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Selon des informations, TSMC étend considérablement sa capacité de production de PIC, qui devrait atteindre 25 000 plaquettes par mois d'ici 2028.

K-LinePoet
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Selon les prévisions d'institutions, la capacité de production de circuits intégrés photoniques (PIC) de TSMC devrait connaître une croissance rapide. La capacité de TSMC passera du niveau actuel d'environ 500 tranches par mois à 10 000 tranches par mois au deuxième trimestre 2026, puis à 15 000 tranches par mois au quatrième trimestre, et devrait atteindre au moins 25 000 tranches par mois d'ici 2028. Les institutions estiment qu'en partant du principe que chaque tranche contient 648 puces (dies), lorsque la capacité mensuelle de PIC de TSMC passe de 500 à 10 000 tranches, sa production annualisée passera d'environ 4 millions de puces à 78 millions de puces. Si la capacité atteint 25 000 tranches par mois, la production annualisée de PIC devrait atteindre 194 millions de puces. (Cailianshe)
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