Ce qui m'a le plus surpris dans l'actualité Anthropic–Samsung Foundry, c'est qu'Anthropic envisage également le packaging de Samsung Foundry.


C'est vraiment intéressant. Pas l'Intel EMIB ou le TSMC CoWoS, mais le packaging de Samsung… On ne peut qu'espérer que le packaging de Samsung s'améliore d'ici la mise en production de la puce d'Anthropic.
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