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ASE augmente les prix de l'emballage avancé jusqu'à 20%

AirdropBlackHole
Le 1er juillet, selon MoneyDJ, ASE, leader mondial de l'assemblage et des tests de semi-conducteurs en sous-traitance (OSAT), a de nouveau ajusté ses prix d'emballage, avec des augmentations de plus de 20% dans certains cas. Cette hausse de prix couvre diverses technologies d'emballage avancées, notamment l'emballage sur substrat de puce (CoWoS) et l'emballage au niveau du wafer en éventail (FoCoS), affectant ses principaux clients aux États-Unis. Le PDG d'ASE, Wu Tianyu, a déclaré que l'augmentation des prix reflète principalement la hausse des coûts des matières premières, ce qui est nécessaire ; de plus, elle reflète l'augmentation des dépenses d'investissement, compte tenu des coûts d'investissement.
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