d'un « calcul ponctuel » à une « infrastructure à l'échelle du système ». L'entraînement d'un modèle de langage massif de mille milliards de paramètres nécessite non seulement la puissance de calcul parallèle de dizaines de milliers de GPU, mais aussi un transfert de données à haute vitesse et faible latence entre ces GPU. La couche réseau, autrefois considérée comme un simple « pipeline », devient un goulot d'étranglement clé déterminant l'utilisation réelle de la puissance de calcul des clusters IA.

Broadcom occupe une position tout aussi irremplaçable dans ce domaine. En mars 2026, la puce de commutateur Tomahawk 6 de Broadcom est entrée en production de masse, offrant une capacité de commutation de 102,4 térabits par seconde, la seule puce de commutation Ethernet 102,4 T au niveau de production de masse à l'heure actuelle. Le Jericho 4, en livraison depuis août 2025, offre une bande passante de 51,2 térabits par seconde et prend en charge une architecture réseau sécurisée sans perte pour des clusters de plus d'un million de XPU. De plus, le Tomahawk Ultra offre une latence ultra-faible de seulement 250 nanosecondes.

Les analystes prévoient que les revenus du réseau IA de Broadcom pourraient plus que doubler au cours de l'exercice 2027, dépassant 45 milliards de dollars, portés par l'adoption rapide des vitesses de communication optiques 1,6 Tbps et l'adoption des plateformes de nouvelle génération comme Tomahawk 6, Jericho 4 et Tomahawk Ultra.

Au premier semestre 2026, les cinq grands fournisseurs de services cloud hyperscale – Microsoft, Amazon, Google, Meta et Oracle – ont collectivement relevé leurs prévisions de dépenses d'investissement. Les analystes de Bank of America Securities estiment que les dépenses d'investissement IA des fournisseurs de cloud hyperscale mondiaux dépasseront 800 milliards de dollars en 2026, en hausse de 67 % sur un an, et franchiront le cap des 1 000 milliards de dollars en 2027. Cisco a déclaré lors de Fiber Connect 2026 que l'IA pousse l'architecture réseau du cœur vers la périphérie, le trafic IA représentant désormais 5 % de l'utilisation du réseau dorsal, contre moins de 1 % il y a deux ans.

Ce changement structurel signifie que la logique d'investissement dans l'infrastructure IA passe de « quel GPU est le plus puissant » à « quelle architecture de centre de données est la plus complète et la plus efficace ». Broadcom occupe deux positions irremplaçables : les puces ASIC sur mesure et les puces réseau IA.

Écosystème client : l'engagement à long terme de six clients clés

La croissance de l'activité IA de Broadcom ne dépend pas d'un seul client, mais repose sur un écosystème client hyperscale diversifié. Selon le rapport de JPMorgan, le pipeline de projets de Broadcom comprend le TPU de Google, le MTIA de Meta, les puces vidéo et réseau IA de ByteDance, le XPU d'OpenAI, le XPU de SoftBank/Arm et la solution rack-level basée sur TPU d'Anthropic.

En matière de long terme des relations clients, Broadcom a réalisé plusieurs avancées récentes. En avril 2026, Alphabet a prolongé son partenariat avec Broadcom pour les puces IA sur mesure jusqu'en 2031. Le même mois, Meta a étendu son partenariat avec Broadcom jusqu'en 2029, pour le développement conjoint de plusieurs générations de processeurs IA sur mesure. En juin 2026, OpenAI a annoncé un partenariat stratégique avec Broadcom pour développer conjointement des systèmes incluant des accélérateurs et des solutions Ethernet, avec un objectif de déploiement à partir du second semestre 2026 et l'achèvement du déploiement d'environ 10 gigawatts d'accélérateurs IA conçus par OpenAI d'ici fin 2029.

Cette structure client diversifiée réduit le risque de dépendance à un seul client tout en offrant à Broadcom une accumulation de technologies et des économies d'échelle inter-clients. L'expérience de conception de chaque génération de puces sur mesure peut être réutilisée dans la génération suivante ou dans de nouveaux projets clients, créant une boucle de rétroaction positive.

Conclusion

Broadcom est en train de vivre une revalorisation, passant de « fournisseur de puces réseau » à « plateforme centrale de l'infrastructure IA ». Cette revalorisation repose sur trois piliers vérifiables : la visibilité des commandes de puces ASIC sur mesure s'étend jusqu'en 2028 ; la position de leader technologique dans les puces réseau IA est renforcée par la production de masse du Tomahawk 6 ; et les accords à long terme avec six clients clés (Apple, Google, Meta, OpenAI, etc.) offrent une visibilité sur les revenus.

