La coopération entre Broadcom et Apple prolongée jusqu'en 2031 : comment les puces ASIC personnalisées remodèlent le paysage concurrentiel de l'infrastructure IA

Le 6 juillet 2026, un document déposé par Broadcom (AVGO.US) auprès de la Securities and Exchange Commission américaine a secoué tout le cercle des investissements dans les semi-conducteurs. Le document révèle que Broadcom et Apple (AAPL.US) ont signé un nouvel accord pluriannuel, prolongeant leur partenariat technologique de long terme jusqu'en 2031. Selon l'accord, Broadcom développera et fournira une gamme de puces ASIC (circuits intégrés spécifiques à une application) personnalisées pour plusieurs générations de produits Apple.

Le lendemain de l'annonce (7 juillet, heure de Pékin), l'action Broadcom a clôturé en hausse de 3,73 % à 373,90 $, après avoir brièvement grimpé de 6,3 % à 383,16 $ en cours de séance. Cette hausse reflète non seulement l'interprétation optimiste du marché concernant l'accord lui-même, mais aussi une réévaluation par les marchés financiers de la valeur à long terme du secteur des puces sur mesure.

La coïncidence, le même jour, du positionnement stratégique des géants technologiques traditionnels et des mouvements anormaux des prix des actifs cryptographiques cache-t-elle un lien industriel plus profond ? Cet article partira de l'extension de la coopération entre Broadcom et Apple, décortiquera le paysage concurrentiel du secteur des puces sur mesure et explorera la deuxième courbe des investissements dans l'infrastructure de l'IA.

Prolongation de la coopération Broadcom-Apple jusqu'en 2031 : trois signaux d'un seul accord

La coopération entre Broadcom et Apple remonte à près de dix ans. En janvier 2020, les deux parties avaient annoncé un accord de fourniture de composants sans fil d'une valeur d'environ 15 milliards de dollars. En mai 2023, elles avaient de nouveau signé un accord de trois ans, d'une valeur de plusieurs milliards de dollars, pour que Broadcom développe et fabrique des composants RF 5G. Cette nouvelle prolongation jusqu'en 2031 n'est pas seulement une extension dans le temps, mais aussi un bond qualitatif dans la profondeur de la coopération.

Premier signal : une montée en compétences des composants RF aux ASIC sur mesure. Broadcom fournit depuis longtemps à Apple des puces RF sur mesure pour l'iPhone, des puces de connexion Wi-Fi et Bluetooth, ainsi que d'autres semi-conducteurs réseaux. Le changement clé du nouvel accord réside dans l'extension des composants RF traditionnels vers les puces ASIC sur mesure. Les ASIC sont des puces conçues sur mesure pour des applications spécifiques, dont la demande explose dans les domaines de l'inférence IA et du calcul haute performance. Cette transition signifie que le rôle de Broadcom dans la chaîne d'approvisionnement d'Apple passe de « fournisseur de composants de connectivité » à « partenaire de co-conception de puces de calcul ».

Deuxième signal : le soutien officiel de la puce IA « Baltra » d'Apple. Des rapports antérieurs indiquaient déjà qu'Apple développait avec Broadcom un processeur pour serveur IA baptisé « Baltra », probablement fabriqué avec le procédé N3P de TSMC, avec une production de masse prévue en 2026. Dans un précédent rapport, BofA Securities avait déjà souligné que le cinquième client ASIC IA supplémentaire de Broadcom « pourrait être Apple ». La signature du nouvel accord confirme officiellement ce jugement. L'arrivée d'Apple étend le portefeuille de clients ASIC IA de Broadcom aux cinq géants : Google, Meta, ByteDance, OpenAI et Apple.

Troisième signal : une visibilité assurée sur 20 % des revenus annuels. Selon les estimations des analystes, Apple représente environ 20 % du chiffre d'affaires annuel de Broadcom, ce qui en fait son client le plus important. Auparavant, le marché craignait que la poursuite par Apple de sa propre conception de puces (y compris le lancement du modem C1) ne réduise progressivement sa dépendance à Broadcom. En juin, l'action Broadcom avait chuté d'environ 20 % à cause de cela. La signature du nouvel accord transforme ce risque potentiel en commandes stables à long terme, améliorant significativement la visibilité des revenus de Broadcom pour les années à venir.

