Intel envisage une architecture d'alimentation double face pour son processus 1.4nm afin de concurrencer TSMC et Samsung.

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Le 5 juillet, Intel envisage d'adopter une architecture d'alimentation double face qui utilise à la fois l'alimentation avant et arrière dans son procédé ultra-fin de 1,4 nm pour rattraper ses concurrents. Des sources de l'industrie indiquent qu'Intel prévoyait initialement d'utiliser la technologie d'alimentation arrière PowerDirect dans son procédé de base 14A à 1,4 nm, mais envisage maintenant l'introduction d'une architecture double face dans le procédé 14A2 suivant. Intel a précédemment annoncé son intention d'augmenter la densité des puces de 1,3 fois dans le procédé 14A par rapport au procédé 18A ; le pas M0 cible pour le procédé 14A est d'environ 28 nm, tandis que le procédé 14A2 pourrait avancer le pas M0 à 21 nm grâce à des améliorations demi-nœud. Tout en maintenant un réseau d'alimentation arrière comme source principale, Intel réaffectera certains câblages métalliques avant pour l'alimentation auxiliaire et les signaux d'horloge afin de compenser les déficits de marge de puissance causés par la mise à l'échelle et les limitations d'exposition. Le procédé Intel 14A devrait entrer en production à risque en 2028 et en production de masse en 2029. Intel doit publier la version 0.9 du kit de conception de procédé 14A pour les clients externes d'ici octobre de cette année et obtenir des commandes confirmées des principaux clients sans usine dans les 18 mois suivants. En comparaison, TSMC prévoit d'expédier des produits réels A14 de 1,4 nm en 2028, tandis que Samsung Electronics vise à commercialiser un procédé amélioré SF2Z de 2 nm utilisant la technologie d'alimentation arrière en 2027.
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