#AnthropicTapsSamsungForAIchips : Un pivot stratégique pour défier la domination de Nvidia

Dans une manœuvre qui signale un changement majeur dans le paysage de l'intelligence artificielle, Anthropic — le développeur du modèle d'IA avancé Claude — serait en pourparlers préliminaires avec Samsung Electronics pour fabriquer des puces d'IA personnalisées. Le partenariat potentiel, qui se concentre sur le processus de fabrication 2 nanomètres de pointe de Samsung et ses capacités d'emballage avancées, représente l'étape la plus importante d'Anthropic vers la réduction de sa dépendance aux GPU de Nvidia et l'obtention d'un plus grand contrôle sur son infrastructure informatique.

La genèse des ambitions de puces d'Anthropic

Des rumeurs sur les aspirations d'Anthropic en matière de silicium personnalisé ont émergé pour la première fois en avril 2026, lorsque l'entreprise a commencé à explorer l'idée de construire ses propres puces alors que les demandes de calcul de Claude commençaient à dépasser l'offre disponible. À l'époque, l'effort était décrit comme préliminaire, sans équipe dédiée constituée ni engagement sur un design spécifique. Cependant, le paysage a changé de manière spectaculaire lorsqu'Anthropic a embauché Clive Chan en juin 2026 — une décision cruciale qui a signalé la transition de l'entreprise de l'exploration au développement actif. Chan, qui était le deuxième ingénieur matériel à rejoindre le programme de puces personnalisées d'OpenAI et a travaillé sur le projet depuis ses débuts, a annoncé son départ d'OpenAI le 7 juin. Dans un message sur X, il a déclaré avoir été attiré par l'opportunité de « commencer à gravir une nouvelle montagne technologique depuis le bas », soulignant l'engagement sérieux d'Anthropic à construire une équipe interne capable de concevoir des processeurs spécialisés.

La connexion Samsung

L'intérêt d'Anthropic pour Samsung n'est pas une coïncidence. En mai 2026, l'entreprise a finalisé un énorme tour d'investissement de série H de 65 milliards de dollars, atteignant une valorisation post-investissement de 965 milliards de dollars. Le tour a été mené par Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks et Sequoia Capital, mais a notamment inclus Samsung Electronics, SK hynix et Micron en tant que « partenaires stratégiques d'infrastructure ». Anthropic a déclaré que ces trois entreprises de semi-conducteurs joueraient des rôles clés dans la fourniture de mémoire, de stockage et de puces logiques. Crucialement, Samsung est le seul des trois à exploiter également une grande entreprise de fabrication de puces sous contrat (fonderie), suscitant immédiatement des spéculations selon lesquelles la relation pourrait s'étendre au-delà des fournitures de mémoire vers la production de puces d'IA personnalisées.

Selon des rapports de The Information et Bloomberg, Anthropic envisage spécifiquement le processus de fonderie 2 nanomètres de Samsung — parmi les technologies de fabrication de semi-conducteurs les plus avancées disponibles — ainsi que les installations d'emballage avancées du conglomérat coréen. Des nœuds de fabrication plus petits permettent de placer plus de transistors sur une puce, améliorant potentiellement les performances de calcul et l'efficacité énergétique. L'emballage avancé rapproche les processeurs, la mémoire à large bande passante et d'autres composants de puce, réduisant les goulots d'étranglement de transfert de données lors de l'exécution de grands modèles d'IA.

Motivations stratégiques : pourquoi le silicium personnalisé est important

Le partenariat potentiel avec Samsung reflète une tendance plus large de l'industrie : les grandes entreprises d'IA développent de plus en plus de silicium propriétaire pour réduire les coûts de calcul, améliorer l'efficacité énergétique et obtenir un meilleur contrôle sur leur infrastructure d'IA. Le taux de revenus annualisé d'Anthropic a dépassé 30 milliards de dollars plus tôt cette année, plus que triplant par rapport à environ 9 milliards de dollars à la fin de 2025 — une trajectoire de croissance qui rend l'économie du silicium personnalisé de plus en plus attrayante.

La pression concurrentielle est intense. OpenAI a récemment collaboré avec Broadcom pour dévoiler « Jalapeño », son premier processeur d'inférence personnalisé, développé de la conception initiale à la production en seulement neuf mois. Google a développé plusieurs générations de ses unités de traitement tensoriel (TPU), tandis qu'Amazon Web Services exploite ses processeurs Trainium pour l'entraînement en IA. Meta et Microsoft ont également pris des mesures similaires pour développer du silicium propriétaire et réduire leur dépendance aux fournisseurs tiers.