Pourquoi Apple ne peut-il pas se passer de Broadcom ? Analyse des douves des puces sur mesure

Dans le contexte où Apple renforce constamment sa stratégie de conception de puces en interne — des processeurs M pour Mac aux puces A pour iPhone, en passant par le modem cellulaire C1 auto-développé — pourquoi dépend-il encore fortement de Broadcom dans les domaines des communications sans fil et des ASIC sur mesure ?

Barrières technologiques : l'accumulation dans les puces RF et de connectivité est difficile à reproduire à court terme. Broadcom possède des décennies d'accumulation technologique et de portefeuilles de brevets dans les frontaux RF, les puces Wi-Fi et Bluetooth. Ces puces impliquent des conceptions de circuits analogiques complexes, du traitement du signal et de l'optimisation de la consommation énergétique, relevant d'une pile technologique différente de celle des processeurs logiques numériques développés en interne par Apple (séries A, M). Même si Apple a déjà lancé sa propre puce N1 (intégrant Wi-Fi et Bluetooth) et l'a appliquée aux derniers iPhone, iPad et Mac, il lui sera difficile de se passer de Broadcom à court terme dans les puces analogiques comme les frontaux RF.

Économies d'échelle : la logique de répartition des coûts des puces sur mesure. Le développement et le prototypage des puces ASIC sont extrêmement coûteux et nécessitent des volumes de vente suffisants pour amortir les coûts. Le volume annuel de plusieurs centaines de millions d'iPhone vendus par Apple offre certes une échelle, mais Broadcom sert également plusieurs clients hyperscale comme Google, Meta, Microsoft, ce qui lui permet de répartir les coûts de R&D sur une base de clients plus large. Cet effet d'échelle confère à Broadcom des avantages en termes de coûts et de vitesse d'itération technologique que les fournisseurs mono-client ont du mal à égaler.

Capacité de co-conception : de la définition des spécifications à la réalisation physique en boucle fermée. Les ASIC sur mesure ne sont pas simplement une « fabrication sur plan » ; ils nécessitent une collaboration approfondie entre le fournisseur de puces et le client dès la phase de conception architecturale. Sur le marché de la co-conception d'accélérateurs IA sur mesure pour le cloud hyperscale, Broadcom et Marvell détiennent ensemble environ 95 % des parts. Cette capacité de co-conception repose sur la confiance et la compréhension mutuelles accumulées lors de coopérations de longue date, constituant une douve difficile à franchir à court terme pour les nouveaux entrants.

Résilience de la chaîne d'approvisionnement : la stratégie d'approvisionnement diversifiée d'Apple. Apple poursuit depuis plusieurs années une stratégie de diversification de sa chaîne d'approvisionnement, mais dans les domaines des puces critiques, signer des accords à long terme avec des fournisseurs clés comme Broadcom fait partie intégrante de la résilience de la chaîne. Début 2026, les prix de la mémoire ont grimpé de près de 98 %, et Apple a augmenté les prix des MacBook et iPad en juin pour refléter la pression des coûts. Dans ce contexte, verrouiller les prix et les capacités de production à long terme des puces clés constitue un choix stratégique rationnel pour Apple.

Broadcom vs Marvell : le duel des géants sur le marché des puces sur mesure

Sur le marché mondial de la co-conception d'accélérateurs IA sur mesure pour le cloud hyperscale, seules deux entreprises sont véritablement compétitives : Broadcom et Marvell. Ces deux sociétés détiennent ensemble environ 95 % de ce marché. Mais leurs trajectoires stratégiques et leurs positionnements de marché présentent des différences marquées.

Parts de marché et échelle : l'avance absolue de Broadcom. Broadcom détient plus de 70 % du marché des puces IA sur mesure. Au deuxième trimestre de l'exercice 2026, les revenus semi-conducteurs IA de Broadcom ont atteint 10,8 milliards de dollars, en hausse de 143 % sur un an. L'entreprise prévoit que ses revenus annuels de semi-conducteurs IA atteindront 56 milliards de dollars pour l'exercice 2026, et plus de 100 milliards pour l'exercice 2027. Les clients ASIC IA de Broadcom incluent désormais Google (série TPU), Meta, ByteDance, OpenAI et le nouvellement confirmé Apple.

