Le 2 juillet, Nomura a récemment indiqué dans un rapport approfondi sur les semi-conducteurs que les fournisseurs de cloud auront encore du mal à arrêter leur expansion en 2027.

L'itération des modèles d'IA, la croissance de la demande d'inférence, l'expansion des plans de construction de centres de données, ainsi que la tension de l'offre de stockage et d'encapsulation avancée, pousseront les fournisseurs de cloud à continuer de verrouiller les ressources en puces, encapsulation, substrats, stockage et serveurs.
La logique de Nomura est que les dépenses d'investissement en IA ne sont pas un choix à court terme pour une seule entreprise, mais une pression concurrentielle entre les grandes plateformes cloud.
Tant que Microsoft, Google, Amazon, Meta et d'autres entreprises continuent de se disputer les modèles d'IA, les clients entreprises et le trafic d'inférence, elles auront du mal à ralentir volontairement la construction d'infrastructures.
Même si les coûts augmentent, s'arrêter pourrait signifier perdre sa position concurrentielle sur la plateforme.
Le rapport mentionne en particulier que bien que TSMC augmente sa capacité d'encapsulation avancée CoWoS, les petits fournisseurs de substrats pourraient devenir un nouveau goulot d'étranglement.
En d'autres termes, les goulots d'étranglement ne se situent pas seulement au niveau des GPU, mais aussi dans l'encapsulation avancée, les substrats ABF, la HBM, l'assemblage des serveurs et les infrastructures électriques.
Nomura est donc optimiste quant aux entreprises de la chaîne d'approvisionnement telles que TSMC, ASE, Aspeed, MediaTek, GlobalWafers, KYEC, Elite Material, Zhen Ding.
Son jugement contraste avec les inquiétudes concernant la « surchauffe de l'IA » : le vrai problème n'est pas la disparition de la demande, mais le fait que la chaîne d'approvisionnement reste insuffisante ; tant que les goulots d'étranglement existent, les fournisseurs de cloud continueront de payer pour la capacité rare.
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