Le 6 juillet, l'analyste Jukan de Critini Research a souligné que Samsung et SK Hynix réévaluent le calendrier d'adoption du bonding hybride dans la HBM, et qu'il pourrait ne pas être mis en œuvre avant même la HBM5. Cela repose sur deux raisons principales : d'une part, la JEDEC discute d'un assouplissement de la norme d'épaisseur pour la HBM5 jusqu'à un maximum d'environ 1000 μm (la HBM3E est à 720 μm, et la HBM4 a été assouplie à 775 μm). Avec ce relâchement de la norme, l'avantage en termes d'amincissement du bonding hybride sans bosses n'est plus urgent ; d'autre part, il existe des alternatives plus simples pour la dissipation thermique — Samsung a développé le Heat Path Block, et SK Hynix a lancé l'iHBM (ICE HBM), qui consistent tous deux à placer des dispositifs de dissipation thermique indépendants à côté de la HBM, prévus pour une application à partir de la HBM5, ce qui représente une difficulté technique moindre et une commercialisation plus stable. De plus, des clients majeurs comme Nvidia n'ont actuellement pas de demandes urgentes pour des produits à empilement élevé de plus de 16 couches, et les produits à 12 couches pourraient encore être dominants dans la phase HBM4E. Cependant, la recherche et le développement du bonding hybride n'ont pas stagné. Actuellement, le nombre d'E/S de la HBM4 a doublé pour atteindre 2048, et le procédé existant de liaison par compression thermique TC approche de ses limites ; si le nombre d'E/S double à nouveau pour atteindre 4096 dans la future phase HBM5E, la diffusion latérale des bosses rendra la liaison TC difficile à supporter, nécessitant l'utilisation de la liaison directe en cuivre pour le bonding hybride afin d'obtenir des connexions à plus haute densité. Jukan estime qu'à court terme, en raison de solutions plus simples pour l'épaisseur et la dissipation thermique, le bonding hybride ne sera pas déployé à grande échelle ; cependant, à moyen et long terme, lorsque la densité d'E/S explosera à nouveau, il restera une direction inévitable. Cela aura un impact direct sur les attentes du marché des fournisseurs d'équipements de bonding hybride comme Besi. Le retard du changement technologique signifie que le calendrier de montée en puissance des commandes d'équipements associés doit être réévalué.

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