La poursuite de Marvell : plus petit mais plus rapide. Le chiffre d'affaires annuel de Marvell pour l'exercice 2026 est de 8,2 milliards de dollars, en hausse de 42 % sur un an, dont 6,1 milliards pour le segment data center, en hausse de 46 %. J.P. Morgan prévoit que les revenus data center de Marvell passeront d'environ 6,1 milliards de dollars en 2025 à environ 9,3 milliards en 2026, puis à environ 14,6 milliards en 2027. Les clients de Marvell incluent Amazon (série Trainium), Microsoft (série Maia), etc.

Dynamique concurrentielle : une différenciation plutôt qu'un jeu à somme nulle. La concurrence entre Broadcom et Marvell n'est pas simplement un jeu à somme nulle. L'avantage de Broadcom réside dans sa couverture client plus large et son effet d'échelle plus important ; Marvell cherche des percées dans des liens profonds avec des clients spécifiques. J.P. Morgan estime que les expéditions de puces IA sur mesure pourraient dépasser celles des GPU en 2027, ce qui signifie que le gâteau global continue de croître rapidement, laissant aux deux géants une marge de croissance suffisante.

Risques potentiels pour Broadcom. Broadcom n'est pas à l'abri de tout risque. Début juin 2026, MediaTek a obtenu une commande de puces TPU de Google après avoir réussi à intégrer sa solution SerDes 336G. Cela montre que même dans le domaine où Broadcom domine, le paysage concurrentiel évolue dynamiquement. De plus, l'action Broadcom est encore environ 24 % en dessous de son plus haut sur 52 semaines (494,35 $), reflétant les divergences du marché quant à sa valorisation et la durabilité de sa croissance.

De Broadcom à la deuxième courbe des investissements dans l'infrastructure IA

La prolongation de l'accord entre Broadcom et Apple n'est pas seulement une bonne nouvelle pour un fournisseur de puces, mais reflète également un changement profond dans la logique des investissements dans l'infrastructure IA.

Première courbe : la course aux armements en puissance de calcul avec les GPU. Au cours des deux dernières années, les investissements en puissance de calcul axés sur les GPU de Nvidia ont dominé le récit de l'infrastructure IA. Mais la polyvalence des GPU entraîne une configuration non optimale en termes de consommation et de coût dans des scénarios spécifiques. Alors que les charges de travail IA passent de l'entraînement à l'inférence, la demande de puissance de calcul sur mesure et spécifique au contexte est en plein essor.

Deuxième courbe : la révolution de la puissance de calcul sur mesure avec les ASIC. Les ASIC sont conçus pour des usages spécifiques, offrant des performances et une efficacité énergétique supérieures à celles des puces généralistes sous des charges de travail déterminées. Counterpoint Research prévoit que les expéditions de ASIC sur mesure tripleront entre 2024 et 2027. Un rapport de Morgan Stanley du 23 juin indique que la demande mondiale d'emballage avancé CoWoS atteindra 2 694 000 plaquettes en 2027, contre 1 394 000 en 2026, soit une croissance de 93 %, les ASIC auto-développés par les fournisseurs de cloud devenant une autre courbe de croissance pour le marché du CoWoS.

Positionnement stratégique de Broadcom : du « vendeur de pelles » au « fabricant de pelles ». La particularité de Broadcom est qu'il ne se contente pas de fournir des puces ASIC, mais participe profondément à l'ensemble du processus, de la définition architecturale à la réalisation physique. Ce modèle de « co-conception » en fait un constructeur clé de la puissance de calcul sous-jacente de l'infrastructure IA. La puce d'inférence Jalapeño développée conjointement par Broadcom et OpenAI, passée de la conception au prototypage en seulement 9 mois, devrait réduire les coûts d'inférence d'environ 50 % — cette efficacité illustre elle-même sa douve technologique.

Implications pour l'industrie cryptographique. L'exploitation minière de crypto-monnaies a également connu une évolution des GPU généralistes vers les ASIC sur mesure. L'itération des mineurs de Bitcoin du CPU au GPU puis à l'ASIC est très similaire, dans sa logique sous-jacente, à la migration de la puissance de calcul IA du GPU vers l'ASIC — lorsque les charges de travail sont suffisamment standardisées et à grande échelle, l'avantage des puces sur mesure en termes d'efficacité énergétique et de coûts est irréversible. Les cas de reconversion de mineurs de Bitcoin comme TeraWulf vers la puissance de calcul IA confirment davantage la liquidité de l'infrastructure de calcul entre différents scénarios d'application.