La démarche d'Anthropic reflète ce scénario bien rodé parmi les laboratoires d'IA. L'entreprise a signé un accord à long terme avec Google et Broadcom en avril pour environ 3,5 gigawatts de puissance de calcul TPU à partir de 2027, mais concevoir ses propres puces lui donnerait une couche supplémentaire de contrôle sur le matériel qui exécute ses modèles. Actuellement, Anthropic exécute Claude sur les trois grandes familles de puces — GPU Nvidia, TPU Google et puces Trainium AWS — et l'entreprise a souligné que ces relations existantes resteront centrales dans sa stratégie de calcul.

Les ambitions de fonderie de Samsung

Pour Samsung, un accord de fabrication avec Anthropic représenterait une autre victoire majeure pour son activité de fonderie, qui tente de réduire l'écart avec TSMC dans les puces logiques avancées et de revenir à la rentabilité après des années de pertes. Selon Counterpoint Research, TSMC détenait une part de 38 % du marché mondial « Foundry 2.0 » au premier trimestre 2026, tandis que Samsung ne représentait que 4 %.

Samsung courtise activement davantage de clients technologiques mondiaux, avec Tesla, Nvidia et Apple parmi les noms liés à son pipeline de puces et d'emballage avancés. L'entreprise a précédemment signé un accord de 16,5 milliards de dollars pour fabriquer des puces d'IA de nouvelle génération pour Tesla, et Google envisagerait d'utiliser Samsung pour fabriquer une partie d'une future unité de traitement tensoriel. Le président de Samsung Foundry, Han Jin-man, a déclaré à ses employés le mois dernier que l'activité pourrait redevenir rentable d'ici 2028, alors que l'entreprise travaille à améliorer les rendements, élargir sa clientèle et renforcer sa compétitivité dans les nœuds avancés.

Un accord avec Anthropic renforcerait la position de Samsung alors que la demande d'alternatives à la capacité de fabrication de TSMC augmente. Les approvisionnements serrés en capacité de processus avancés et d'emballage poussent les clients à chercher des alternatives à TSMC, offrant à Samsung une opportunité stratégique.

Contexte de l'industrie et dynamiques concurrentielles

Le partenariat potentiel Anthropic-Samsung survient à un moment crucial sur le marché des puces d'IA. Nvidia détient actuellement une part estimée à 74 % du marché des puces d'IA, mais la course aux armements des puces d'inférence s'intensifie. La puce Jalapeño d'OpenAI, conçue pour exécuter les grands modèles de langage plus efficacement, représente le début d'une feuille de route de processeurs multi-générations. Les entreprises prévoient d'installer les puces dans des centres de données à grande échelle exploités avec des partenaires, dont Microsoft.

TrendForce prévoit que les expéditions de serveurs utilisant des circuits intégrés spécifiques à une application personnalisés des entreprises cloud augmenteront de 44,6 % en 2026, soulignant l'adoption rapide du silicium personnalisé dans toute l'industrie.

Situation actuelle et défis

Malgré l'enthousiasme, le projet en est encore à un stade précoce. Anthropic n'a pas encore commencé la conception détaillée des puces, les tests ou la fabrication. L'entreprise définit encore les fonctions de la puce, les objectifs de performance et son rôle dans son infrastructure serveur. Anthropic mène également des discussions avec plusieurs sociétés de conception de puces et envisage d'utiliser des processeurs développés par Microsoft et la startup britannique de puces Fractile, alors qu'elle évalue différentes approches pour étendre son infrastructure informatique. L'entreprise pourrait encore abandonner complètement l'effort.

Il y a également des questions sur la capacité de Samsung à combler de manière crédible l'écart sur les rendements des nœuds avancés, compte tenu de ses difficultés historiques avec les montées en puissance des processus de pointe par rapport au nœud N2 de TSMC. Les opérations non-mémoire de Samsung, y compris la fonderie et le LSI système, sont probablement restées dans le rouge au deuxième trimestre 2026, bien que la demande de base-die HBM4 et de nouvelles commandes de nœuds avancés pourraient aider à réduire les pertes au second semestre.

La route à suivre

Les ambitions de puces personnalisées d'Anthropic ne semblent pas conçues pour remplacer ses partenariats existants. L'entreprise a clairement indiqué que les GPU Nvidia, les TPU Google et les puces Trainium AWS continueront de jouer un rôle central dans sa stratégie de calcul. Cependant, la direction prise par l'industrie — loin d'une dépendance totale à Nvidia — est désormais indéniable.

Que Samsung ou un autre fabricant construise finalement une puce pour Anthropic reste une question ouverte, mais la logique stratégique est convaincante. Pour Anthropic, le silicium personnalisé offre la promesse de coûts réduits, de performances améliorées et d'une plus grande indépendance. Pour Samsung, cela représente une opportunité de défier la domination de TSMC et de s'établir comme un fabricant de premier plan de puces d'IA. Et pour l'industrie de l'IA dans son ensemble, cela signale le début d'une nouvelle ère où les modèles d'IA les plus avancés au monde fonctionneront de plus en plus sur du matériel spécialisé conçu spécifiquement pour leurs besoins.

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