Encore intéressé par le phosphure d'indium, les substrats en verre, les substrats en céramique, les substrats ABF, les modules optiques enfichables 800G et 1.6T, NPO, CPO, les produits chimiques pour PCB, la poudre de cuivre, la poudre de silice sphérique, les MLCC, la location de puissance de calcul, les condensateurs, les inductances, la poudre de cuivre, le niobate de lithium en couche mince, le résonateur à quartz, la fibre à maintien de polarisation, la source lumineuse CW, la puce EML, le disque de Faraday, la puce DSP, l'équipement de couplage de modules optiques, la salle blanche, l'encapsulation avancée, le wafer, le stratifié cuivré, la résine, le tissu électronique, le procédé de filage de première et deuxième génération, le métier à tisser, la technologie 1.6T MSAP ?