Conclusion

La prolongation de la coopération entre Broadcom et Apple jusqu'en 2031 est le renouvellement d'un accord de fourniture, mais aussi une lettre de confirmation de la valeur stratégique de l'ère des puces sur mesure. Elle nous apprend trois faits :

Premièrement, dans l'industrie des semi-conducteurs, « conception en interne » et « externalisation » ne sont pas des opposés binaires. Même pour un géant comme Apple, dans des domaines spécifiques comme la RF, la connectivité et les ASIC sur mesure, il a encore besoin de partenaires spécialisés comme Broadcom. La douve des puces sur mesure ne réside pas seulement dans la technologie elle-même, mais aussi dans les capacités systémiques accumulées grâce à une co-conception de long terme.

Deuxièmement, le secteur des ASIC émerge de l'ombre du récit des GPU pour devenir une ligne d'investissement indépendante dans l'infrastructure IA. Des TPU de Google au Baltra d'Apple, du Jalapeño d'OpenAI au Trainium d'Amazon, les clients hyperscale votent avec leur argent pour une puissance de calcul sur mesure.

Troisièmement, pour les investisseurs, comprendre le duel Broadcom-Marvel a plus de valeur à long terme que de courir après les fluctuations boursières à court terme. Le verrouillage d'Apple par Broadcom jusqu'en 2031 n'est pas seulement un point d'ancrage certain pour l'activité de puces sur mesure d'AVGO, mais aussi un événement marquant où tout le secteur des puces sur mesure passe de « concept » à « performance ».

Revenons au marché du 7 juillet 2026 : le Bitcoin dépasse les 64 000 $, Broadcom clôture en hausse de 3,73 %. Deux actifs apparemment sans lien bougent le même jour, partageant un récit sous-jacent : la puissance de calcul devient l'actif le plus rare de l'ère numérique. Qu'il s'agisse des réseaux cryptographiques décentralisés ou des services cloud d'IA centralisés, la soif de puissance de calcul remodèle tout le système de valorisation de l'industrie technologique. Et les puces sur mesure sont le plan d'exécution le plus fondamental de cette transformation.

FAQ

Question : Quelle est la différence entre le nouvel accord Broadcom-Apple et l'accord de 2023 ?

L'accord de 2023 portait principalement sur le développement et la fabrication de composants RF 5G, pour un montant de plusieurs milliards de dollars. Le nouvel accord étend le champ de coopération des composants RF aux puces ASIC sur mesure, couvrant plusieurs générations de produits Apple, et prolonge la durée jusqu'en 2031. Il s'agit d'une montée en gamme substantielle, passant de « fourniture de composants » à « co-conception de puces de calcul ».

Question : Quelle part du chiffre d'affaires annuel de Broadcom Apple représente-t-il ?

Selon plusieurs institutions, Apple représente environ 20 % du chiffre d'affaires annuel de Broadcom, ce qui en fait le plus grand client unique de Broadcom. Cette proportion rend la stabilité des commandes d'Apple directement influente sur la logique de valorisation de Broadcom.

Question : Quelle est la part de marché de Broadcom sur le marché des puces IA sur mesure ?

Broadcom détient plus de 70 % de parts sur le marché des puces IA sur mesure. Sur le marché de la co-conception d'accélérateurs IA sur mesure pour le cloud hyperscale, Broadcom et Marvell détiennent ensemble environ 95 % des parts.

Question : Quelle est la situation des revenus IA de Broadcom en 2026 ?

Au deuxième trimestre de l'exercice 2026, les revenus semi-conducteurs IA de Broadcom ont atteint 10,8 milliards de dollars, en hausse de 143 % sur un an. L'entreprise prévoit que ses revenus annuels de semi-conducteurs IA pour l'exercice 2026 atteindront 56 milliards de dollars.

Question : Quelle est la principale différence entre les puces ASIC sur mesure et les GPU ?

Les GPU sont des puces de calcul généralistes capables de traiter diverses tâches ; les ASIC sont des puces conçues sur mesure pour des usages spécifiques, offrant des performances et une efficacité énergétique supérieures sous des charges de travail déterminées. Avec la croissance de la demande d'inférence IA, les ASIC deviennent une source importante de puissance de calcul pour l'infrastructure IA.