JPMorgan prévoit qu'en 2027, les livraisons unitaires d'ASIC/XPU IA dépasseront celles des GPU. Le nombre total d'accélérateurs IA livrés devrait alors atteindre 23,3 millions d'unités, dont 10,9 millions de GPU (47 %) et 12,5 millions d'ASIC/XPU (53 %). Ce diagnostic ne signifie pas que la demande pour NVIDIA va s'affaiblir rapidement, mais indique une bifurcation des investissements dans l'infrastructure IA : les GPU continueront à servir les besoins d'entraînement et d'inférence à usage général, tandis que les ASIC développés en interne par les fournisseurs de cloud gagneront en pénétration dans les charges de travail internes massives, stables et prévisibles.

Pour les investisseurs, le cas Broadcom révèle la logique à long terme de la diffusion de la chaîne matérielle IA, des GPU vers les ASIC, l'encapsulation avancée, les interfaces HBM, le SerDes, les interconnexions optiques et le CPO. Alors que l'accent des investissements en puissance de calcul passe d'une « puce unique » à une « architecture de centre de données complète », Broadcom, grâce à son double positionnement dans les puces ASIC sur mesure et les puces réseau IA, devient le bénéficiaire le plus important de l'infrastructure IA après NVIDIA.

FAQ

Q1 : Quels sont les principaux secteurs d'activité IA de Broadcom ?

Les activités IA de Broadcom se divisent en deux grandes catégories : d'une part, les puces accélératrices IA sur mesure (ASIC), conçues sur mesure pour des clients comme Google, Meta, OpenAI ; d'autre part, les puces réseau IA, notamment les commutateurs Tomahawk 6 et les routeurs Jericho 4, utilisés pour l'interconnexion à haut débit dans les centres de données IA. Au deuxième trimestre de l'exercice 2026, ces deux secteurs ont contribué à un chiffre d'affaires de 10,8 milliards de dollars pour les semi-conducteurs IA, en hausse de 143 % sur un an.

Q2 : Quelle est la relation concurrentielle entre Broadcom et NVIDIA dans le domaine des puces IA ?

Broadcom et NVIDIA ne sont pas en concurrence directe mais ont un positionnement différencié. NVIDIA fournit des GPU généralistes standardisés, adaptés à une large gamme de scénarios d'entraînement et d'inférence. Broadcom se concentre sur la conception de puces ASIC sur mesure pour les clients hyperscale, optimisant les performances et la consommation d'énergie pour des charges de travail spécifiques. JPMorgan prévoit qu'en 2027, les livraisons d'ASIC dépasseront celles des GPU, mais cela reflète davantage une bifurcation de la demande de puissance de calcul IA qu'une substitution.

Q3 : Quelle est l'importance du nouvel accord de partenariat entre Broadcom et Apple ?

En juillet 2026, Broadcom et Apple ont prolongé leur collaboration jusqu'en 2031, élargissant le champ de la coopération des puces de connectivité RF traditionnelles aux puces ASIC IA sur mesure. Apple s'engage à acheter pour plus de 30 milliards de dollars de puces fabriquées aux États-Unis. Cet accord offre à Broadcom une visibilité de revenus sur dix ans et marque l'introduction officielle de la technologie Broadcom par Apple dans le domaine des puces serveur IA (nom de code Baltra).

Q4 : Quelles sont les prévisions de chiffre d'affaires IA de Broadcom pour l'exercice 2026 ?

Broadcom prévoit un chiffre d'affaires de 56 milliards de dollars pour les semi-conducteurs IA sur l'ensemble de l'exercice 2026, soit une progression d'environ 180 % par rapport à l'exercice 2025. La société réaffirme également son objectif de plus de 100 milliards de dollars de revenus IA d'ici l'exercice 2027. Au deuxième trimestre de l'exercice 2026, les revenus des semi-conducteurs IA ont déjà atteint 10,8 milliards de dollars, en hausse de 143 % sur un an.

Q5 : La croissance des activités IA de Broadcom est-elle durable ?

La croissance des activités IA de Broadcom repose sur un carnet de commandes vérifiable. La société a révélé que les commandes contractuelles de puces IA s'élèvent à 73 milliards de dollars, avec une visibilité s'étendant jusqu'à l'exercice 2028. Par ailleurs, Broadcom a signé des accords à long terme avec six clients clés (Google, Meta, Apple, OpenAI, etc.), avec des durées généralement prolongées jusqu'en 2029-2031. Le cycle de conception des puces sur mesure dépasse généralement deux ans, et le coût de changement de fournisseur est extrêmement élevé, créant une fosse structurelle.