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Tech Taiwan rapporte :
Le CoPoS de TSMC devrait entrer en production de masse au premier semestre 2029.
Samsung Electro-Mechanics (SEMCO), une filiale du groupe Samsung, ainsi que le japonais Toppan et d'autres fabricants de substrats au Japon et en Corée du Sud, ont tous rejoint la course au développement de substrats à noyau de verre et ont récemment commencé à soumettre des échantillons techniques à TSMC.
TSMC n'a jamais même envisagé les interposeurs en verre.