Le prix de l'emballage avancé de l'ASE a de nouveau augmenté de 20%.

BlockBeats消息，7月1日，因AI应用带动半导体需求强劲，加上先进封装产能紧俏，目前龙头及中小型封测厂稼动率几乎都维持满载水准，相关公司也积极扩充产能因应。由于原料成本垫高、长期投资成本提升及供给紧俏，业界传出，日月光投控再度调整封装报价，涨幅达逾20%，市场预期，其他封测厂有望持续跟进，以反映当前热况。

Dans la vague d'encapsulation avancée pilotée par l'IA, ASE Technology Holding joue un rôle clé. En raison de la capacité CoWoS de TSMC insuffisante pour répondre à la demande, la part de l'externalisation continue d'augmenter, et l'encapsulation sur substrat (oS) ainsi que les tests de plaquettes (CP) que la société prend en charge augmentent également. Selon des sources industrielles, cette augmentation de prix couvre les encapsulations avancées telles que CoWoS et FoCoS, et inclut les grands clients américains de première ligne, avec des hausses maximales dépassant 20 %.

Concernant la stratégie de hausse des prix, Wu Tianyu, directeur de l'exploitation d'ASE Technology Holding, a répondu aux médias après l'assemblée générale des actionnaires de cette année : la hausse des prix est une question très sensible, et elle peut être divisée en plusieurs parties. Premièrement, elle reflète l'augmentation des coûts des matières premières, une telle hausse est nécessaire. Deuxièmement, elle prend en compte l'augmentation des montants d'investissement et les coûts d'investissement.

Wu Tianyu a ajouté que les dépenses d'investissement annuelles d'ASE étaient d'environ 2 milliards de dollars américains par le passé, passant à 5,3 milliards l'année dernière et à 8,5 milliards cette année. Il n'est pas exclu qu'elles augmentent encore à l'avenir, ce qui fait également partie de la structure des coûts. Quant à l'adoption de stratégies de prix en raison du déséquilibre entre l'offre et la demande, cette question est subjective ; la société espère laisser une marge de manœuvre à l'équipe de direction.