Le géant de l'emballage avancé augmente ses prix de 20 %.

Selon des informations du secteur, le 1er juillet, le fournisseur mondial numéro un de tests et d'assemblage de semi-conducteurs (OSAT), ASE Technology Holding, a annoncé une nouvelle augmentation des prix d'assemblage, avec une hausse pouvant atteindre plus de 20 %.

Cette augmentation de prix chez ASE concerne diverses technologies d'assemblage avancé, y compris le Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) et le Fan-Out Chip-on-Substrate (FoCoS).

Concernant la logique de cette augmentation, le COO d'ASE, Tien Wu, avait précédemment répondu lors d'une interview après l'assemblée des actionnaires que la hausse des prix avait deux principales raisons : premièrement, elle reflète l'augmentation des coûts des matières premières, une telle hausse étant nécessaire ; deuxièmement, elle vise à couvrir les coûts d'investissement liés à l'augmentation significative des dépenses en capital récentes. Les données publiques montrent que les dépenses en capital annuelles d'ASE étaient d'environ 2 milliards de dollars américains, passées à 5,3 milliards en 2025 et devraient encore augmenter à 8,5 milliards en 2026.

À l'échelle mondiale, avec la croissance explosive continue de la puissance de calcul de l'IA et l'approche de la limite physique de la loi de Moore, l'assemblage avancé devient une filière centrale pour prolonger la croissance des performances des puces et soutenir l'explosion de la puissance de calcul de l'IA, avec un statut stratégique industriel sans précédent.

L'institut d'études de marché Yole indique que le marché mondial de l'assemblage avancé en 2025 est de 54 milliards de dollars américains, et devrait doubler pour atteindre 109 milliards de dollars d'ici 2031. Parmi cela, l'assemblage 2.5D/3D deviendra le principal moteur de croissance, la force motrice centrale provenant du développement rapide de l'industrie de l'IA.

Les informations industrielles montrent qu'en raison de la demande continue et forte de l'IA pour les puces à grande puissance de calcul et la mémoire HBM, la capacité de production d'assemblage avancé 2.5D/3D reste très tendue, avec une offre insuffisante qui devrait se poursuivre jusqu'au second semestre 2027. Face à cette opportunité, les entreprises de test et d'assemblage de semi-conducteurs, tant nationales qu'internationales, se précipitent pour construire de nouvelles capacités de production avancées.

Selon des statistiques incomplètes du journaliste de Shanghai Securities News, des entreprises cotées en bourse comme JCET, Tongfu Microelectronics, Huatian Technology, et Yosun Electronic ont déjà annoncé des plans d'expansion, avec un investissement total proche de 35 milliards de yuans (dont 10 milliards pour la deuxième phase de l'usine de Nanjing de Huatian Technology).

Auparavant, Tien Wu avait déclaré que le groupe ASE construisait jusqu'à 15 nouvelles usines à un rythme d'expansion sans précédent, et que la première ligne de production à grande échelle d'assemblage au niveau du panneau serait mise en production en fin d'année.

Source de cet article : Shanghai Securities News

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