Puce optique sous les feux de la rampe : la capacité de production reste encore insuffisante, mais pourquoi le récit commence-t-il à se relâcher ?

2026年全球光通信芯片组市场预计超110亿美元，2025-2030年CAGR达17%。国产替代从“可选”变“必选”——工信部首次将高速光模块定位为“AI算力、6G核心底层硬件”，设定2028年高端200G EML光芯片自给率45%的硬指标。磷化铟衬底供需缺口超70%，全球90%以上产能被日美三家企业垄断，国产6英寸InP衬底国产化率不足5%。硅光技术2026年将首次占据光模块市场50%以上份额，薄膜铌酸锂（TFLN）进入产业化元年。

En 2026, le marché mondial des chipsets de communication optique devrait dépasser les 11 milliards de dollars, avec un TCAC de 17 % entre 2025 et 2030. Le remplacement national passe de « optionnel » à « obligatoire » – le ministère de l’Industrie et des Technologies de l’information classe pour la première fois les modules optiques haut débit comme « matériel de base pour la puissance de calcul IA et la 6G », fixant un objectif strict de 45 % d’autosuffisance pour les puces optiques EML 200G haut de gamme d’ici 2028. L’écart entre l’offre et la demande de substrats en phosphure d’indium dépasse 70 %, plus de 90 % de la capacité de production mondiale étant monopolisée par trois entreprises japonaises et américaines, tandis que le taux de localisation des substrats InP de 6 pouces en Chine est inférieur à 5 %. En 2026, la technologie photonics sur silicium occupera pour la première fois plus de 50 % des parts du marché des modules optiques, et le niobate de lithium en couche mince (TFLN) entre dans sa première année d’industrialisation.