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Puce optique au cœur de la tempête : la capacité de production reste encore insuffisante, mais pourquoi le récit commence-t-il à s'effriter ?
2026年全球光通信芯片组市场预计超110亿美元，2025-2030年CAGR达17%。
Le marché mondial des chipsets de communication optique devrait dépasser 11 milliards de dollars en 2026, avec un TCAC de 17 % entre 2025 et 2030.
国产替代从“可选”变“必选”——工信部首次将高速光模块定位为“AI算力、6G核心底层硬件”，设定2028年高端200G EML光芯片自给率45%的硬指标。
La substitution nationale passe d'une « option » à une « nécessité » – le ministère chinois de l'Industrie et des Technologies de l'Information a pour la première fois positionné les modules optiques à haut débit comme « matériel de base pour l'IA et la 6G », et a fixé un indicateur contraignant : un taux d'autosuffisance de 45 % pour les puces optiques haut de gamme 200G EML d'ici 2028.
磷化铟衬底供需缺口超70%，全球90%以上产能被日美三家企业垄断，国产6英寸InP衬底国产化率不足5%。
L'écart entre l'offre et la demande de substrats en phosphure d'indium dépasse 70 %, plus de 90 % de la capacité mondiale étant monopolisée par trois entreprises japonaises et américaines, et le taux de localisation des substrats InP de 6 pouces fabriqués en Chine est inférieur à 5 %.
硅光技术2026年将首次占据光模块市场50%以上份额，薄膜铌酸锂（TFLN）进入产业化元年。
La technologie photonique sur silicium occupera pour la première fois plus de 50 % du marché des modules optiques en 2026, et le niobate de lithium en couche mince (TFLN) entre dans sa première année d'industrialisation.