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Sur le (pas si récent) rapport de SemiAnalysis...
- $NVDA voulait une configuration à 4 dies avec 16 piles HBM à l'intérieur d'un seul boîtier avancé
- Cependant, cela n'est pas encore possible avec des rendements élevés sans substrats en verre
Au lieu de cela, Rubin Ultra passera à une configuration 2+2 : deux boîtiers à deux dies sur la même carte
Le système conserve toujours quatre dies GPU, et le serveur Kyber préserve toujours l'empreinte de calcul et de HBM prévue. La conception est répartie sur la carte car le boîtier n'est pas prêt pour la production en volume
Il s'agit d'une solution de contournement pendant que les substrats en verre et le PLP montent en puissance jusqu'en 2028
La production de masse du CoPoS de TSMC devrait encore monter en puissance en 2028 et utilisera des substrats en verre dès le départ
Feynman sera la première génération à passer à une architecture d'accélérateur à quatre dies intégrée dans un seul boîtier